第334章 新的通訊時代

  第334章 新的通訊時代

  柔派公司，在這段時間的逐步發展之中，已經逐步的成為了一些公司的眼中釘和肉中刺。

  而周震倒是為公司的發展已經樹立好了發展的規劃，而在接下來的時間裡倒是成為了甩手掌柜。

  這也讓周震難得有一點清閒的時間！

  大西北的一處荒漠，周震已經在這裡住了差不多將近一個月的時間，而在這一個月的時間中周震可是過得非常的清閒。

  當然柔羽和柔派也在這處比較荒涼的地方，建立了相應的一處科學實驗室，作為專門的研發實驗室。

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  在這一處科學實驗室之中，周震將一些黑科技的技術完全的教到了專門的實驗室之中進行相應的研發，並且也研發出了一些非常有意思的東西。

  一處秘密的地底實驗室！

  此時的周震正穿著一身緊鑼密鼓的戰甲，面帶微笑的看著眾人。

  「這身裝甲之中裝入了全新的核能反應堆！能夠在短時間之內提供大量的能量！」

  「同時相應的電動發動機能夠將這些強大的能量轉化成動能，提供給整個機甲！」

  周震看著一旁的AI機器人此時的臉上也露出了一抹平和的微笑，說實話，目前這個實驗是有大部分的工作人員的AI機器人。

  這都是目前周震所研發的結果，也只有一些專門的核心的一些技術的研發人員才是相應的人類。

  其中這件實驗事實中有將近七成的都是AI機器人。

  目前羽震半導體所擁有的技術基本上已經領先於全球的半導體領域，差不多將近30年的時間，相應的AI晶片的製造技術已經達到了非常高的標準。

  只不過周震認為目前的這家公司所用的技術還是需要慢慢的擠牙膏，若是一下子把牙膏管完全擠爆的話，反而會成為全球公敵。

  所以目前的許多周震供應鏈所擁有的技術此時正慢慢的開始，向著相應的暗中發展。

  甚至是許多比較恐怖的技術都開始正在慢慢的暗中發展而一些，可以完全公開技術也以擠牙膏的方式緩慢的發展。

  而目前之中整個實驗室的AI，機器人不僅充當了相應的工作類的機器人，甚至有一部分採用最新的AI運算晶片也能夠實現相應的專業化工作的進行。

  配合著目前現在實驗室之中的專業的技術，人員所帶來了技術研發的水準，直接超越了許多同行業的工作人員。

  目前的周震已經在開始研發另外的一種新能源。

  這種新能源是一種介於物質與物質之間的一種能力，當然這種能量其實和目前的反應都會非常的相似，其擁有的能量體積並不是特別多，但是卻能夠釋放出更多的能量。

  並且這些相應的物質在進行能量釋放之後所產生的一些廢棄的物質，能夠完全的運用在半導體的晶片之中，繼續充當半導體晶片的材料。

  也算是一種新材料的廢物利用，當然這種能源的可控性還是比較難的，而目前的周震所擁有的科技樹，已經將相應的能源等級直接升級到了LV8。

  基本上在可控的範圍之內倒是能夠掌握這樣的新能源，並且能夠將這樣的能源完全的運用在一些設備上面。

  就比如周震目前所建造的機甲，就是依靠著傳統的電影之中的人物來模仿創造了一項新的物品，而這種新的物品在整個手臂四肢以及後背都裝有了最新的新能源材料。

  同時在相應的手臂四肢也裝了專門的能源轉化的電動機來充當相應的能源釋放的設備。

  「按照目前的功能來看現在的材料釋放的能源能夠使目前的這副裝甲，在相應的高空之中，時速達到100千米每小時，並且這樣的高速反應能夠持續12個小時！」

  相應的智能AI機器人在進行了專業的分析之後，也將目前整個機甲的智能的數據全部的傳給了周震。

  顯然這種全新的反應堆的新能源能夠為目前的機甲提供非常強大的動能，甚至這樣強大的動能能夠持續非常長的一段時間。

  「16號，今天可以開始試飛嗎？」

  周震此時身穿著一身機甲，並沒有感覺到機甲所帶來的重量，畢竟這個機甲可謂是經過了多方改造整體的重量也只有區區的十五斤。

  這副機甲可以說是一個非常機密的產品，甚至在外面都沒有人知道這樣的一款產品，而如今的試飛特意是做好了充足準備才能夠準備試飛。

  「機甲上面已經裝好了相應的信號屏蔽系統，只不過在接下來的試飛之中，需要在將近300米以上和500米以下的高空進行飛行！」

  「不過按照目前的統計數據分析，最好飛行時間控制在半個小時之內！」

  一旁的智能AI機器人在經過了相應的分析之後，也給出了相應的答案。

  對於眼前的這個答案，周震還是比較滿意的。

  雖然是飛行的時間短了一點，但是在這麼短的時間之內，也能夠差不多測試一些有用的數據，這些數據對於未來的研發都有著非常不錯的作用。

  此時隨著周震準備開始相應的飛行，地底實驗室的一角也開始慢慢的映射出一片陽光，相應的地底研究室的天窗正在緩緩的打開。

  「飛行！」

  隨周震一聲歡呼，此時相應的機甲的四肢開始隨著能源的轉動慢慢的將相應產生的能源轉化到電機之中。

  咻！

  伴隨著一陣破風之聲，周震此時身穿著機甲，如同閃電一般的直接飛出了目前的實驗室。

  此時的周震頭戴著相應的機甲頭盔，目光極為平靜的看著頭盔之中顯示的AI的計算顯示屏。

  作為一款機甲這一次的內部也裝了相應的AI製冷設備，以及許許多多的傳感器來真正意義的控制著相應整個各個器件的數據。

  「目前的速度為67千米每小時，海拔高度為700米，平均海拔高度為260米，此時以每秒25米的速度向高空升空！」

  看著眼前頭盔之中顯示屏所帶來的數據，再低下頭看著逐步遠去的地面，周震的心中可謂是非常的興奮。

  顯然，目前的這款機甲已經完全的能夠將人類帶向天空，並且能夠進行單獨的運作。

  「目標350米停止升空！」

  隨著周震語音指示，一切的飛行都如同規劃一般的按照周震的期待進行飛行者。

  這款機甲是周震所建立的實驗室之中比較重要的一項實驗項目，當然這個項目的未來發展方向會有很多種。

  不過從現在的技術和相應的產能來看，這樣的技術想要完全的實現量產也有一定的難度。

  但是按照周震的意思，這項全新的技術必然會成為未來十年之後最為重要的一個柔派科技公司，能夠靠著這項技術繼續的在科技行業之中稱王稱霸。

  「此次飛行時間為27分鐘17秒56！燃料消耗5%！」

  隨著測試的結束，相應的機甲也將是目前的飛行的時間以及耗費的能源都一一的統計了出來。

  顯然目前的第一次測試飛行是比較成功的，相應的機甲的安全性以及飛行的穩定性都有不錯的表現力，當然目前的周震。仍然需要將相應的機甲進行更為嚴格的打磨。

  爭取未來的機甲能夠飛得更遠，同時在飛行的穩定性和速度方面都有著不錯的提升。

  隨著時間慢慢的來，到了十一月份各家的廠商此時也藉助著雙十一來清理自家的產品的庫存。

  當然各家廠商此時也在準備著第二年的產品的軍備競賽。

  今年的各家廠商的產品的銷量，說實話並不是特別的優秀，畢竟今年的各家廠商在整體的硬體配置方面還是採用全球頂尖供應鏈廠商的配置，整體的配置表現升級幅度並不是特別明顯。

  而下半年大部分發布的新機都搭載了最新的火龍處理器晶片而相應的火龍處理器晶片，雖然說升級幅度非常的巨大，但是其發熱和功耗卻迎來了新的翻車。

  同時5G+專門的衛星通訊技術，將會像4G轉5G時代那樣，成為未來整個行業發展的主要的方向之一。

  這樣的疊代會帶來相應的產品的元器件的大改革也會讓目前的行業引起一個新的變動。

  當然引起這項新的變動的羽震半導體也在十一月底帶來了新的產品。

  這一次的羽震半導體最具有代表性的產品，就是相應的四款定位不同階段的處理器晶片。

  天璇7X3處理器晶片！

  天璇8X3處理器晶片！

  天璇9X3處理器晶片！

  以及能夠給目前廠商充當頂尖旗艦的天璇10X3處理器晶片。

  當然這一次處理器晶片最大的升級是相應的架構的下放，整個9和10系列的處理器晶片全部的採用了最新的十核心的架構。

  要知道十核心的架構能夠給處理器的CPU性能帶來最為極致的提升。

  另外一個升級幅度的最大的地方是這一次，整個系列的處理器晶片都採用了主流最為頂尖的2nm製程工藝+第三代碳基材料。

  第三代碳基材料，相較於第二代的碳基材料來說，能夠使得晶片的核心的面積縮減30%，同時連功耗也能夠縮減35%。

  這也能夠方便處理器晶片更好的堆料，同時在擁有著更強的性能的表現的同時，讓功耗控制在一種可控的範圍之內。

  除了工藝方面的升級之外，另外一個巨大的升級就是相應的CPU核心和GPU核心也迎來了一次非常大疊代的更新。

  Z20核心和H20核心架構！

  全新的CPU和GPU的超級架構！

  相比於上一代的核心來說，這一次的G20的核心CPU的整體頻率性能提升了將近75%，而功耗卻保持不變。

  H20作為相應的GPU核心，整個圖形性能在相等的頻率方面直接提升了68%的性能，而功耗也只提升了大概10%而已。

  當然目前的羽震半導體所擁有的技術已經達到了，領先於其他友商十年以上的水平，而目前的核心頻率雖然看起來提升非常明顯，但是其實也只是羽震半導體及牙膏的一些技術。

  羽震半導體這些全新的頂尖技術也帶來了處理器晶片的整體的大幅度的提升。

  其中作為中端級的處理器晶片，天璇7X3這一次的處理器晶片採用了相應的2+6的架構。

  6Ghz的兩顆Z20的性能核心以及六顆能效比較高的0Ghz的Z6能效核心。

  GPU的性能則是採用了八核心的H20，其頻率達到了396Mhz。

  這顆處理器晶片的CPU的單核性能跑分達到了1865分，多核性能甚至達到了極為優秀的4350分。

  GPU的曼哈頓幀率表現來到了0的水平。

  可以說這顆處理器晶片的CPU的性能基本上達到了果子A15的水平， GPU性能則是達到了果子A16的水準。

  整體的性能表現基本上達到了去年火龍8Gen2的水平。

  要知道這可是一顆面向於中端和入門水準的處理器晶片。

  而天璇8X3這款面向於中高端的處理器晶片，在CPU方面只是將原本7X3處理器晶片的兩顆能效核心換成了相應的Z20大核，並且將四顆大核心的頻率調低到了4Ghz，

  而在GPU的性能方面則是將原本的頻率直接提高到了522Mhz的水平。

  這使得這款面向於中高端的處理器晶片的單核性能跑分達到了1620分，多核性能則是達到了6752分的恐怖水平，而GPU的性能則是達到了245幀的水平。

  這個面向於目前中高端領域的處理器晶片在整體的CPU性能已經完全的吊打了今年的所有的處理器晶片，甚至直接打敗了果子最新的A18處理器晶片。

  唯一有些弱的則是相應的GPU模塊，整體的性能表現也只有差不多A17的水平到A18水平。

  不過即便如此，這款處理器晶片在中高端的市場之中也是隨便亂殺的水平。

  當然目前的天璇的處理器晶片的CPU表現都比較搶眼，特別是中高端和中低端的這兩款晶片CPU的表現相比於上一代提升是非常明顯的，不過GPU相比於CPU來說還是有一定的差距。

  羽震半導體在設計處理器的晶片的時候會儘量讓 GPU的性能控制在一定的範圍，以免出現這代中端處理器晶片吊打上代旗艦處理器晶片的情況。

  當然最為核心的兩款處理器晶片是面向於旗艦和高端旗艦所定義的兩款處理器晶片，而這兩款處理器晶片在今年的整袋產品上面都採用了十核心的架構設計。

  1+2+3+4，全新的三維立體堆迭技術。

  其中這一次的9系列的處理器晶片天璇9X3，在整體的設計方面採用了一顆8Ghz的Z20，兩顆4Ghz的Z20中核心，三顆0Ghz相應來說比較平穩的綜合平衡核心，最後4顆能效核心基本上是採用了8Ghz的Z6核心。

  這也使得這款處理器晶片的CPU性能有了非常明顯的提升，其中單核性能直接突破了兩千分，來到了2020分的優秀成績。

  多核性能更是有了非常大的提升，直接來到了7560分的成績，性能表現直接超越了除天璇20X1的所有處理器晶片。

  整體的CPU性能迎來了目前史上最大的提升。

  畢竟前幾代的處理器晶片雖然說採用了多個核心，但是許多的中核心和次核心都是採用上代處理器的核心架構在性能提升表現方面並沒有特別大的明顯展現。

  上代晶片這種設計更加是符合相應的功耗與性能維持平衡的表現的選擇。

  而這一次的處理器的核心都採用了最新的核心畢竟這款核心無論是性能和能耗表現方面都非常的優秀，自然而然在所有的大核心方面都是採用這全新的核心架構。

  而六顆相應的大核心的性能展現讓這個處理器晶片的CPU實現了質的變化，在性能方面直接超越了前兩代的頂尖旗艦天璇20X1。

  只不過在CPU方面擁有著如此優秀的表現，那麼在GPU方面自然會有一定的縮減，而這一次GPU的性能，核心的構造直接採用了十二核心的H20圖形處理器晶片。

  而圖形處理器的頻率也只有區區的522Mhz，整體的性能幀率表現只有區區的0水平。

  在GPU的性能表現方面相比於天璇20X1還弱了將近7%左右。

  不過這一次處理器晶片的綜合性能基本上已經超越了天璇20X1大概3%左右的綜合性的已經在整個處理器晶片之中位居性能榜的第二名。

  僅次於天璇20X2這顆換了超大核心越級了三代水平的頂尖旗艦處理器晶片。

  而天璇10X3這一次的CPU的整體的核心架構基本上保持的和天璇9X3基本一樣的架構，唯一有所變化的就是相應的兩顆二層核心的頻率提升到了5Ghz的水平。

  這使得這顆處理器晶片的多核性能跑分直接來到了7780分的高水平成績，性能表現更是直接的超越了目前的所有的主流的處理器晶片。

  當然這一次相比於9系列處理器晶片來說，升級最大的竟然是GPU的性能，這一次的GPU的圖形處理器，相較於目前的9系列處理器晶片來說直接從12核心升級到了18核心。

  18顆核心H20圖形處理器晶片再配上相同的頻率，使得這一次的GPU性能已經超越了天璇20X1大概23%的水平。

  整體的性能表現基本上相較於目前的天璇9X3處理器晶片強了大概18%的樣子。

  不過這兩款晶片也有著個字的優點。

  9系列處理器晶片，雖然說在極致性能方面比不過10系列的處理器晶片，但是相應的低頻率使得其能耗比表現更好。

  並且9系列處理器晶片距離10系列處理器晶片的性能差距並不大，使用體驗方面的差距也不明顯。

  當然這一次的柔派的整個系列的處理器晶片，相較於上一代處理器晶片來說是十足的大幅度的提升這種提升的表現甚至讓一些購買了今年天璇旗艦的用戶覺得有些吃虧了。

  不過一代版本一代神是目前的整個移動端的處理器晶片市場的疊代更新還是非常快的，這樣的變化也並沒有讓網友有劇烈的反應。

  而這一代處理器晶片最大的升級並不是性能方面的升級，而是相應的特性方面的升級。

  天璇LiHr基帶晶片！

  這是目前整個系列的處理器晶片所帶來的相應的基帶晶片。

  這些基帶晶片都目前集成在整個處理。

  LiHr這樣的基帶晶片總共擁有著兩種不同的型號，分別為A和B系。

  其中按照目前的解釋來看A系列的基帶晶片總共接受的5G基帶的頻率比B系列的基帶晶片少了兩個頻率，而相應的衛星信號接收的頻率也相較於B系列的晶片的波長的範圍縮減了大概10%的水平。

  這也就意味著A系列的基帶晶片是B系列基帶晶片的閹割版本，在相運的信號的穩定性和連接性方面，是要稍微的弱於目前的B系列的基帶晶片。

  而目前除了天璇10X3這款真正面向於目前高端旗艦市場的處理器晶片之外，其他的晶片都是採用的A系列的基帶晶片，

  作為最強的旗艦晶片，自然而然是搭載著頻率和信號接收更好的B系列基帶晶片。

  當然這也是目前羽震半導體為了自家的晶片的分類所做的一次考慮。

  天璇9X3和天璇10X3這兩款處理器晶片的差距其實並不是特別的明顯，必須要在相應的晶片方面做出一定的差異化，否則目前的10系列旗艦處理器的銷量肯定不如9系列的好。

  畢竟天璣8100和9000的前車之鑑，羽震半導體也是有所明了，打出了差異化的表現，才能夠讓各個定位的晶片有著不同的銷量表現。

  除此之外目前的整個基帶晶片的普及只普及了相應的三家廠商，分別是羽震，海思，紫光三家廠商。

  這也就意味著未來的整個處理器晶片想要實現5G網絡加上相應的衛星通訊的話，也只能採用這三家的處理器晶片才能夠實現相應的更為領先的通訊技術。

  而目前的聯發科以及膏通，也正在積極的。對於相應的衛星通訊技術進行相應的研發。

  只不過相應的技術以及專利都被目前的華國科技公司，特別是羽震半導體牢牢的掌握在手中。

  這也就意味著另外兩家晶片設計廠商想要設計出通訊技術更為優秀的頂尖晶片，還是需要一定的時間去和羽震半導體商議。

  （還有更新耶）