第311章 正式反超

  第311章 正式反超

  

  就在國產安卓旗艦逐步固化的時候，消費者用目光逐步的轉向了其他的廠商。

  畢竟今年的安卓陣營的產品升級的幅度，說實話並不是特別明顯，甚至許多地方都是老生常談的老技術，實際上的突破並沒有任何的展現。

  這也讓目前的網友們對於國產的安卓旗艦非常的失望。

  「羽震半導體新一代技術峰會，歡迎各位的光臨。」

  就在整個科技圈如同一湖死水的時候，羽震半導體的這篇聲明，瞬間讓整個科技圈變得熱鬧起來。

  同時相應的邀請函也被發送到了各家廠商以及下游供應鏈的夥伴手中。

  其中也包括了一些曾經拒絕了和羽震半導體合作的國產廠商。

  這一舉動直接讓國產廠商也變得懵逼起來。

  明明現在和羽震半導體的關係逐步的變得固化，甚至因為某些原因還需要和別人扯清關係。

  而現在的這樣的邀請函，無疑是在各家場上的臉上狠狠的打了一巴掌。

  去或者是不去，這也讓目前的幾家公司的高層開始猶豫不決。

  說實話，目前的各家高層對於羽震半導體還是非常的充滿興趣，只不過由於特殊的原因不得不和對方劃清界限。

  但是對於羽震半導體所展示出的新技術，他們也非常的充滿期待。

  去，肯定是有這樣的想法。

  但是相應的限制卻也使得目前的各家公司不敢輕舉妄動。

  「羽震半導體目前隱隱約約已經成為了整個行業之中最為強大的科技公司，如今竟然邀請我們前去，那我們就去看一看羽震半導體有什麼新的技術方面的突破吧！」

  「當然這一次我們前去不能以相應的公司的名義前去，而是需要以個人的名義前去，否則到時候難免會被落下任何的把柄！」

  在經過了深思熟慮之後，最終的眾人還是決定去看一看這一次的羽震半導體的技術峰會。

  只不過以公司的名義去光明正大的前去，這種事情基本上已經成為了不可能的事。

  而偷偷以個人的身份前去，則是目前解決現在事情方案的最好的方式之一。

  不過和現羽震半導體依舊是有著一定關聯的合作公司，倒是對於這一次的技術峰會非常的充滿期待。

  畢竟現在的科技行業之中，已經開始逐步的有些萎靡起來。

  這樣的萎靡可以說是讓目前的其他的行業也擁有了完全改變行業發展的機會。

  羽震半導體作為目前的行業之中最為強大的公司，擁有了非常強大的技術實力，其技術實力完全的能夠使得相應的合作廠商賺得盆滿缽滿。

  就算是這一次的合作羽震半導體是吃肉，其他的合作廠商是喝湯，也能夠從這麼大的市場份額之中分得一塊非常鮮美的一口。

  時間到了二月底，眾多科技愛好者甚至連全球頂尖的科技公司都將目光鎖定在了這一次的技術峰會上。

  羽震半導體，這幾年靠著極為強勁的技術已經成為了目前幾家頂尖科技公司的眼中大敵。

  甚至有專業的評估人員評估目前的羽震半導體的整體的晶片設計水平，基本上領先了其他晶片設計公司差不多將近三到五年的時間。

  特別是其中的快閃記憶體和運存這種頂尖的存儲晶片，其晶片的設計水平基本上是領先了其他公司將近七年的時間。

  這樣的估測讓許多的科技公司以及網友們生氣了一口涼氣。

  而最讓許多國外科技公司感到恐懼的是目前的羽震半導體，不僅僅擁有著極為強大的晶片設計能力，同時也擁有著自給自足的晶片代工的實力。

  雖然說在這幾年之中，各家科技公司從原材料以及相應的晶片設計軟體等多方面都開始，逐步的對羽震半導體進行下手。

  但是面對著各種各樣極為陰險的手段，羽震半導體靠著極為強大的實力，始終是完全的發展成了一股非常強大的實力，甚至根本沒有受到任何的影響。

  最終在眾多頂尖科技公司的目光之中，相應的羽震半導體也逐步的成為了行業之中的一顆龐然大物，立刻讓他們都感覺到心驚膽戰的存在。

  而此時周震正坐在房間之中，房間之外卻站著許許多多的安保人員。

  現在的周震的身份可以說是非常不一般，目前想要弄死他的人不在少數，雖然說華國非常的安全，但是為了自己的性命周震還是組建了相應的安保團隊來保護自己。

  而目前的周震除非特殊的原因，基本上很少在公眾面前現身，甚至在未來的許多公司的事務的發展之中，都將不會以個人的身份獨自出面，而是交給專門的負責人。

  現在的周震就如同站在幕後的操控者一般漸漸的將公司的發展逐步的推向正途，並且慢慢的讓公司成為行業之中不可或缺的存在。

  技術峰會終於開始！

  讓人意外的是這一次來到五台之上主持這一次技術峰會的並不是人類，而是一名身穿著西裝的機器人。

  「臥槽！這是仿生機器人嗎？難道這一次的技術峰會是由仿生機器人來主持的嗎？」

  「突然感覺這一次的技術分會越來越有看頭了！」

  「我感覺這一次的羽震半導體恐怕會有一些讓人震驚的技術被提出來！」

  隨著技術峰會的開始，在場的嘉賓以及正在直播間觀看的網友，也被這一次的技術峰會的開頭所震驚到。

  讓人意外的是這一次的主持人並不是周正或者是羽震半導體的高管，而是一名身穿著黑色西裝的機器人。

  碧綠色的眼睛以及微微張開的小口和那白色的腦袋，無不顯現著這名機器人的身份。

  而由機器人來主持這一次的技術峰會，瞬間讓這一次技術峰會看起來更有看頭。

  「歡迎各位的到場嘉賓以及正在觀看著直播的網友們，大家好，我是羽震半導體的仿生機器人管家一號，各位可以叫我一號！」

  機器人的聲音瞬間的讓眾多網友以及在那嘉賓從震驚之中回過神來，而這機器人的聲音聽起來雖然說帶有著一些電子音，但是已經聽起來非常像一個人類說話的聲音了。

  同時配合著機器人，那臉上活靈活現的表現，讓人感覺到這名機器人仿佛擁有著非常高的AI交互性。

  「歡迎各位來到這一次的羽震半導體的技術峰會，首先是給大家介紹我們羽震半導體在今年所做出的的創新和突破！」

  「首先是半導體的材料以及相應的製程工藝的進步！」

  首先機器人一號給眾人講解的內容是關於目前公司主要技術方面的突破，而主要技術的突破，主要是相應的硬體元器件生產技術方面的升級。

  第一個是關於半導體材料方面的升級。

  另外一個則是關於新的製程工藝方面的突破。

  C23A2碳基高分子半導體材料！

  隨著機器人的不斷講解，身後的屏幕上面出現了一個新的半導體材料，從材料的命名來看，這塊材料是屬於一塊擁有著碳基化合物的半導體材料。

  碳基材料！

  羽震半導體終於是要把自己的核心技術展現在眾人的眼前了嗎？

  其實羽震半導體在去年推出晶片的時候，就有人對於晶片進行了相應的分析，也有專業人員聲稱目前的羽震半導體在晶片的技術方面，已經完全實現了所謂的碳基材料。

  只不過羽震半導體並沒有承認，使得這個消息在眾人的眼中也只不過是半信半疑的存在，並沒有被直接確認。

  而現在的羽震半導體所公布的這個消息的確是讓網友們感到無比的震驚，畢竟一直以來矽基半導體基本上成為了主流晶片的生產材料。

  碳基材料，雖然早已經被科學家提出，但是真正的運用在半導體的生產上還是絕無僅有。

  沒想到羽震半導體不僅突破了相應的技術理論，將理論變成了現實，甚至還將其運用在了自己的產品上面。

  「C23A2其實是目前公司的第2代碳基材料，而在去年我們的部分產品上面採用的是C23A1材料的矽基半導體！」

  隨著機器人一號的不斷講解眾人才發現目前的羽震半導體在新的材料方面已經研發到了第二代的材料，而第一代的材料早已經運用在了生產之中。

  這也就意味羽震半導體一直在隱忍不發，而如今放出如此重磅消息，仿佛是要準備改變整個半導體行業的發展。

  畢竟材料學是整個科技的基礎，相應的行業也是基於材料的發展而不斷的進步。

  羽震半導體採用了全新的半導體材料進行生產，並且在相應眾人的眼中，這樣的材料的水準和水平遠遠的高出其他舊時代的矽基半導體材料。

  這種新的創新和突破會讓整個行業發生巨大的變動和改進，同時也會讓其他的廠商開始進行新一輪的選擇。

  所有的半導體的科技代工企業都要考慮一個問題，是繼續堅守著傳統的原材料，循規蹈矩的尋找新的機會，還是直接選擇投入羽震半導體的陣營獲得相應的材料和技術授權。

  這是一個舊的材料和新的材料的疊代的變化，也是目前整個半導體代工生產行業的一次新的選擇。

  當然目前的半導體代工公司也在進行相應的考慮，同時也在等待著機器人一號對於新的材料的講解，想要看看新的材料對比於傳統的矽基半導體材料有什麼巨大的差別。

  而機器人一號也向眾人講解了C23A1碳基半導體材料這第1代的材料和目前主流的矽基半導體材料有何區別。

  首先是在相應的半導體屬性方面，正所謂半導體，作為一個非常重要的材料，本身需要一定的導電性，但是其導電性必須受到一定的控制。

  畢竟導電過頭了就是漏電了！

  相應的半導體材料在一定的空間範圍之內建設相應的電晶體，通過相應的電晶體的半導電性進行相應的運算，最終依靠運算的速度以及運算的量來決定其性能的表現。

  而新的半導體的電晶體，在導電性方面相比於矽基半導體來說，要提升了相應的15%，同時在阻電方面提升了20%。

  這也使得目前的第1代的碳基材料，在相應的半導體的特有屬性方面，其整體能夠接收的頻率要比普通的矽基材料強大概17%左右。

  同時優良的導電性也能夠讓其在相應的功耗方面擁有著非常不錯的表現力，其中第1代材料的功耗表現相比於普通的矽基材料，直接縮減了25%左右的功耗水平。

  這也就意味著用最新材料的碳基半導體生產的處理器晶片在同等設計方面更加的省電，功耗表現更加的優秀。

  另外相應的碳基材料能夠使得整個半導體內部的電晶體的直徑範圍控制在5nm到1nm左右，從而實現半導體製成工藝，真正意義上能夠突破到一納米製程工藝的水平。

  要知道目前的矽晶半導體的發展已經開始有了一定的局限性，其整體的能夠局限的電晶體的直徑範圍大概在57納米到72納米之間。

  這也就意味著目前的晶片，代工廠商在將工藝突破到二納米之後想要再往前，更進一步需要新的技術作為支持，否則傳統的技術想要繼續的使得相應的製成工藝得到提升，其難度將會大幅度升級。

  並且這一次的第1代的半導體碳基材料才只不過是第1代水準，而隨著相應的材料技術不斷的增強，也能夠使得接受製程工藝的水平再次得到提升。

  相應的功耗表現可以說是已經完全的超越了傳統的矽基材料半導體，而全新的半導體材料的特性，更是給了目前新的碳基半導體材料無限的可能。

  相應的第二代C23A2碳基半導體材料則是在第一代的基礎方面增加了其相應的導電性，使其的功耗的表現力繼續縮減15%左右。

  同時相比於第一代材料來說，耐高溫的水平也進一步的提高，使得相應的半導體在生產時能夠接受更高的頻率和更高的溫度。

  可以說第一代的材料是相應整體材料奠基的基礎，而第二代的材料則是在第一代的基礎方面做了小幅度的升級，使得整體的體驗得到進一步的提升。

  隨著相應的最新的材料被完全的講解之後，目前的眾多的公司高層此時也被羽震半導體所擁有的技術實力所震驚到。

  羽震半導體若是在這一次技術峰會還沒有開始的時候，最多也就是目前行業之中天花板的水平。

  甚至台積電在相應的半導體代工方面還能夠壓制住羽震半導體系統。

  但是隨著相應的最新的碳基半導體材料正式的面向於大眾之後，所有人的觀點都發生了巨大的改變。

  羽震半導體這可不是行業的天花板，這是要把整個行業都進行相應的翻天覆地的改變，讓整個行業都因此而瘋狂。

  「看樣子這一次隨著相應的技術被曝光之後，恐怕與羽震導體未來將會成為整個科技行業之中的心頭大患，甚至成為他們最為恐慌的存在」

  其他的科技公司的負責人，在看到了這樣的情況之後，也不免感慨羽震半導體的實力。

  同時原本那偏向於全球科技行業的想法也開始出現了動搖，甚至心中也開始準備突破全球科技公司的指令，選擇倒向與羽震導體這邊。

  「新的材料也帶給了我們現在羽震半導體飛速的發展，特別是在製程工藝方面，我們也有了新的突破！」

  相應的材料技術方面的升級，帶來的是最終生產工藝技術方面的大幅度提升。

  而目前整個全球半導體行業之中實現量產最強的製程工藝是目前台積電和三桑的三納米製程工藝。

  當然大多數了解科技的用戶自然清楚的明白，三桑所謂的全新的製程工藝只不過是相應的偽工藝而已。

  其整體的表現還不如台積電的四納米和五納米的製程工藝。

  隨著三納米的製程工藝已經成為了目前晶片代工之中最為頂尖的存在，晶片的代工廠商也開始逐步的向更加困難的二納米製程工藝進行相應的研發探索。

  只不過可惜的是，由於晶片材料的特性再加上工藝製成的難度，使得目前的兩家科技公司並沒有泰達技術方面的進展，甚至有專家估計需要再等兩年才會實現兩納米製程工藝的突破和量產。

  「在去年年底，我們的半導體領域已經正式的突破了三納米製程工藝，其良品率高達986%，這應該是目前行業之中最高的良品率！」

  「同時我們公司也在進行相應的二納米製程工藝的技術研發創新，目前也能夠生產一批次的二納米製程工藝的處理器晶片，雖說良品率只有80%，但是按照目前的發展，預計在今年年底將會正式的突破99%以上！」

  「預計在明年年初，我們公司將會正式的開始支持兩納米製程工藝的批量生產！」

  羽震半導體的話，如同晴天霹靂一般，讓目前的眾多網友都已經完全的傻眼了。

  這可是完完全全赤裸裸的向整個半導體科技行業挑釁。

  用最為簡單的幾句話來說，羽震半導體。目前的晶片代工水平已經完全的處於了頂尖的T1梯隊，並且良品率還是比其他兩家晶片代工的頂尖公司還要強。

  並且現在的羽震半導體已經能夠生產二納米製程工藝的處理器晶片，並且在明年就可以開始正式的進行大批量的量產。

  這無一例外的是在告訴整個全球半導體行業目前的羽震半導體的晶片生產技術已經來到了全球第一的位置。

  甚至再等上一年的時間，就可以直接將其他的半導體的科技公司甩在身後，成為絕無僅有的頂尖半導體科技公司。

  新的材料配合著目前整個羽震半導體在相應的代工技術方面的突破無疑是在向整個半導體行業進行宣戰。

  既然目前的全球科技公司，想要和矩陣半導體好好的玩一下，那麼羽震半導體也不會吝嗇自己的技術。

  「恐怕現在的羽震半導體稱全球第一，恐怕沒有人會反對吧！」

  「其他的半導體科技公司拿什麼反對，在技術技術方面比不過對方在材料方面也沒有任何的優勢，這不是直接在找虐嗎？」

  「果然羽震半導體沒有讓我們失望，這一次技術峰會的開頭就有非常不錯的看點！」

  顯然正在觀看直播的華國網友變得異常激動起來，畢竟目前的羽震半導體，可是直接將整個全球頂尖的行業和頂尖的科技公司瘋狂的按在腳下摩擦。

  本來以為是整個全球的科技公司聯合起來欺負羽震半導體，但是現在看來形勢卻發生了驚天的逆轉。

  現在卻是羽震半導體強勢崛起追著其他的半導體科技公司在打。

  新的材料以及最頂尖的製程工藝，必然會引起整個行業的震動，特別是其中最新的材料。

  新的材料的出現，會讓一些原本有所動搖的科技公司開始逐漸的轉變自己的態度。

  畢竟新的材料出現也就意味著市場即將變動，而目前的幾大科技公司想要在穩固自己的發展，唯一的辦法那就是接受羽震半導體，甚至融入羽震半導體。

  當然現在想要融入的難度可以說是非常的巨大，畢竟現在想要用新的材料還需要看羽震半導體的臉色。

  「在介紹完了，目前我們新的創新突破之後，我們即將帶來的是一項全新的技術和晶片元器件！」

  「隔空充電和電磁波感應元器件和功率轉換晶片！」

  再介紹完了相應的核心的基礎技術方面突破，接下來的羽震半導體公布了另外一個新的體系的出現。

  沒錯，這個新的體系也是目前柔派想要完全實現生態體系的一個新的技術體系。

  當然這些技術體系對於目前的下游的科技公司是非常具有吸引力的，至於下游的整合商願不願意跟隨著羽震半導體跟進，這只是他們的選擇。

  而羽震半導體只不過是在此技術峰會上面放出一個技術變革信號。

  （還有更新耶）