第273章 華創的野心，從來不止於稱霸移動端

  周明遠頓了頓，話語帶著幾分無奈與不甘，繼續剖析現狀：

  「反觀我們國產本土品牌，也就聯想勉強撐得起門面。

  靠著渠道優勢勉強守住國內基本盤。

  可配置保守，創新不足，性價比一直飽受詬病。

  至於其他國產小廠商，大多只會組裝貼牌，跟風內卷，根本沒有自研核心技術。

  現在不管是外資大牌還是台系品牌，在國內統統溢價嚴重。

  同款機型海外售價更低，賣到國內不僅貴出一大截。

  還偷偷縮水配置，閹割功能，系統優化敷衍，驅動適配混亂。

  藍屏卡頓，兼容bug層出不窮。

  國內用戶只能被動吃虧，被迫接受溢價。

  

  長久以來，國產自研PC始終沒有真正的行業話語權。」

  他話語愈發鏗鏘，眼底燃起破釜沉舟的決絕。

  「我們成立PC事業部，目的只有一個！

  不靠組裝，不做貼牌，踏踏實實做全套自研技術。

  我們要打磨出真正屬於中國大陸自己的原創國產電腦。

  做出一款配置紮實，性能能打，系統流暢，體驗頂尖，全方位碾壓市面主流機型，

  徹底吊打一眾外資品牌的自研PC產品，終結外資壟斷！」

  這番話精準戳中所有人的技術初心，瞬間點燃了全場的熱血。

  一名前端工程師率先起身，眼神熾熱：

  「周經理放心，我們既然加入華創，就是想踏踏實實做國產技術，絕不敷衍擺爛，全力攻堅研發！」

  緊接著，硬體調試組的員工也高聲應和：

  「2007年國產PC就該崛起，我們一定全力以赴，打磨出完美的自研機型。」

  此起彼伏的應聲響徹整層樓層，所有人眼神滾燙，幹勁十足，齊聲吶喊：

  「我們可以！全力以赴，做出碾壓市面的國產電腦！」

  聲勢浩蕩，氣勢如虹。

  蘇誠目光掃過眼前士氣滾燙的團隊，眼底掠過一抹淺淡的笑意。

  眼下是2007年，國產網際網路與硬體行業尚在蟄伏，移動端賽道初見曙光，卻被外資巨頭半封鎖式壟斷，而PC賽道更是一片死寂。

  Intel、AMD牢牢把控電腦CPU命脈，英偉達獨占獨立顯卡江山，老牌國產廠商困於技術短板，生態壁壘，常年蜷縮在低端市場，無人敢正面硬碰外資巨頭。

  但華創不同。

  手握國內頂尖的晶片研發團隊，充足的自營現金流，完整的軟硬體產業生態。

  還有旁人夢寐以求的先機與底氣。

  這一年，正是國產PC產業突圍破局的最佳窗口期。

  華創的野心，從來不止於稱霸移動端。

  他們要踏平整片PC賽道，撕開外資與老牌廠商盤踞數十年的壟斷鐵幕。

  真正實現國產電腦軟硬體的全方位自主！

  旁人做不到的，華創能做。

  團隊攻堅吃力的，蘇誠可以兜底。

  依託他手中領先時代的完整技術體系，自研國產電腦系統、桌面級CPU、獨立遊戲顯卡，從來不是遙不可及的空想。

  會議室里，鏗鏘激昂的逐夢誓言漸漸平息，沸騰的熱血依舊縈繞在每個人心頭。

  周明遠收斂心神，正式接過PC事業部統籌大權。

  喊著陳光南、孟哲，還有四名學生來到辦公室。

  而此時，蘇誠也回到了自己的辦公司。

  周明遠目光落向身旁的陳光南、孟哲他們。

  現在也沒外人，要敲定後續研發方向。

  「我覺得華創移動端SOC的研發，我們已經打磨出成熟體系，接下來全員重心轉移，全力攻堅PC端核心硬體！」

  他側身看向陳光南，笑著說：「老哥，PC的CPU、獨立顯卡的自研任務，交給你們牽頭推進，這是我們闖蕩PC賽道，打破外資壟斷的第一步，也是最關鍵的一步。」

  陳光南神色沉穩，沒有半分畏難，反倒眼底燃起濃烈的鬥志，緩緩點頭：

  「沒問題明遠，相比於我們攻堅的手機SoC，單純的桌面CPU，研發難度反而更低，完全可以落地嘗試。」

  這話一出，在場四名跟著團隊深耕PC領域的學生，瞬間來了興致。

  紛紛抬眼看來，眼底滿是疑惑與好奇。

  為首的李博文，是四人中資歷最深，技術功底最紮實的核心學生，率先忍不住開口發問：

  「陳老，我們一直以為PC高端晶片門檻更高，難度更大。

  畢竟Intel、英偉達壟斷這麼多年，技術壁壘根深蒂固。

  怎麼反倒比手機SoC簡單？

  這和行業普遍認知完全不一樣。」

  其餘三名學生也紛紛附和，滿臉不解：

  「是啊陳工，桌面CPU性能要求極高，還要兼容海量電腦軟體，顯卡更是要扛住大型運算，遊戲渲染，怎麼看都比集成度更高的手機晶片難吧？」

  年輕人的疑惑直白真切，也是行業內絕大多數人的認知誤區。

  陳光南聞言輕笑一聲，抬手示意眾人落座，隨即條理清晰地拆解其中核心邏輯：

  「大家有這個誤區很正常，外界只看最終性能強弱，卻不懂晶片研發的底層邏輯。

  我跟大家把兩者的難度，差異徹底掰開講清楚，你們就明白為什麼我說PC單CPU、單顯卡，比手機完整SoC更好做。」

  他站起身，走到白板前快速寫下兩行關鍵詞：

  手機SoC——螺螄殼裡做道場。

  PC晶片——大空間堆極限性能。

  「首先，大家要釐清一個核心定義。

  手機SoC是高度集成的超級大包，一顆指甲蓋大小的晶片裡，硬生生塞進了CPU、GPU、NPU神經網絡單元、ISP影像處理器、音頻DSP、5G基帶、內存控制器等數十套獨立模塊。

  最變態的是，這麼多功能各異，極易互相干擾的模塊，要壓縮在極小的面積里。

  還要規避射頻干擾、信號串擾，保證零衝突、零故障。

  三維封裝、堆疊走線、電磁兼容，每一項都是地獄級難度，這是系統工程層面的極致考驗。」

  李博文立刻跟上思路，脫口補充：

  「我懂了！

  而且手機完全沒有散熱空間，被動散熱的功耗牆死死卡在五到十瓦。

  為了兼顧性能和續航，必須做大小核異構架構，低負載用小核省電，高負載用大核衝刺。

  還要在極低電壓下保證電晶體精準開關，功耗控制的精細度，根本不是PC能比的！」

  他們不是不懂，只是平常也沒去摸索手機SoC晶片。

  這會一點就通。

  （還有更新耶）