第176章 頂尖專家的驚嘆：真正的三維晶片矽碳融合半導體！
第177章 頂尖專家的驚嘆：真正的三維晶片——矽碳融合半導體！
很多東西是根深蒂固的。
西方世界科學話語權的建立也並非是一朝一夕。
自十八世紀六十年代到現在的三百多年間，中國錯失了好幾次的發展機會。
直到現在，在信息技術和智能化的時代，才慢慢跟了上來。
話語權這個東西……
「教育其實是最先應該改變的，」郝成非常激進的說道：「我們為什麼必須要發SCI才能晉級？SCI又有幾門中文期刊？先前，確實是沒有辦法，我們必須融入世界主流。
「但是，往後，我希望我們就是世界主流！」
這個問題，郝成跟魏書傑也探討過——總需要一個評價體系，而主觀的方式在國內肯定行不通，那麼，以論文評價在很長的一個時期內就成了金標準。
不過，現在情況不一樣了，因為小沙本身就可以作為評價體系。
郝成和魏書傑也已經與信息科技大學達成了一致——在他們這個項目中，進行評價體系改革的試點。
「我會時刻關注你們試點的情況，」王源教授說道：「如果可以，我會引薦華夏大學在華夏大學施行你們的評價體系和標準，最次，也會在我們學院跟進。」
王源教授作為前沿交叉學科研究院的院長，在學校也是有一定地位和話語權的，至少，交叉學科研究院的事兒他能做主。
而引入小沙作為評價體系一部分這個事情，他之前在學校大會上就提及過，不過，由於觸及了太多人的利益沒有通過，暫時擱置了。
郝成跟王源教授聊了很久很久，是越聊越投機，越聊越有一種相見恨晚的感覺。
王源教授離開的時候，走路甚至都有些虎虎生風了，個子不大的他這個時候怎麼看都有一種威猛的感覺，整個人看起來都年輕了不少。
而送走了王源，郝成又接待了一批又一批的客人。
包括小沙將要開放AI訓練能力的意向合作夥伴，晶片設計和生產的國內企業等，一整天那是一會兒閒工夫都沒撈著。
尤其是晶片生產的相關專家，郝成更是重視的不行。
第一款白駒科技自己微意識體可用晶片的核心架構已經設計完成了，剩下的問題就是結合現在的製造能力，來設計具體的晶片。
而下午的專家，名叫褚柏，是於東帶來的。
於東介紹他的時候，說了三個關鍵詞：麒麟9200、泰山核心、新的封裝方案。
他在華為的職位，晶片工程師、專家、科學家委員會副主任。
他這個級別，哪怕是在國內出行，那也是非常謹慎的。
畢竟，各類專家無端出事兒的太多了，近些年光是出於車禍的，就有十幾個。
若說都是意外，怕沒有人信。
原本郝成說找一位專家來評估一下晶片的時候，華為是沒準備讓褚柏這個級別的專家出面的，畢竟郝成也說了，只是簡單的探討一下，並不涉及其他。
但是褚柏知道了這個消息之後，直接通過何總找到了於東，說什麼也要親自過來看看。
「褚工，我這邊的思路是這樣的……」
郝成沒有跟他說微意識體晶片什麼的，而是按照三維晶片的理念，進行晶片的多維層迭，首先是矽片的層迭，然後每層矽片電路的層迭。
矽片層迭目前採用埠的輸入輸入，而矽片內部電路的層迭，則是採用碳納米管進行密集的通孔來實現每一層的電路連接。
最終，讓整個晶片呈現出一種全三維的立體結構。
「這……」
層迭晶片的設計其實不稀奇，但現在的技術，還只能實現簡單電路的層迭，比如存儲晶片，電路就比較的單一。現在已經可以實現單層矽片幾百層的電路設計和製造，以在同等面積實現更大的存儲顆粒。
但存儲晶片簡單啊，每一層幾乎都是一樣的。
核心處理器SOC這麼做，理論雖然是可行的，但那難度難度可不止提高一個數量級！
實驗室可能有人在做相關的研究，但實際生產目前是一個也沒有。
原本褚柏還在想，郝成是不是急於解決晶片的問題，有點兒異想天開，但當他看到了郝成的設計方案之後，瞬間明白了：不是郝成異想天開，而是我坐井觀天了啊！
「這……」
「這……」
「這……」
這個晶片只是表達設計理念所用，郝成設計出來的東西也並不複雜，大約就相當於英特爾1978年發布的X86架構的8086晶片的水準。
饒是如此，褚柏也完全被驚著了。
每看一處，都覺得精妙無比，尤其是矽半導體的層與層之間利用碳納米管進行通孔連接的世界，那更是巧奪天工之舉。
「從來都沒有人有這樣的思路！」褚柏說道。
褚柏說沒有，其實是有的，就連這個思路都是小沙通過公開論文查詢到的，只不過結合了微意識體的一些理念和方法進行了進一步的升級而已。
「你說的沒錯，是有，但是現在的矽通孔是什麼？」褚柏反駁：「那是晶圓級的堆迭，是層間垂直方向的通孔，嚴格來說，這是一種封裝技術。
「別的不說，這項技術，我們國家甚至是世界領先、世界第一的，但是，能解決高端晶片的製造嗎？不能！」
褚柏越說越激動：「但是你的這個方案，是晶圓內部，利用納米碳，進行三百六十度的通孔，你這是矽通孔嗎？都通成馬蜂窩蜘蛛網的形狀了！
「換句話說，晶片堆迭技術，說是三維，是真正的三維嗎？將二維晶片堆迭兩層算三維嗎？還是堆迭兩百層算三維？」
這問題把郝成直接問住了，多少層算三維？不過沒有等郝成回答，褚柏自己先回答了：「不管多少層都不算！只有你這個才算！
「這才是真正的三維晶片！」最後，褚柏還補充了一句：「矽碳融合的三維半導體晶片！」
現在的晶片主要是矽半導體，碳納米管的晶片國內也有非常多的機構或者企業在研究，只不過當前不是主流，也沒辦法做通用的晶片，仍處在實驗室階段。
而郝成的這個理念，是一個以矽為主，納米碳為電路通道的碳矽融合半導體晶片。
因為碳納米的特性，可以說是實現了電路的三維布局。
(本章完)
（還有更新耶）