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第74章 升級,再升級!

  第74章 升級,再升級!

  402萬的科技點!

  這可是一筆非常可觀的巨款。

  如何使用現在的科技點也是周震頭疼的地方。

  402萬科技點,可以說是一個非常大的數值。

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  但是想要升級屏幕的等級的話,則是需要500萬的科技點,而現在402萬的科技點顯然不足。

  選擇半導體的分支?

  周震心中倒是有了這樣的想法。

  不過當看到科技樹上面的半導體的分支面板之後,此時的周震也不免的吸了一口冷氣。

  半導體Lv1等級入門就需要20萬科技點。

  而等到入門之後,竟然分成了差不多將近三個細小的分支。

  半導體的材料和加工!

  半導體製造技術!

  工藝精密元器件!

  而這些分支的費用也不便宜。

  一項分支升級Lv2需要50萬科技點。

  升級Lv3更是要150萬科技點。

  到了Lv4則是需要450萬科技點!

  Lv5則是需要恐怖1000萬科技點。

  而需要達到世界頂尖水準的LV6則是需要2500萬科技點。

  分支中半導體製造技術目前最強的正是台積電,其次是三桑,兩者的等級都已經達到了Lv6的水平。

  而阿斯麥則是半導體工藝精密元器件分支之中的Lv6。

  可以說半導體分支是整個科技數值中相當重要的一項分支,並且急需要升級的科技點的數量也非常之多。

  周震現在的402萬的科技點,都不夠給這項分支塞牙縫的。

  就算選擇其中一個非常普通的分支,也最多只能升級到Lv3的水平。

  Lv3放眼整個行業之中都不算什麼,甚至放眼整個國內市場也不算什麼,畢竟國內市場之中也擁有著LV4和LV5等級的企業。

  只不過Lv5(金)和Lv6這種擁有頂尖實力水平和技術的科技公司,卻在國內十分的少有。

  「先要從事半導體行業的話,還是有一些難度的,首先要解決的是光刻機的問題!」

  「這點倒是可以選擇一項分支去發展,如果要升級到全球最為頂尖的水平,那麼至少需要4170萬的科技點!」


  周震其實也期待自己這邊能夠製造相應的光刻機,並且靠著光刻機獲得相應的優勢。

  只可惜想要真正的生產出一台全球最為頂尖的光刻機所需要的科技點實在是太多了。

  這也是讓周震不得不暫時的放棄了這個想法。

  周震現在的唯一想法就是儘量的多弄點錢,多將自己的名聲搞好,爭取獲得更多的收益值和聲望值來兌換相應的科技點。

  只有擁有了更多的科技點,才能去研發出更多的技術。

  「那麼只能將集成電路設計這一塊暫時的升級了!」

  在經過了慎重的考慮之後,周震還是將自己現在所擁有的科技點直接點在了集成電路設計的分支上面。

  目前的集成電路設計的分支已經達到了Lv5(金)的水平。

  只不過可惜的是目前的羽震公司沒有相應的堅實的基礎以及相應的經驗的積累,導致想要從Lv5(金)升級到Lv6異常的困難。

  或許海思麒麟和聯發科兩家晶片設計廠商,只需要將自己多年積累的經驗完全的發揮出來,並且碰到相應的時機,就可以輕而易舉的將Lv5(金)突破到Lv6。

  而羽震公司顯然不行,畢竟整個公司基礎實在太差了。

  在猶豫了許久之後,周震直接花費了150萬的科技將等級升到了Lv6。

  [花費150萬科技點,成功升級Lv6,獲得多核ISP,NSP集成技術,CN1,CN2,CN1等核心架構技術……]

  [升級LV7需要500萬科技點!]

  [升級Lv6(金)需要250萬科技點!]

  隨著Lv6提升之後相應的技術也完全的結束,而隨著新的技術的解鎖,也讓周震感覺到了自家公司若是依靠這些技術積累的話,完全可以和膏通媲美。

  而現在解鎖的技術基本上都是關於一些處理器晶片,其他模組設計的核心架構的技術和專利。

  其中包括NSP,ISP,AI等多個模組的新核心。

  要知道一顆處理器晶片除了擁有著非常強勁的性能之外,其中最為重要的就是多方面的功能的運算水平。

  NSP和ISP對於日常的影像拍照擁有著非常重要的意義,同時對於相應的AI場景的應用也是需要靠這些晶片模組發揮運算功能。

  AI運算水平自然不用多說。

  目前的各項手機廠商以及晶片設計廠商也開始在AI方面發力。

  早期的廠商的手機晶片之中,AI的算力水平並不是非常的強,不過隨著時代的發展,AI逐漸的進入了人們的視線,語音助手也漸漸的成為了手機之上的必備功能。


  於是手機模組上的AI模塊自然而然成為了各家廠商所需要重要模塊。

  而早期的一些處理器晶片的AI算法是比較差的,但是晶片廠商為了提高AI算法也對晶片進行了優化。

  比如說著名的一代神U火龍660早期的AI算力是非常差勁的,不過後來火龍660成為了膏通中端處理器晶片的出貨量的王者。

  膏通便在後續的火龍660處理器晶片上面添加了AI模塊。

  在後期網友們往往能夠在各家手機廠商新機發布的時候,聽到一款新的處理器晶片,火龍660AIE。

  其實這款晶片就是火龍660的AI模塊增強版。

  「升級Lv6(金)只需要250萬科技點!」

  而隨著集成電路設計的分支等級升到了Lv6之後,周震也將目光望向所剩下的252萬科技點。

  顯然252萬科技點足夠讓剛剛升級的Lv6又一次突破到Lv6(金)。

  隨著各項分支的逐步升級越升級到後面升級的難度也就越大,同時升級之間所造成的差距也越來越大。

  Lv6(金)和Lv6之間的差距更是可想而知。

  周震現在擁有的Lv6也只不過是目前整個行業之中第一梯隊的存在。

  在這第一梯隊之中,依舊適宜擁有這幾家公司能夠完全的和周震抗衡。

  如果將等級進一步的得到提升,那麼周震身後的羽震公司在半導體設計領域基本上就是處於遙遙領先於友商狀態。

  在經過了深思熟慮之後,周震還是將等級升級到了Lv6(金)!

  畢竟要做就要做全球第一。

  當然看著自己現在所剩下的科技點,周震也考慮準備積累科技點,準備在這兩年多的時間之內積累到足夠的科技點進軍半導體製造領域。

  畢竟現在的周震還沒有被什麼勢力盯上。

  基本上還有差不多將近三年多的時間,能夠讓周震快速的發展。

  隨著等級升級到Lv6(金),周震覺得這一次升級之中獲得的技術獎勵,最為重要的是一項全新的CPU的核心架構。

  Z10核心架構!

  這個核心不僅擁有著非常強的運算性能表現,同時應擁有著非常強大的兼容性。

  安卓,windows等多系統兼容性,讓這顆核心能夠擁有多種用處。

  並且通過獲得升級的技術之後,周震完全可以用現在所擁有的技術將這個核心進行相應的升級。

  要知道ARM的A76核心經過了相應的魔改之後,衍生出了A77和A78核心架構。

  而周震覺得Z10這顆全新的CPU核心的技術,完全能夠經過相應的魔改進行3到4代的疊代。

  同時公司也可以根據目前的核心的基礎框架,去研發更強大性能的核心運用在各種產品設計上。

  總而言之,這和全新的CPU核心架構技術能夠讓羽震公司起碼吃上差不多將近五到七年的老本。

  (還有更新耶)


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