第214章 困難

  第214章 困難

  FATS計劃的太空梭重啟並不順利，SLS同樣也是。

  經過了一個月的加班努力，SLS火箭新的芯級已經設計完畢並交付製造，但SLS火箭還是問題多多。

  這一次，它的敵人是成本。

  SLS火箭作為太空梭的繼承者，目標是要比太空梭更便宜，最初太空梭每次發射的成本在5億美元左右，SLS計劃的目的是要比太空梭運力更大，從30多噸擴大到130噸，20億美元左右打一發，性價比更高，而且可以登月。

  理想很豐滿，現實很骨感。

  SLS芯級所使用的4台RS25引擎單台價格就是7500萬美元，再加上極其昂貴的五段式SRB（固體火箭助推器），克萊爾最近估算了一下年底發射SLS首發的成本，如果攤上研發改進的費用，絕不可能只有20億美元。

  至少翻一倍，更可能是一倍多，在55億美元左右。

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  55億美元，只為了打一發火箭？

  也就是說，阿爾忒彌斯計劃前期的三發SLS火箭就要花165億美元？

  兩發火箭的價格比華國曙光計劃整個登月的預算都還多！

  克萊爾局長在發現這個事實和奮進號翻新預算的時候趕緊捂住消息，可不能泄露出去。

  唯有假裝不知道，等東西造出來沒法中止了，才能讓國會不得不投入繼續投入，好將整個項目維持下去。

  這種經驗NACA多的是，不怕。

  ……

  「EDA軟體設計，同樣是新遠提供。」

  半導體峰會第五天，7月26日，王民江再次說出了那句令眾人頭皮發麻的話。

  2016年的半導體峰會，主要目的只有一個：轉型三進位，超越傳統。

  開會的第一天和第二天，主要是黃河半導體介紹新遠目前掌握的三進位技術到了哪一步。

  除了早就開始代工而有所猜測的幾家半導體廠商，其餘人都對新遠默默將三進位技術推進到如此的地步莫不感到震驚。

  晶片設計，有，新遠的B級基地自動化碳化矽生產線就配備了專用的EDA設計軟體，非常成熟穩定。

  為了適配傳統的矽晶圓和模擬場效應管，新遠微電子部門當時對這一型EDA軟體進行了大量改進，之後讓華芯國際代工時就是用這款EDA出的掩膜進行光刻。

  基礎環境，有，從SC09上微電子部門反推出了一套屬於三進位的高級語言體系，內部命名為X語言。

  X語言和現在的流行語言不同，它是中英混合的。

  從底層邏輯上，X語言同時支持中英文，大部分指令用某個字解決，某些複雜指令可以用字母縮寫代替，不需要程式設計師擁有基礎的英語水平，只要能記得部分代碼縮寫就可以。

  如果習慣了英文代碼同樣也能用，由於是以三進位場效應管為基礎，對於三進位計算機來說，並不存在一個中文文字比英文字母占用空間更多的問題。

  一個文字和一個字母，在三進位計算機中的都占用1個字節。

  當時王民江還帶來了兩台使用了X32115晶片的筆記本電腦，那是公司內部給工程師出差配備的衛星上網筆記本，看起來要比主流筆記本笨重許多，但主要作用只是上網和修改文檔，性能完全夠用。

  實際上X32115已經足夠媲美當下的主流CPU，還能兼具圖形計算功能，就是軟體太少了，而且系統也比較一般，突出一個湊合能用。

  這兩台筆記本從CPU、內存、存儲顆粒，主要部件全都是國產的，而且搭載了新遠內部使用的三進位編程軟體，拿來作為演示使用。

  展示的時候王民江先簡單地講解了X語言，然後就邀請幾個參會的人員當場上手試試編譯程序。

  這種中英兼具的編程讓他們感覺很奇妙，雖然體驗時寫的代碼都不過是入門學習的小工具，但還是能感受到X語言的成熟。

  高效率這一點暫時未能明顯體會，但顯然X語言編程並不冗雜，至少和主流的C系列語言和pyhton等比起來不差，上手還算容易，學起來很快。

  相反易語言因為創始人的封閉，早就跟不上時代許多年，甚至不支持X64架構，誰還用那個老玩意。

  新遠從SC09上剔除簡化的作業系統雖然性能很一般，但也流暢沒有什麼BUG，只是欠缺軟體生態而已，這也讓人十分驚喜。

  五天下來，參加峰會的企業信心是逐漸從沒有變得越來越大，甚至開始膨脹。

  本來他們認為三進位這種事非常不靠譜，但新遠已經掌握了晶片設計、底層邏輯、作業系統、程序編譯基本一整套流程，只是比較單調而已。

  雖然他們那最吸引人的XW系列搭載了AI的系統沒有透露任何信息，但也足以讓人知曉裡面的潛力。

  其餘但凡是有困難的地方，被新遠授權了大量專利的黃河半導體都只有一句：「我們有」。

  這哪是技術攻關，是搭好了平台等著他們上去唱戲啊。

  幾天峰會下來，魔都華虹表示自己將主攻三進位內存和存儲顆粒製造，紫光和中科龍芯決定開發三進位架構的桌面端和移動端CPU，江城數字工程研究所計劃即刻研究三進位架構的圖形處理器和AI處理器。

  華芯國際……華芯國際看向了魔都微電子，或者說在場所有人都看向了魔都微電子。

  魔都微電子來參會的的總經理何玉明有些尷尬，因為這場峰會如果說給集成電路製造和設計企業是一針鼓勵的強心劑的話，對魔都微電子來說就是催命符。

  經過了連續五天的嚴謹討論，大家都得出了一致結論，即使充分發揮三進位體系優勢，也只能小範圍規避製程落後的難點。

  現在是28nm三進位約等於14nm二進位，如果等世界主流進入10nm以內的時代，三進位體系至少也要進入20nm或者18nm。

  也就是說，現在是2016年，2020年的時候，國產光刻機最小加工製程要達到20nm以內。

  如果不能，那麼轉向三進位就是失敗的，依然不能扭轉落後局面。

  現在的90nm光刻機不行，即將出現的65nm光刻機也不行，需要的是40nm或者40nm++光刻機才勉強能夠達到14nm工藝。

  可是，何玉明敢保證，2020年前交付40nm光刻機嗎？

  不僅是光刻機，還有進入了20nm以內製程時，對化工原料的要求也極大上升，國內能跟上嗎？

  （還有更新耶）