第103章 天花板的技術

  第103章 天花板的技術

  麒麟980可以說是海思推出的最為成功的一款晶片。

  要知道以往的麒麟處理器晶片在發布之後總是會被火龍壓一頭。

  而現在的麒麟980完全的逆轉了，海思的處境甚至麒麟980在整體的表現方面已經超過了同代的火龍處理器晶片。

  如今的海思希望將這樣的態勢繼續的保持下去。

  為此目前的海思正在全力地研發下一代的麒麟處理器，麒麟990。

  只不過可惜的是目前的ARM並沒有在這個時間段推出全新的A77和G77的架構。

  這讓海思不得不考慮用別的方式來解決現在的問題。

  這次的海思明年決定推出兩款處理器晶片。

  菊廠現在已經得到了小道消息，在明年5G的牌照就會在各大運營商掛牌。

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  這也就意味著目前的通訊時代即將從4G時代轉向5G時代。

  手機作為通訊技術最大的承載體，也即將迎來新的更新換代。

  海思身後的菊廠最為重要以及最為核心的業務就是通訊技術。

  菊廠擁有的5G技術以及所擁有的專利可謂是遙遙領先於同行，甚至稱呼菊廠為「5G技術的引領者」也一點不為過。

  在這種大環境之下，海思決定在明年推出兩款處理器晶片。

  一款處理器晶片依舊是採用原先的A76和G76的架構。

  另外一款處理器晶片則是考慮集成5G基帶，並且預計採用最新的a77和G77的架構。

  現在的第一款處理器晶片，海思就已經開始進行相關的設計。

  而另外一款處理器晶片則是需要等到ARM正式推出A77和G77的架構，才能開始正式設計和生產。

  只不過可惜的是今年的ARM公版架構所推出的時間有稍微的一些延遲，這也讓海思團隊擔心因為公版架構的延遲發布使得無法按照規定時間設計出新的5G處理器晶片。

  「H8和H9架構嗎？這倒是一些新玩意！」

  胡教授倒是對於新的GPU架構非常感興趣。

  搭載H8的聯發科G98H這個晶片已經被海思團隊從柔派手機一代上扣下來，研究有一段時間。

  G98H這顆處理器晶片所採用的GPU圖形處理器是採用了6核的H8核心。

  光6個核心H8的圖形處理器晶片，就已經完全的超越了搭載著十核G76的麒麟980處理器晶片。

  並且G98H這個圖形處理器晶片的頻率也比麒麟980低128Mhz。

  在整個晶片製造行業之中，想要增加處理器晶片的方法，第一個就是採用更厲害的架構，提升核心的運算速度，從而提升性能。

  而在架構都相同的情況之下，能夠增加處理器晶片性的方法最常見的只有兩個。

  第一個就是增加相應的核心架構，從而增加處理器晶片，靠增加一定的面積和部分的功耗來提高性能。

  另外就是增加處理器CPU或者是GPU的頻率，以相應的功耗去換取相應的性能。

  「G98H的GPU圖形處理器晶片雖然是採用10納米製成工藝，但是整體的占用的面積只有麒麟980的GPU圖形處理器的75%！」

  「這也就意味著這款圖形處理器晶片完全可以設計十核甚至十六核！」

  「如果採用十核心的GPU圖形處理器的話，G98H的GPU性能起碼比目前麒麟980強至少45%。」

  顯然海思團隊對於H8的評價非常的好，甚至在海思團隊內部覺得這款GPU的核心架構起碼領先了G76公版架構至少一到兩代的水平。

  而這一次的羽震半導體不僅帶來了H8，還帶來了H9這個新的核心。

  H9這顆GPU的核心在整體的性能和功耗方面比H8更加的恐怖。

  甚至這個GPU的核心的占用的面積只有上一代H8的65%的面積。

  這也就意味著這顆核心在相應合適的面積內能夠製造生產出遠超十六核心的GPU圖形處理器。

  「一定要獲得相應的授權！」

  經過海思團隊內部高層級研發人員的一致討論，最終海思團隊還是決定將新的GPU架構引進到自家設計的晶片中。

  而余大嘴在得到了海思團隊的答覆後，也正式的安排人去和羽震半導體公司進行談判，爭取能夠儘早拿到H8和H9這兩類GPU的核心架構。

  在周震示意下，羽震半導體也開始和菊廠正式接觸。

  當然談判條件很簡單，兩家公司專利和技術的相互授權。

  周震現在饞的就是海思半導體的通信技術專利，這也是羽震半導體的一大弱勢。

  為了能夠讓自家的公司擁有的足夠強勁的實力，周震需要加大多家公司合作密度，從而為公司創造最有利的外部環境。

  當然羽震半導體目前也有著自己的一定優勢。

  在科技樹多項技術的加持之下，羽震半導體可不僅擁有著領先於同時代的GPU核心架構。

  同時也開始向快閃記憶體，運存，充電IC多各領域進發。

  在今年年底公司將會設計出兩款搭載A76改和H10架構的處理器晶片。

  同時在此的基礎之上，也研發出了最新的快閃記憶體和運存晶片。

  當然如今採用的最新的快閃記憶體和運存晶片採用的協議和主流的運存和快閃記憶體晶片不同。

  整個協議也暫時適用於羽震半導體自家設計的處理器晶片上，其他的處理器晶片想要採用這樣的散裝和運算協議，需要額外添加相應的編譯器。

  私有的快閃記憶體和運存協議。

  以及相應的自主的快閃記憶體和運存的專利技術。

  這是除了H10和Z10兩大核心架構之外，羽震半導體最能夠拿得出來的技術。

  當然周震按照科技樹的描述，將快閃記憶體命名為0協議，將運存命名為0協議。

  再有了相應的技術以及協議的加持之下。

  0快閃記憶體擁有著非常出色的表現能力。

  其中這一次的快閃記憶體協議採用的是四通道運輸技術，每個通道的運輸速度最高能夠達到36Gbps，這也導致了這項協議能夠支持快閃記憶體的晶片最高5600Mb/s的寫入速度，以及8000Mb/s的讀取速度。

  這項快閃記憶體協議可是直接將目前市面上主流的1的快閃記憶體協議完全的碾壓的渣都不剩。

  甚至直接超越了未來的1和0的快閃記憶體協議。

  要知道1單通道最高支持9GBps，其中最高的讀取速度只有2000Mb/s，而寫入的速度也只有700Mb/S。

  而在2023年普及的0協議，單通道的速度也只有2Gbps，最高的讀取速度只有4200Mb/s，寫入速度也只有2800Mb/s。

  可以說這一次羽震半導體的私有的快閃記憶體協議領先於公版的快閃記憶體協議，至少五到八年的時間。

  而運存0能夠為智能設備提供更高超高解析度的視頻錄製和語音識別，圖像識別，自然語言處理等多項功能。

  這項運存的速度最高能夠達到驚人的0Gbps，這個速度可謂是遠超了下一代的LPddr5，甚至是這個公版協議的升級版本Lpddr5X。

  Lpddr5最高的速度也只有4Gbps，而作為升級版本的Lpddr5X的最高速度也只有5GBps。

  可以說在用上了自家研發的兩種私有協議的快閃記憶體和運存晶片之後，能夠讓自家的產品在整體的流暢程度以及日常的使用體驗方面，擁有非常高的提升。

  同時未來羽震半導體希望能夠成為各家廠商都所需要的上游供應鏈廠商。

  用設計出來的處理器晶片配合著快閃記憶體和運存晶片去占據目前主流的市場。

  要知道周震現在擁有的半導體設計的水平是現在整個全球行業的天花板，唯一擁有Lv6(金)技術的男人。

  未來的羽震將不僅僅服務柔派，而是服務更多的手機廠商和下游企業。

  （還有更新耶）