第372章 新的半導體技術

  第372章 新的半導體技術

  E60系列，在十一月底正式的登陸市場，而其帶來的影響可謂是非常的深遠。

  整個產品在剛剛上市的一天之內，總共賣出去了差不多將近400萬台，這樣的成績可以說是達到了目前整個公司所預估的預期。

  按照如今的發展來看，基本上在接下來的一個月之內突破1000萬台，甚至是2000萬的銷量，也是一件非常簡單的事情。

  畢竟現在的市場的發展已經逐步的開始穩定，固化而揉，害如今所在市場的地位已經達到了一個讓許多廠商都無法匹及的地位。

  甚至可以說在最後一個月的發展中，市場的最為關鍵的一款產品就是幻派E60系列。

  當然其他的晶片廠商也在這個時候準備好了新的處理器、晶片今年的各家廠商的處理器晶片的設計，基本上都開始轉變。

  Zs30和Hs30兩大核心也正式的開始授權，給各家晶片廠商進行相應的設計。

  同時相應的第3代的碳基技術以及全面的一納米製成工藝也開始正式的普及商用，其他的晶片廠商也可以讓目前的羽震半導體將其代工。

  當然新的技術和新的工藝會是相應的生產成本提高大概40%左右，當然面對於晶片代工廠商的代工要求及生產的費用也提升了大概60%左右。

  

  要知道目前聯發科和火龍採用前一代的代工技術，所需要的生產費用基本上接近於500左右。

  而這一代的晶片的生產成本起碼來到了將近800元左右，800元的價格可以說是抵得上曾經的一些旗艦處理器晶片的售賣價格。

  這也就意味著今年的各家廠商旗艦處理器晶片很有可能又會迎來一次新的漲價。

  去年各家旗艦廠商的處理器，晶片的價格基本上已經達到了1000元以上，這使得許多廠商的旗艦定位基本上都調到了4500元以上。

  雖然在下半年也出現了一些4000元左右採用旗艦處理器晶片的機型，但是這也是目前廠商的一種銷售策略而已。

  而讓各大廠商有些擔心的是處理器晶片，價格終於是來到了1500元大關。

  最先推出處理器晶片的則是聯發科，聯發科帶來了天璣10000處理器晶片，這一次聯發科並沒有將處理器的名稱做了太多的改變，而是遵循著自家處理器基本的命名規律。

  天璣10000，這個處理器晶片可以說是採用了目前最新的生產工藝和技術，而在設計方面也採用了最為主流的晶片設計方案。

  CPU採用了一顆15Ghz的Zs30大核心，才用了三顆2Ghz的Zs20中核心，四顆4Ghz的Zs10小核心。

  從目前的整體的CPU的設計來看，這款處理器晶片的單核成績報分直接來到了4800分，多核成績甚至來到了12000分的恐怖成績。

  在CPU的性能方面，基本上可以說是已經直追天璣20X5處理器晶片。

  而在GPU方面則是採用了相應的十二核心的566Mhz的Hs30圖形處理器、晶片在整體的GPU的性能方面，曼哈頓的幀率表現直接來到了0水平。

  可以說今年的聯發科的處理器晶片不會叫做10000處理器晶片畢竟整個處理器晶片的CPU性能方面，大概接近於最強的天璇20X5，約等於這款晶片95%的CPU性能。

  而在GPU性能方面也是目前整體表現最接近於天璇處理器晶片的處理器，晶片整體的GPU性能大概是其89%的性能。

  這也就意味著這顆處理器晶片的綜合性能大概約等於7%的天璇20X5。

  當然這款處理器晶片的價格也依舊不便宜，整體的價格方面直接來到了1500元，這個價格不由的讓各家廠商都皺起了眉頭，甚至都將目光轉移到了火龍處理器身上。

  而火龍處理器晶片的價格也超出了眾多廠商的想像。

  1650元報價，比聯發科的處理器晶片還要貴上一些。

  火龍8Gen7作為目前火龍改版的第7代處理器晶片，也號稱是在晶片方面做出絕大變革的處理器晶片，特別是相應的CPU性能直接干翻了去年的天璇20X5。

  一顆15Ghz超大的Zs30核心，以及四顆85Ghz的Zs30中核心，三顆4Ghz的Zs10小核心！

  這一次的火龍處理器晶片在CPU堆料方面可不可以非常的猛，甚至相應的CPU的四顆核心也採用了核大核心同樣的規格的核心參數。

  五顆Zs30核心作為其性能的保障，給他帶來了不俗的性能，使得這顆晶片的單核性能跑分直接來到了4800分，而目前的多核性能表現也直接的超越了天璇20X5這顆在行業之中的霸主處理器晶片。

  整體的CPU的多核性能的劃分成績直接來到了恐怖的13600分，整體性能還比天璇20X5強了大概12%的CPU性能。

  而在整體的GPU方面，這一次的處理器晶片採用了總共12顆核心的Hs30圖形處理器晶片整體的頻率來到了566Mhz，整體的曼哈頓幀率為0。

  可以說這一次的火龍處理器晶片迎來了非常大的升級，甚至在處理器CPU的性能方面已經登頂目前行業第一的位置，當然在GPU方面還是稍遜於目前的天璇20X5，整體的GPU性能大概只有其86%的水平。

  不過算上CPU和GPU的性能的綜合表現來看，整體的性能已經完全的可以媲美天璇20X5。

  當然國產的各家安卓廠商可謂是非常的興奮，畢竟這款處理器晶片的性能表現實在是太過於優秀，甚至可以說是優秀的過頭。

  只不過在看到相應的價格之後，各家廠商也不經感覺到有些頭疼，畢竟性能是得到了十足的提升，但是在價格方面確實達到了一個各家廠商都難以出錢的價格。

  但是目前的各個家廠商完全的沒有任何的選擇，畢竟各家廠商如今除了能夠購買到這些晶片，設計廠商的晶片之外，就沒有其他晶片可用了。

  「這是我們火龍處理器晶片有史以來更新最大的一代，在整體的性能方面得到了十足的增強，目前是真正地表上最強的處理器晶片！」

  安夢，作為現在整個膏通的負責人，此時在相應的技術峰會上面也非常得意的介紹著自家的處理器晶片，同時也公布了一些關於主機和AR的晶片。

  同時各大廠商也紛紛的表態，將會在自家的產品上面，首批搭載火龍全新一代的處理器晶片。

  除了相應的火龍的旗艦處理器晶片之外，這一次的火龍還帶來了一款面向於次旗艦市場的處理器晶片。

  火龍7Gen7，這一次的火龍終於是願意給自家的中端的處理器晶片，做一次相應的升級整個處理器的CPU的核心架構和GPU的核心架構，基本上和老大哥的8系處理器晶片完全相同。

  1+3+4架構！

  一顆45Ghz的Zs30+三顆2Ghz的Zs20中核心+四顆4Ghz的Zs10。

  六核566Mhz的Hs30圖形處理器晶片。

  這顆處理器的CPU的單核性能跑分直接來到了3450分，而多核性能的表現直接來到了10450分， GPU的曼哈頓幀率表現也能夠達到0的水平。

  這是火龍7系列的處理器晶片升級最大的一代，其整體的CPU的性能相比上一代的處理器的CPU性能直接提升了170%，GPU性能更是提升了240%。

  當然主要是火龍處理器晶片的中端處理器晶片最近是受到了來自於幻派E系列上面的天寧晶片的衝擊。

  畢竟百元機上面的這款入門級的處理器晶片，整體的性能竟然比目前的火龍的中端處理器晶片還強，這直接引起了許多下游廠商的不滿。

  相較於國外市場來說，火龍7系列的出貨量主要還是來自於國外市場，而這一次的火龍7系列處理器晶片的性能比不過目前的百元機產品，而價格確實要高出兩倍甚至三倍，這也使得大多數用戶放棄了火龍的中端處理器晶片。

  火龍自己統計今年國外市場的終端市場有60%的份額，直接被其他的晶片廠商搶去，而其中搶過市場份額最多的自然而然是天寧處理器晶片。

  當然這款晶片的價格相對於來說也比較的實惠，畢竟相應的工藝方面並不是採用最新的工藝，整個處理器晶片的價格只需要目前8系處理器晶片的一半而已。

  而這樣的定價必然會引起部分廠商的購買，從而讓這些晶片真正的運用在中端市場方面。

  畢竟這款晶片的性能已經非常接近於天璇10X5，放在目前的中端市場方面，也可以說是大殺四方的存在。

  當然作為相應的系列升級處理器晶片，作為目前的晶片設計工程師，表示相應的處理器晶片還能夠進行相應的定製超頻。

  火龍7Gen7可以直接進行CPU的主動調頻，在相應的基礎之上，可以將一顆大核心的主頻直接調到65Ghz水平。

  而在將這一顆核心的頻率調到如此高的水平之後，相應的CPU的性能表現將會得到直線的提升。

  整體的CPU的單核性能的跑分可以直接來到4020分的成績，其多核跑分成績甚至能夠達到11260分的成績。

  這個成績直接是超越了去年的火龍八系的晶片，甚至超越了去年的天璇10X5。

  當然就算這款處理器晶片不超頻的話，整體的性能方面也稍微的比火龍8系列上單的晶片稍微強一些。

  7系，這是要直接代替上代8系列來擔任相應的次旗艦的處理器晶片。

  「大米19將會全球首發火龍8Gen7！」

  「愛酷25將會全球首批發布新一代火龍處理器晶片！」

  「紅米K100十周年大作，K100將搭載最強一代的火龍7系列處理器晶片！」

  ……

  顯然相應的處理器晶片發布之後，也引起了眾多廠商的手法，畢竟今年的各家廠商對於如今的高性能的處理器，晶片的需求還是比較高的，同時相應的高昂的價格讓他們痛苦不堪。

  而就在各家廠商都準備搶著首發之時，羽震半導體卻帶來了新的技術。

  全新高分子碳基材料，和量子微納米的冰蝕技術，使得整個晶片之中的電晶體能夠完全的縮減到05到1納米的水平。

  能夠讓目前的整個處理器晶片之後的生產之後，其整體的電晶體的數量將會是超越目前行業最強處理器晶片20倍的水平。

  當然也會將性能方面提升，直接帶到一個新的水平。

  「這是今年半導體行業之中最讓人震驚的技術了吧，有了這項技術的提升，恐怕未來的晶片的 AI運算能力和性能將會真正的達到一種恐怖的水平！」

  「或許用這樣技術製造的晶片，能夠在性能方面完全的超越一些大面積的14納米的CPU桌面級處理器晶片！」

  「你們說羽震會在明年的處理器晶片上面去運用這些技術嗎？」

  顯然新的技術也引起了眾多網友的討論，也同時引起了眾多廠商與其他科技公司的關注。

  高電晶體，能夠使得相應在體積更小的晶片中實現更強的性能的提升，同時也能夠使相應的高性能的工作的功耗得到降低。

  天璇系列的處理器晶片將首發採用最新的半導體技術。

  同時我們這一次帶來的升級的Zs40和Hs40全新核心也是基於這項技術所帶來的全新的核心。

  Zs40核心的整體的性能表現水平是上一代核心構造的性能的350%的性能，並且相應的功耗還縮減了80%。

  Hs40在圖形的處理方面，整體的性能相比與上一代的核心架構提升了大概470%的性能，並且相應的功耗縮減了75%。

  而相應的技術分會隨之召開，而讓人驚訝的是這一次的羽震半導體帶來了新一代晶片簡直是超乎尋常的強。

  首先是整個新一列的晶片的外觀，相應的面積和體積基本上是目前主流的手機移動端處理器晶片的1/10大小。

  相應的處理器晶片的大小進行縮減，能夠使得相應的主板的空間位置進行減少從而為手機的內部騰出來更多的空間。

  並且相應的處理器晶片在功耗表現方面也有著非常優異的表現是目前主流處理器晶片功耗的1/10不到。

  而這次的天璇系列晶片，帶來了最新的四大外賣產品。

  天璇7X6和8X6，這兩個處理器的CPU只有六顆核心。

  2+4構造。

  7X6採用兩顆2Ghz的Zs40+四顆4Ghz的Zs20核心。

  8X6則在上一款處理器晶片的基礎上面，直接將相應的兩顆大核心的頻率提升了05Ghz。

  可以說這一次的處理器晶片由於採用了全新的工藝相應的晶片體積過小，其中電晶體的內部的密度非常之高，在相應選擇頻率方面為了防止出現相應的晶片的柵極漏電，自然而然在頻率方面無法做到非常高的水平。

  可以說目前的這項技術雖然說讓整個晶片內部的電晶體提高了將近數10倍，但是也使相應的處理器晶片的頻率無法提高太多。

  不過，即便如此7X6整個處理器的CPU的單核性能直接來到了5700分，多核性能甚至直接來到了恐怖的11850分。

  這使得整個晶片的整體的性能已經完全的超越了上代的10系列處理器晶片。

  8X6然說只提升了05Ghz的頻率，但是單核性能直接來到了6000分，多核性能跑分直接來到了12450，甚至超越了天璇20X5。

  而在GPU方面，兩顆處理器晶片作為相同的兄弟晶片採用的GPU核心分別為122Mhz的四核心和五核心的Hs40圖形處理器晶片。

  這時的兩款處理器晶片的GPU的曼哈頓幀率，跑分直接來到了恐怖的0和0水平。

  除了如此強大的性能之外，這兩個處理器的晶片的功耗表現可以說是達到了極為恐怖的水平，甚至讓所有的同行都感覺到身後的冷汗。

  天璇7X6，在極致性能的情況之下，基本上是等同甚至更強於超頻版火龍7Gen7，但是兩者的處理器晶片的功耗卻是天差地別。

  在極致的性能模式之下，火龍處理器晶片的功耗來到了0W，而目前的天璇處理器的功耗只有區區的1W。

  說在日常使用的時候火龍處理器的平均功耗率差不多為7W，而天璇只有8W的水平。

  所以說這款處理器晶片在擁有著極強的性能的同時，相應的功耗表現比目前所有的低端入門級的處理器晶片的功耗還要低，是目前行業之中最為省電的處理器晶片。

  而9X6和10X6這是採用了相應的8核心處理器晶片的設計方案，其中將原本的2+4變成了4+4的設計。

  9X6則是將原先8X5的基礎之上加上了兩顆超大核心，雖然單核跑分依舊是6000分，但是相應的多核性能跑分卻直接炸開了鍋，甚至能夠媲美一些頂尖的桌面機的CPU處理器晶片。

  這顆處理器晶片的多和跑分成績直接來到了24600分，整個處理器CPU的性能可謂是成倍的提升。

  而相應的GPU處理器，晶片則是在相應的基礎上面換成了八核心圖形處理器晶片，整體的GPU的曼哈頓幀率的成績終於是來到了0的水平。

  可以說這個處理器晶片無論是CPU還是GPU，都是相應的得到了劃時代的提升甚至相應的功耗表現，水平比目前的一些入門級處理器晶片的功耗表現還要優秀。

  至於10X6則是在相應的CPU的大核心的頻率方面又加了5Ghz，整個CPU的單核成績直接來到了6400分，多核線的甚至達到了恐怖的26100分的成績。

  可以說目前的這個CPU的性能，已經讓我們整個的新片場上望塵莫及。

  而在GPU處理器晶片方面，則是將相應的8X6處理器的頻率提升到了198Mhz，整體的GPU的曼哈頓的幀率，跑分來到了恐怖的0的水平。

  無論是在CPU和GPU的處理器晶片的性能表現方面，這一次整個新系列的處理器晶片的性能都已經完全的和主流的桌面級的處理器晶片和顯卡媲美。

  「未來各位可以真正意義上在手機上面運行一些的遊戲，並且對於這些3D遊戲完全的無壓力！」

  要知道目前的整個遊戲行業，手遊的發展其實還是比較迅速的，但是手遊的發展還是要看，目前整個硬體行業的發展趨勢。

  而現如今的全新的天璇處理器晶片無論是在CPU和GPU方面都迎來了非常大幅度的提升，這也就意味著整個遊戲行業都可以將相應的桌面級的電腦，PC端的頂尖畫質的遊戲帶到手機端。

  當然配合著目前這種相應的低功耗和高性能的處理器晶片，能夠讓手機在運行這些遊戲的時候不再有太大的壓力。

  而讓眾多廠商更加關注的是這種新型技術所生產的處理器晶片，從目前的處理器晶片的性能和表現來看，價格絕對不會便宜到哪裡去。

  果不其然！

  天璇7X6作為這一次整個系列的入門級的處理器晶片的，價格基本上已經能夠和主機的CPU處理器去媲美了。

  2600元報價，讓許多的手機廠商們也開始猶豫起來。

  而相應的8系列的最新的處理器，晶片的報價直接來到了3000元。

  9X6處理器晶片價格甚至是來到了恐怖的4200元，10X6更是達到了4600元。

  這樣的價格也讓目前許多的網友鬆了一口氣，特別是天璇上一代產品的購買用戶。

  畢竟7X6這顆處理器晶片的價格還比不上上一代的20系列處理器晶片的性能，雖然在整體的功耗和能耗比表現方面直接逆天，但是相應的價格卻是差不多要比20系列上一代的處理器晶片更貴。

  「定價這麼貴的處理器晶片，雖然說看起來非常的強，但是我覺得不會有廠商去購買這款處理器晶片吧！」

  「其他廠商我不知道，但是我覺得柔派肯定會或許未來的柔派會實現賣晶片送手機的壯舉。」

  「我覺得天璇20X6恐怕會在性能方面表現更加的恐怖，我倒是希望能夠買到相應的這樣的頂尖的手機！」

  顯然高昂的價格讓大多數的廠商都望而卻步，甚至是讓許多的網友都望而卻步，畢竟這樣的晶片價格生產的手機產品的價格恐怕會高出一個檔次。

  當然最開心的還是目前的其他的晶片設計廠商，甚至其他的晶片設計廠商，還因此鬆了一口氣，畢竟如此高昂的價格真正運用在手機上面所需要的成本，恐怕會達到一個新的高度。

  到時候廠商們在購買產品或者是選擇產品的時候，絕對會在相應的處理器晶片上面做出一定的抉擇，最終選擇火龍或者是聯發科的處理器晶片來節約成本，而非目前的最新的天璇處理器。

  （還有更新耶）