第734章 一塊晶片的旅程
第734章 一塊晶片的旅程
10月9日,國慶後復工第一天。
也意味著「矽基半導體」項目,開始了試生產前的綜合調動調整。
在EDA領域,「機核彗芯」在研究院帶領,海思、展訊、紫光等多家企業聯合測試下,已經具備了對14納米邏輯晶片、存儲晶片的設計能力。
同時為了滿足試生產需求,已經設計好了一塊「驗證專用」特殊架構晶片,只等著上機開搞。
在「矽片」領域,小半年前就已經完備,至今已經具備了初步量產的能力,也是各環節中完成度最高的,300毫米矽片已經在倉庫堆積了不少,只要拿出一些即可。
在「EUV光刻機」領域,目前只有一台「極光01」獨苗,但實際上因為其日晶圓加工量可達2000塊,每塊還能切割成40—60晶片,對於試生產已經綽綽有餘。
在「離子/覆膜」領域,碳化矽時代的積累早就已經掃平一切障礙,也採購過外界的晶圓驗證了許多次。
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在「封裝測試」部分,研究院自研的金剛石線和並路測試平台也已經有了十數台。
五大板塊,已然齊聚。
而接下來四天的工作,就是將五大板塊徹底打通,使得其可以成為一個完整的工藝鏈條。
從設計圖到成品,從矽塊到封裝。
人類歷史上,也有過承包半導體全鏈條的企業,但那大多都是在「低製程時代」,自晶片發展至納米時代,至今尚未再有這樣的榮光。
而研究院人,就是來挑戰不可能的。
四天的時間裡,在翟達的帶領下,每一個環節都絲滑的銜接著,翟達再度來到了他的最舒適區,那就是統合管理複雜的系統,使其緊密銜接運轉。
而研究院即將試生產的內部消息,同時也牽動了許多人的心。
半導體產業代表著什麼?
即便沒有先知先覺,拋開後世那些被掐著脖子噁心的過程,僅看當下,也依舊是全球最重要的產業鏈之一。
它的規模未必是最大的,但高度卻是最高的。
它可能不能當飯吃,但卻是時代能否繼續向前的重要基石。
更是有著「科技」「尖端」等巨大象徵意義,是科技燈塔在哪邊的重要標誌。
許多有資格知道的人,都在電話前等待這個結果,等待研究院能否再次拿下這一高峰。
亦或者是人有力竭時,終究踏不平這座產業高地。
四天的時間一晃而過,所有銜接都已經被理順,所有流程都被模擬了上百次,所有操作都被銘記了萬次。
10月13日,這一日終於到來。
清晨,8點。
試生產的最後前夕。
因為一旦換了無塵服進入各個車間,想要再指揮調度就很難了,所以到時候都是各司其職。
今天畢竟有所不同,所以入場前,所有人都聚在工廠一樓大廳,等待翟總做最後的囑咐,順便給大家打打氣。
這是他們自己要求的,沒這麼一番,總覺得少了點什麼。
翟達看向下面的800人,實際上真正參與的數倍於此,研究院為此投入了7214名頂尖工程師和研發者,只不過如EDA部分當真是不必把開發組程式設計師都拉過來罰站,有些分項的參與者也沒必要進入工廠。
這裡要提下,半導體的試生產不是一個單線程工作,比如矽片製備,至少需要兩周以上,光矽棒的生長就7天。
這次使用的是早已準備好的矽片,但矽片部分依舊會運轉起來,因為他們要測試的不是「一塊晶圓誕生」,而是「整個系統的持續運轉能力」。
「試生產」將進行半個月時間,但最快的那一批,有望在今晚就得出「封裝測試」初步結果(老化測試除外)。
翟達環視了一圈後,沉聲道:「各位,其實該說的早已經說了一千遍了,我沒什麼好囑咐的。」
「11個研發大項、144個小項、匯聚成五大板塊,最早的那些都快兩年了,最晚啟動的也大半年,今日,我們只是來摘走應得的果實。」
雖說翟達沒想演講,但每說一句,下方的氣勢確實就上揚一分!
「最後講幾件事情,第一:安全第一,第二:安全第二,第三:安全第三!」
翟達看了看表:「從十分鐘後開始,運氣好的話,晚上10點左右就該有結論了,咱搞技術的用行動回答問題,多的話再沒有了,有什麼感慨,慶功宴上再把酒言歡!」
舉起手來,握成拳頭:「各位,開始行動!!!」
「噢!!!!開始行動!!」
數百人齊齊響應,給翟達嚇了一跳。
不過很好,就是要這股勁!!
數百人,浩浩蕩蕩,好似要趕赴戰場。
趕赴屬於產業人的戰場!
》》》天空之環》》
鴻圖項目組在此的一個單獨區域,是「機核彗芯」的開發組所在,此時數百名程式設計師都有些心思不定。
其中一人看看表:「說起來,今天應該是試生產的日子吧?不知道機核彗芯」在極光01上能不能跑得動。」
另一人向後一仰,望著天花板:「測試不早通過了麼。」
「BUG這種東西,就和指甲里的屑一樣...」
「怎麼說?扣一扣總會有?」
「不,又苦又咸讓人害怕。」
「?」
最先發言那人乾脆座椅一滑,絲滑的嵌入了自己的工位:「我不想乾等結果,我再扒一扒自己負責的部分,也許能發現點什麼。
「有道理,我也來。」
>>》機核半導體,矽片車間》》
一群大白正在專心致志的操作,在直拉爐中將高純度矽錠熔融。
順帶一提,這矽錠也是研究院製備的,他們真的可以說是從「砂子」開始搓晶片。
籽晶插入1420℃的熔液中,使矽原子在籽晶上有序生長依附,巨大的設備以緩慢的速度向上提拉,脫離熔液的部分自動冷卻形成晶棒...越拉越長,最後拿去切割打磨。
在研究院部分雲貴地區工程師的帶動下,這個過程被冠以了一個有趣又形象的描述:
撇條。
其他人在知道其真正含義的時候,已經改不過來了...因為實在太形象了..
實際上在他們重新開爐的過程中,早先製備的合格矽片已經被拿去光刻室進行光刻了,但他們作為試生產的重要源頭,依舊需要持續不斷運轉半個月,來驗證整個系統的可靠性。
一個身穿無塵服工程師爬上直拉爐側面的梯子,從小窗肉眼觀察著「撇條」的狀態。
「沒問題很通暢,我們去下一處。」
「都打起精神來,雖然不影響其他部門,但這次我們可是要挑戰分項良品率99%!」
>》》光刻車間>》》>
合格的矽片被運送了過來,翟達點點頭:「順利麼?」
試生產測試可不光是設備運轉,一路東西怎來、怎麼走,都是測試項目內。
「翟總放心吧,之前物流運轉13項注意,全都打了勾了。」
全廠唯一的獨苗,「極光01」已經等候多時了。
矽片被戴著手套的工程師,小心翼翼的從邊緣拿起,類似於雙手與矽片垂真「夾」著。
清洗和脫水烘焙已經在來之前完成,此時批量放入備用槽後,需要人用「手」參與的工序已經完全結束。
是的,就是這麼自動化。
反射著奇特光澤的矽片先需要進行「六甲基二矽氮烷」蒸汽塗底,增加光刻膠附著力,這一步是在真空倉內進行。
緊接著被自動轉移到光刻基座,旋塗機在表面均勻塗抹光刻膠。
塗抹後再度加熱,使液態光刻膠具有一定機械穩定性,類似於烘乾膠水。
最後有著複雜電路圖形的掩膜板與矽片對齊,光學系統射出極紫外光。
被掩膜板保護的部分完好、裸露的部分則被曝光改變物理性質,這就是「光刻」最直白的原理。
無非就是精度以納米計罷了。
短短几分鐘,「極光01」就輕描淡寫的完成了工作。
翟達看了一眼操作台上的數據反饋,點點頭道:「繼續,不要停。」
糾結沒意義,又不是肉眼能看出來問題的..
後面工序會告訴他們答案的。
》>》光刻·後道工序車間》》
「來了,該輪到我們了,新鮮出爐的晶圓啊,瞧一瞧看一看啊!還熱著呢!」
「別耍寶了,趕緊的!我的刻蝕機已經饑渴難耐了!」
光刻過後,矽片上的物理結構其實並未變化,因為極紫外線不能讓物質灰飛煙滅,只是改變了曝光部分的物理性質。
接下來就是利用其他設備,將被改變性質的部分去除,固化表面結構紋路。
很繁瑣。
烘一下、顯影、再烘一下、用刻蝕機消除曝光的材料層、洗一下、再烘一下、注入摻雜離子、再烘一下....
整個過程都在不斷烘乾,烘完A面烘完烘B面...被大家戲稱為「攤煎餅」。
如果是刻石頭,大概就是吹一下浮灰,線條就自動露出來了,但在這裡,要精細的多,每一步都需要特殊的化學物質和物理條件,最後注入摻雜離子、覆膜。
>》》》封裝測試車間>》
距離開端已經過去三個小時,封裝測試車間終於等來了自己的「原料」。
當然這三個小時他們也沒閒著,各種準備工作沒停過。
「封裝/測試」,是整個產業鏈中需要「人力」最多的環節,一般情況下和所有前置工序總人數比例是1:1。(不算晶片設計)
即:若之前全部加起來需要1萬崗位,那麼「封裝/測試」也需要1萬崗位。
試生產投入的800人里,一半都在這裡。
「晶圓來了,按之前規劃,分成四道生產線同步進行。」
「來來來,之前測試都是別家的晶圓,讓我看看咱研究院自己的晶片怎麼個事兒!」
晶圓在這裡,將會先進行探針測試,通過電信號的反饋,標記出其上缺陷的區域。
畢竟是納米級的雕刻,總有不盡如人意的時候,一塊圓形晶圓里實際包含40—60
個「片片」,每個缺陷點都代表一個區域無效了。
之後晶圓背面被打磨至150um,大概兩根頭髮絲的厚度,金剛石線切割、超聲清洗後再度檢測,剔除切壞了的「片片」。
至此依舊「完好無損」的,才會貼上基板,也就是與外界電路連接的埠,然後用極細的「金線」連接引腳。
為啥說半導體回收能煉出黃金?就在這一步里。
最後修修邊角,放入「終測」的設備中,不斷檢測電氣參數,確保每個晶片、每個引腳、乃至每個微觀電路節點都暢通(或大部分)。
單個晶片的「封裝測試」時間超過六個小時,加上中轉等待至少八個小時,每個工位都重複又繁瑣。
半導體行業有自己的「流水線」和「螺絲仔」。
就這樣...
矽爐不斷地燜燒、「極光01」不斷地蝕刻、「煎餅俠」們不斷翻面加熱、封裝/測試車間流水線跑個不停。
這其實就是那看似高不可攀的「半導體產業鏈」。
很高級,但並不神秘,更不神聖!
人類創造的任何技術,終究都是為人類服務的,也需要被人類所掌控,在刨除那些複雜、深奧、看的就頭暈的科技名詞後。
其實本質都是同一樣東西:
勞動。
是的,勞動罷了。
體力勞動、腦力勞動、甚至創作亦是一種勞動,這並不是一個可恥的詞,更不是一個可悲的詞。
或有那不必勞動就能竊取價值的人,但只有勞動才能創造價值。
這是人類的主旋律。
勞動,最光榮了。
今日之事,其實根本沒那麼玄乎。
不過就是一群勞動者,在用自己的勤勞和智慧,撕開技術的封鎖、踏上產業的高地、
構築屬於新時代的「工業長城」罷了。
禹鼎熔銷百鍊矽,一朝化作猙獰角。
當年瓦森納盟破,十四納米盡漢材!
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