第177章 兩手方案

  第177章 兩手方案

  付正陽繼續道：「我們的智芯2.0核構架下，設計的雙核晶片主頻有1.2GHZ以及1.5GHZ兩個版本，同時也有一個1.8GHZ版本，這個流片時間要更晚一些，估計要到明年年底。」

  「GPU性能上，1.2GHZ版本支持720P視頻播放，1.5GHZ以及1.8GHZ版本支持1080P視頻播放。」

  「三種版本都集成了我們自研的三種通訊基帶！」

  「如果1.2GHZ的初始晶片流片後，性能達到了我們的設計預期，那麼我們這款S200系列晶片，是足以和高通的8X60系列以及德州儀器的OMAP44系列對抗的。」

  「同時我們還在該晶片上，集成了我們的一些專屬晶片模塊，包括智能拍攝核心，安全核心，協處理器核心等，能更好的滿足我們智雲手機的一系列需求。」

  「如果使用我們這款晶片的話，能更好的提升我們智雲手機的一些獨特性能，比如智能拍照以及指紋識別模塊！」

  st💡o9.com最新最快的章節更新

  「最後我們在通訊基帶上，我們還在雙網通以及三網通版本，同時支持WCDMA以及CDMA2000或同時支持三大3G網絡制式。」

  「後者，預計主要是用在我們國內市場，前者則是用於美洲等擁有不同網絡制式的市場！」

  「順利的話，我們希望在下一代的雙核晶片上集成雙網以及三網通訊基帶！」

  徐申學說：「如果1.2GHZ的第一次流片成功的話，那麼四月份後就能夠進行小批量生產，然後五六月份時候就能大規模量產備貨？我這麼理解沒問題吧？」

  付正陽道：「這麼理解沒有問題的，明年夏天我們就能夠為集團供貨1.2GHZ版本，秋季就能供應1.5GHZ版本，1.8GHZ版本的話可能要明年冬天了。」

  「前提是1.2GHZ版本能在第一次流片就成功！」

  「但是這種全新的構架想要第一次流片就成功，難度還是很大的，存在著比較大的不確定性！」

  徐申學聽罷後微微皺眉，然後道：「如果第一次流片不成功的話，你們要多久才能夠改進晶片然後進行第二次流片？」

  付正陽聽著這種一看就是外行的問題，卻是依舊給出了答案：「看問題有多嚴重，問題不怎麼嚴重的話，修修改改可能一到兩個月內就能夠進行第二次流片，整體要延遲三個月左右。」

  「如果問題嚴重的話，甚至要推到重來的話，可能要三個月甚至更久才能進行第二次流片，延續時間可能要半年以上！」

  說著，付正陽謹慎道：「不確定性比較大，我恐怕無法給徐董您一個準確的時間表了！」

  徐申學聽著付正陽的話，就知道明年的新手機是不能把寶壓在自研晶片上了！

  存在太多的不確定性，風險太大了！

  一旦自研晶片失敗，哪怕是第一次流片失敗，都會嚴重影響新手機的發布和上市。

  智雲手機不可能坐視水果在六月份後發布新旗艦，然後獨占市場熱度好幾個月的……那是數百億級別的損失。

  徐申學腦海里思索了一會後道：「那我們的單掛通訊基帶做的怎麼樣？如果使用德州儀器的晶片，再加上我們的自研外置基帶，用在旗艦機上靠譜嗎？」

  付正陽道：「我們的三種單掛通訊基帶問題都不大，WCDMA以及CDMA2000這兩種基帶，性能上對比高通的可能有一些差距，但並不是很大，實際使用的話其實感覺不會很大。」

  「而TD-SCDMA的話，我們新搞出來的TD基帶性能則是屬於獨一檔，至少比國內的其他幾家同類晶片要強不少！」

  「因此使用德州儀器晶片加上我們的外置通訊基帶，沒有問題。」

  徐申學聽過了智雲半導體這邊的回答後，這才回到了智雲科技那邊召開了高層會議，會議的主題是明年的S系列以及C系列的晶片以及通訊基帶的選用問題！

  會議一開始，徐申學就明確提出來：「高通那邊的野心太大，不僅僅要我們這個大客戶的市場，他們還想要培養第二個大客戶，最關鍵的是他們的晶片很多都出售給了中低端手機，這對我們的手機品牌造成了巨大的傷害！」

  「所以明年的新手機晶片選擇上，我們要做兩手方案，一手自研晶片，一手繼續採用高通和德州儀器的晶片！」

  這個時候，供應鏈的顧之明道：「相對於高通那邊，德州儀器那邊的商談更順利一些，他們的情況不太好，對我們的依賴更重。」

  「他們表示可以給我們的優先權，而即將面世的1.5GHZ高配的4460版本甚至可以提供獨占權，但是也要求我們擴大採購數量，他們不僅僅要移動版的訂單，也要電信版和聯通版的訂單！」

  徐申學剛聽完就直接拒絕了：「不可能，我們不可能把所有晶片訂單都給一家廠商的，除非這家廠商是我們自己的！」

  供應鏈安全是要保障的，二八原則必須堅持……甚至後續使用了自研晶片後，智雲科技在沒有絕對把握之前，依舊不可能把所有SOC晶片訂單都給單一某個晶片項目，而是會選擇性的採用多個項目的晶片。

  避免一個項目出現問題後，導致整個產品線全線完蛋。

  謝建勇這個時候作為研發人員道：「高通和德州儀器的晶片，性能差距還是有一些的，雖然都是雙核晶片，但是根據我們之前的樣品測試來看，高通的晶片明顯強過德州晶片不少，而且德州儀器的晶片也沒有集成通訊基帶，還需要外掛基帶！」

  「如果要付出這麼大的代價才能獲得獨占權，那麼還不如繼續和高通談呢！」

  「當然，如果自研晶片能夠出來的話，那麼就更好了！」

  「自研晶片的話，如果半導體部門給出來的紙面設計數據都能實現，那麼和使用高通的晶片則是不會有太明顯的差異，甚至內部結構設計上都能極大程度的進行沿用！」

  徐申學道：「繼續和高通談著吧，寧願價格給高一些，也要儘量爭取獨占權，實在不行就要更好條件的優先權，形成事實上一段時間內的獨占。」

  「德州儀器那邊也談著，看看到最後兩邊的條件如何。」

  「戰略部門已經得到了準確的消息，如今多家手機廠商都預計採用高通的這款新晶片，這是一個非常不好的信號。」

  「如果沒有這個獨占權，那麼明年的我們的S11手機上市之後，那麼就會遇上使用同樣晶片，但是價格只有兩三千塊的中低端手機，這是無法接受的！」

  「我們寧願不用這款晶片，也堅決不能和低端手機使用同一款晶片！」

  徐申學一想到售價五六千的S11和售價三千幾甚至兩千多的其他手機旗艦，使用同一款晶片，就忍不住皺眉！

  他是不允許讓自家的頂級旗艦手機，淪落到和一些中低端手機進行對比的！

  這將會對好不容易打造出來的智雲高端機皮牌造成巨大傷害。

  「先和他們兩家談著，不管哪一個，我們都要儘量爭取頂級晶片至少半年以上的獨占權。」

  徐申學很清楚，這個時候就算是不爽但是也不可能說直接不談，甚至不用了……

  自研晶片還存在巨大的不確定性，智雲科技不可能在現階段里就直接拋棄高通以及德州儀器，然後全面轉向自研晶片的。

  風險太大了！

  「而上面這兩個都是備份計劃，最重要的是自研晶片的推進！」

  「我希望半導體部門能夠繼續發揚艱苦奮戰，積極創新的公司優良傳統，再打一次技術攻堅大作戰！」

  「之前我們能夠克服諸多困難，提前把C1手機做出來，然後推向市場獲得巨大的成功！」

  「那麼這一次我也希望半導體部門能夠重複C1手機項目的先例，用盡全力，以求徹底解決晶片問題！」

  「還有，這一次的晶片問題是一個教訓，在供應鏈上我們必須進一步加強話語權，絕對不允許再出現供應鏈不受掌控的情況！」

  在晶片領域，智雲科技雖然已經算是很強勢了，甚至一度可以讓高通和德州儀器提出專門的定製晶片，但是依舊難以全面掌控……畢竟人家體量也非常大。

  此外也和晶片的特殊性有關……一款新旗艦晶片的研發成本巨大，他們也不可能同時研發兩款旗艦晶片，然後給智雲一款定製版，再給其他廠商另一款。

  所以，他們研發出來新旗艦晶片後，必然是同時向其他手機廠商供應的。

  但是這一點，又是智雲科技無法容忍的！

  之前的智雲科技體量不夠大，再加上智慧型手機市場規模也沒有起來，競爭對手不多，所以對此感覺不大。

  乃是今年下半年陸續冒出來的一大堆安卓旗艦機，卻是給了智雲科技的一大群高管們極大的危機感！

  同質化這問題可太嚴重了！

  在戰略會議之後，供應鏈部門繼續在顧之明的帶領下，和高通以及德州儀器進行談判。

  和高通的談判里，他們很明確的表示，MSM8X60系列的獨占權就別指望了……這是不可能的，他們甚至都已經和部分手機廠商企業簽署了供貨合同，要搞獨占權的話就會導致他們違約，那可是天價違約金！

  但是對於智雲科技所擔憂的，同一款晶片用於其他品牌手機後，出現同質化，進而導致智雲手機品牌受損的問題，他們也表示理解。

  如今的問題是，高通想要繼續對外賣新晶片，而智雲科技則是希望避免同質化。

  針對這個關鍵問題，雙方進行了會談後，最後琢磨出來了一個新解決方案。

  效仿之前的專供晶片方案，高通在MSM8X60晶片的基礎上，專門為智雲科技搞一個特供版，小超頻到1.6GHZ，然後弄個新型號的代號，直接脫離現有的S3系列命名規則，採用新的MSM 9200作為專屬代號。

  這名字看起來像是下一代新晶片，這是智雲科技方面堅決要求的……我不管你具體性能如何，但是名字上一定要顯得更先進，要和其他廠商使用的8260/8660拉開差距。

  高通方面本來也不想打破命名規則，但是人家大客戶專門要求，而且這本來就是專供版……再加上代號而已，不涉及具體的變化，所以也就答應下來，

  而實際上這個專供晶片除了主頻稍有提升，其他的都維持不變……主要是也沒法改了，如果要大規模提升性能的話，那麼就要大幅度進行修改，所需要的時間以及成本都太大了，雙方都無法接受。

  如今弄個下一代的名稱，再小小的超個頻，雙方都能接受。

  （還有更新耶）