第312章 國產半導體變革

  第312章 國產半導體變革

  隔空充電！

  隨著新的技術和相應的傳感器被公布出來之後，在場的嘉賓以及正在觀看直播的用戶們也深吸了一口氣。

  其實隔空技術在兩年前就已經出現在大眾的視野之中。

  其中大米公司和幻想公司都推出了相應的實驗室的概念技術，只不過這些技術並沒有真正的實現商用。

  甚至隨著時間的不斷推移，讓部分的網友都差點忘記了隔空充電技術這一項正在緊鑼密鼓研發的技術。

  只不過讓網友意想不到的是，目前的羽震半導體竟然正式的將這項技術完全的公布於眾。

  並且推出了相應的傳感器以及相應的元器件接收和電流控制晶片。

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  這也就意味著目前的這款隔空無線充電技術完全的能夠真正的實現商用，而不是一團實驗室中的數據。

  「這次所採用的相應的元器件以及最新的晶片能夠實現相應的電磁波頻率的接收，最終實現隔空無線充電！」

  「在我們看來，隔空無線充電未來是整個行業的發展趨勢，而羽震半導體也將會跟各家公司全力合作，爭取在這三年的時間之內將隔空充電，完全的普及給目前的用戶群體！」

  機器人一號非常認真的向著眾多用戶講解著這一次隔空無線充電的發展以及未來的展望。

  建立全球無線充電的市場，這是目前周震供應鏈體系發展的一大目標之一。

  雖然說目前的隔空無線充電最大支持的功率只有20W，但是能夠長時間地實施隔空無線充電，這20W的充電功率也完全的夠用。

  當然目前的這項技術想要完全的推行開來，還需要各家手機廠商和下游的整合商的支持。

  光靠目前周震供應鏈體系，一家公司想要完全的做到盡善盡美，其難度還是比較大的。

  但是周震相信隨著一家公司開始將隔空充電做為賣點，並且在市面上得到大多數消費者用戶的認可支持，其他的廠商絕對不會坐視不管。

  畢竟現在整個市場的蛋糕也就只有那麼大，若是這樣的蛋糕全都被別的公司奪去的話，就會直接壓縮原本公司的生存環境。

  出於對於科技的發展以及行業趨勢的變動，甚至自家公司的發展，就算目前的各家科技公司送到了重重的阻礙，也會開始盡全力的推行隔空無線充電。

  就如同羽震半導體，在剛剛技術峰會上面所推出來的全新的碳基半導體材料一般。

  整個行業如同滾滾而來的洪流，選擇新的技術獲得重新發展的希望，還是苦苦掙紮成為時代的潮流。

  恐怕目前的各家科技公司的高層都有自己心中的想法以及自己的打算。

  但是周震相信目前的各家公司在選擇發展的過程之中，首要考慮的還是求穩和生存。

  順應整個行業的大潮流，並且跟隨著大潮流發展才是最為正確的選擇。

  除了相應的最新型的隔空充電晶片以及相應的元器件技術之外，最核心的則是新一代處理器晶片的出現。

  天璇8X2，天璇9X2，天璇10X2。

  天璇9X2這款處理器晶片已經完全的和消費者們見面，整體的性能表現有目共睹，在性能方面比肩上一代的天璇10X1。

  甚至由於採用了最新的材料以及相應的4納米製程工藝，讓這款處理器晶片在能耗比表現已經達到了一種非常高的水平。

  甚至放在目前的行業之中，也算作是頂尖的存在。

  天璇8X2作為目前面向於中高端的處理器晶片，在整體的晶片設計方面和9X2沒有太大的區別，甚至許多模組方面都是相同的。

  唯一區別的就是在處理器的CPU的頻率和GPU的頻率方面做了一定的修改。

  在CPU的超大核心頻率方面直接縮減到了85Ghz，三顆性能核心則是縮減到了6Ghz，整體性能相較於9系列的最新處理器晶片來說，CPU性能縮減了大概12%。

  但是即便如此這款處理器晶片的性能也比上一代的天璇9X1強上了大概15%的性能，同時在整體的多核性能方面已經完全的接近到了A17的水平。

  而在GPU方面則是和天璇9X2相同，其他的模組方面基本上兩者之間是相同的，天璇8X2可以說是一款低能耗閹割版的天璇9X2。

  當然這一次的羽震半導體做出的最大的讓步就是允許天璇10X2這款全新的處理器晶片，正式的開始外售。

  要知道天璇處理器晶片一直向其他廠商銷售的晶片都是8系列和9系列的晶片。

  10系列的晶片基本上是微乎其微的存在。

  特別是目前的天璇10X新的系列定位的出現，讓整個處理器晶片變得有些高不可攀。

  甚至在大多數的網友看來，目前的10系列處理器晶片在性能表現方面除了自家的20系列的處理器晶片之外，其他晶片基本上不是10系列晶片的對手。

  天璇10X2作為新一代的處理器，晶片採用的是最新的三納米製程工藝的技術，在功耗和晶狀體的方面有了進一步提升，

  同時在晶片的核心工藝方面也是採用了羽震半導體最引以為傲的堆迭技術。

  CPU方面採用了恐怖的1+2+3+4的十核心的架構。

  GPU更是採用了6×12的72顆GPU核心的圖形處理器晶片架構。

  這可是目前羽震半導體設計的處理器，晶片上面最為核心的技術也是其性能飆升的存在之一。

  當然，天璇20系列在CPU的核心架構方面顯然更上一層樓。

  CPU方面採用一顆12Ghz恐怖的Z17超大核心，配合兩顆85Ghz的Z17性能大核，以及三顆45Ghz的Z17性能核心，最後再配備了四顆Z6的能效核心。

  在性能方面，這款處理器的CPU的單核性能已經達到了2340分的成績，多核性能更是達到了6920分的成績。

  性能方面已經完全的碾壓住了A17處理器晶片和目前市面上大多數的處理器晶片，但是相較於天璇20X1處理器晶片來說還是有著一定的差距。

  不過由於這一次的全新處理器晶片，採用了最新的製程工藝和最新的材料，其整體的功耗表現可是要優秀了態度。

  整體的CPU性能雖然只有天璇20X1處理器晶片百分之90的性能，但是在同等性能方面，這顆晶片功耗卻只有原本晶片的70%。

  高性能，低功耗！是這款處理器晶片最大的優勢，也是目前這款晶片的最大的亮點。

  而在GPU方面，這一次處理器晶片也採用了最新的H17的GPU核心。

  相比於上一代晶片來說，性能方面沒有太多的提升，大概只有5%的GPU性能提升，但是在功耗方面卻縮減了30%。

  這也使得這顆處理器晶片雖然說整體的GPU性能只有天璇20X1大概85%的性能，但是整體的功耗卻縮減到了大概65%的水平。

  可以說這款處理器晶片在整體的性能表現屬於目前行業之中比較頂尖的水準，但是相較於目前整個晶片行業的天花板天璇20X1來說，確實要差了大概一代水平。

  不過好在這款處理器晶片採用了新的架構，新的核心甚至是新的材料，使得這款晶片的功耗表現可以說是達到了一種優秀的水平。

  甚至在日常的使用體驗方面，若是不追求最為極致的性能表現的話，這款晶片的表現不會弱於天璇20X1。

  同時在其他的模組方面，這一次的羽震半導體倒是進行了相應的偷懶。

  上代天璇20X1旗艦處理器晶片的模組，成功的繼承到了這一代的產品之上。

  雖然說是上一代產品的遺產，但是在目前的行業之中，依舊是行業之中最高的水準，配合著目前極為強烈優化帶來的體驗表現方面也是數一數二的優秀。

  而這款整體表現非常優秀，甚至能夠吊打果子A系列處理器晶片的天璇10X2竟然可以面向眾多廠商進行相應的銷售。

  當然這也要看看各家廠商到底有沒有膽子去購買這一次的天璇10X2處理器晶片。

  當然如此優秀的處理器晶片整體的價格自然不會便宜到哪裡去。

  就算用上了這款晶片之後，恐怕生產的成本也會大幅度提升。

  當然這對於大多數想要衝擊高端旗艦市場，卻始終沒有機會的，國產廠商來說是一次機會。

  能否去把握機會，只是需要看這些廠商有沒有膽量。

  「除了這一次的移動端的處理器晶片之外，這一次我們也專門為相應的人工智慧研發出了最新的頂尖AI晶片，天璇A10晶片！」

  「當然對於這一次的頂尖的AI晶片，大家或許是沒有太多的認知，不過我可以非常誠懇的告訴大家，我的核心就是這款晶片！」

  站在舞台之上面向眾人的機器人一號此時指著自己的腦袋，語氣誠懇的向著眾人說道。

  AI人工智慧一直以來都是各大廠商以及科技公司所要發展的重點項目之一，相應的 AI人工仿生機器人也同樣是比較熱門的項目。

  當然相應的AI技術需要著比較核心的算法加持以及更為強效的高運算水準的AI晶片進行相應的技術加持。

  現在的技術峰會已經開始了許久，用戶們對於此時正在舞台之上面正在講解著的主持人機器人一號的表現，也是比較滿意。

  在眾人看來，目前在舞台上面講解的機器人一號就如同普通人一般，根本沒有任何和其他機器人一樣的生硬感。

  這種感覺就如同他本來就是一個活著的人，一般甚至有用戶懷疑目前站在舞台上面的智慧機器人，只不過是一個遠程被操控的機器人而已。

  更有甚至覺得這一次機器人所說的話都是相應的專門人員進行配音。

  「或許各位對於我的存在有一定的懷疑，不如我們做一個比較淺顯的實驗吧！」

  「各位可以向我詢問一些問題，而我會在第一時間給各位最為準確的回答！」

  機器人一號仿佛是能夠懂得目前眾人心中的想法一般此時，提出了一種檢測自己的方法。

  在場的嘉賓提出一些相應的文學數學等一系列的問題，而機器人則是需要靠著相應的AI運算和相應的網際網路大數據你最快的速度給予問題準確的答案。

  要知道目前的AI智能最為強大的是能夠藉助網際網路和相應的大數據進行更為準確的數據運算。

  這種AI發展水平對於人類的大腦來說是有著一定的難度。

  這也就意味著若是AI技術能夠完全成熟的話，未來的AI技術能夠方便人類解決許多運算困難的問題。

  在場的嘉賓此時也紛紛的來了興趣，對於目前機器人所提出的建議，還是比較的認可和接受。

  此時舞台底下的嘉賓紛紛的舉手準備詢問著一些問題。

  其中有大多數的嘉賓詢問的是相應的數學問題，甚至有許多的嘉賓問出了比較高難度的高數問題。

  可是面對如此困難的問題，普通的人甚至是專業的人，想要做出更快的回答，也需要一定的時間，而身為機器人的一號卻以最快的速度給予了答案。

  甚至答案的精準和準確性都是普通人類無可比擬的存在。

  以至於在觀看了相應的問題和回答之後，網友們也不得不感慨，目前的這個機器人實在是太強了，其運算的速度實在是超出了眾人的想像。

  「現在我終於相信這是一個機器人了，這個機器人簡直是太厲害了！」

  「的確剛剛的這個問題看得我整個人都麻了！不過實話實說，這個機器人的表現力實在是有些牛逼！」

  「這也就意味著目前的羽震半導體所研發的這個晶片是的確是牛逼竟然能夠大幅度的提升相應的運算速度，簡直是厲害爆了！」

  顯然目前的網友也被這一次的新的AI智慧機器人所展現出來的表現所震驚，到畢竟相應的運算速度和水平都達到了一種非常高的標準。

  而智能機器以後也公布了，目前整個晶片的整體的運算速率每秒可以達到將近2兆億次。

  這種超乎尋常的運算速度，也實在是讓網友們都不得不感到驚訝和震驚。

  甚至許多的科技公司，目前的晶片的運算水平都無法達到這種要求，要知道目前的矩陣半導體所公布的這款晶片的大小，整體的面積也只有區區的9平方厘米。

  這也就意味著在如此小的面積之中，可是存放了非常多有利於相應AI運算的電晶體。

  「 AI運算未來可以運用在非常多的地方，我們也會將其運用在所謂的教學醫療等多個方面，爭取讓整個行業得到更快的進步！」

  當然，相應的AI的運算晶片除了能夠運用在相應的AI智慧機器人方面，上面還能夠放到許多非常多其他的地方。

  其實AI的運算智慧機器人本身就是一種通過相應的網絡大數據以及相應的數據的統計和運算，給出一種非常準確的答覆的一種技術。

  這一種技術配合著相應的傳感器以及更為強勁的別的技術的統合，最終能夠帶來更新一層次的技術升級。

  也可以這樣說，目前的AI的運算技術雖然說還只屬於剛剛入門的水平，但是未來的發展方向是非常客觀的。

  相應的AI運算的晶片也給整個行業帶來了許多的驚喜，但是許多參加這一次技術峰會的科技廠商的高層卻是感到非常的頭疼。

  用！怎麼用！怎麼在面對其他科技公司的注視下面去用相應的羽震半導體的技術和元器件。

  這些都是讓各家科技公司高層比較頭疼的事情。

  但是這已經不是周震所需要考慮的事情。

  羽震半導體如今的實力就擺在這裡，至於其他的科技廠商做何選擇，那是其他科技廠商的事情。

  羽震半導體科技峰會已經正式結束，但是這一屆的科技峰會卻給整個行業帶來了無比的震動。

  其中對於半導體的行業，振動是最為明顯的，相應最新的材料推出影響的將會是整個半導體行業未來的發展方向。

  「碳基材料，這是一個還沒有完全驗證的材料，羽震半導體在這一次的技術峰會上面，稍微的有些大放厥詞，誇大了這個材料！」

  「羽震半導體若是想要證明相應的材料的正確性，請將相應的材料的技術專利書，生產技術等公之於眾……我們全球半導體協會在經過測試之後會給出最為準確的答案！」

  羽震半導體技術峰會結束後，相應的全球的半導體聯盟也發表了相應的聲明。

  而相應的聲明也非常的簡單，目前的全球半導體聯盟對於新的碳基材料持否定態度，直接不承認這個新的材料。

  當然全球半導體聯盟也在給目前的羽震半導體挖一個大坑。

  若是羽震半導體想要證明相應的材料的可行性以及準確性的話，需要將相應的生產的技術和生產的材料的方法完全的交給目前的全球半導體協會。

  「這群傢伙真的是雙標，真當我們羽震半導體是傻子！」

  周震在得到了這樣的消息之後，也不免的開始嘲笑目前全球半導體協會的這群傢伙。

  畢竟現在的周震所建設的相應體系，將來會和全球的半導體科技行業有著根本性的區別，也根本就不需要全球半導體協會的認可。

  事實永遠都是事實，不會因為別人的一句話最終成為虛無。

  既然對方選擇自欺欺人，那麼周震也沒有必要再去喊醒對方。

  對於其他的科技公司而言，未來的發展該何去何從，這才是他們所需要思考的問題。

  而在羽震半導體剛剛結束技術峰會後，作為國內半導體領域之中數一數二的科技公司的中心國際則是發布了新的消息。

  首先公布的第一個消息是目前的中心國際已經成功的突破了七納米的製成工藝，並且將會在今年的下半年開始正式的量產。

  這個消息可謂是進一步的鼓舞了目前整個華國的半導體領域，這也就意味著華國的半導體領域的水平，對比於目前的行業頂尖的半導體科技公司的差距越來越小。

  羽震半導體，現在的發展基本上已經算作獨占鰲頭。

  再加上國內的其他的半導體行業的發展，未來整個華國半導體行業的發展可想而知。

  再放出了相應突破的7納米製程工藝的消息後，中心國際也表示未來將會和羽震半導體共同合作，共同進退。

  同時也將會進一步的對於碳基的半導體材料進行相應的研發，並且將會在自家的晶片代工上面採用相應的碳基半導體材料。

  顯然中心國際放出這樣的消息，明顯是在正式的告訴全球的用戶開始和羽震半導體站隊。

  畢竟目前的中心國際主要的技術核心就是相應的半導體領域，在其他的技術領域的發展，相對於受到的全球科技的影響非常的少。

  而如今的羽震半導體已經正式的在整個全球的半導體領域的發展之中開啟了新的發展方向。

  甚至目前的新的發展方向，擁有著非常無限的可能，這種無限的可能會給整個科技行業帶來巨大的變動，也會給目前整個半導體公司重新的進行利益分配。

  正所謂近水樓台先得月，作為和羽震半導體有一定的交集的中心國際並沒有多少的猶豫就有了自己的選擇。

  同時海思半導體也在第二周放出了新消息，將會和羽震半導體達成戰略級的合作夥伴。

  並且也放出了一個非常重磅的消息，在羽震半導體的扶持之下，目前的海思半導體已經可以正式的大規模生產七納米製程的工藝的處理器晶片。

  同時海思半導體也開始正式的向羽震半導體進貨相應的全新的碳基材料，開始進行新的概念的處理器晶片的生產。

  這也就意味著未來的海思麒麟處理器晶片將會出現自給自足的情況。

  雖然說目前的工藝只達到了7納米製程工藝，但是生產一些中低端的處理器晶片來說已經是完全的夠用了。

  更何況這一次的處理器晶片採用的材料也做出了相應的升級，對於新的晶片的生產將會擁有著非常大的優勢。

  海思，中心，接下來一系列的國內的晶片半導體紛紛的放出了相應的聲明。

  顯然國產的半導體領域開始擰成一根麻繩，正式的和全球半導體領域進行了相應的抗爭。

  （還有更新耶）