第412章 不被看好的王東來

  時間流逝。

  很快就到了王東來準備舉辦半導體學術研究會議的時間了。

  因為銀河科技傳出研發出國產EDA軟體的消息，加上先進封裝設計方案的優秀表現，再加上張如京的出面邀請。

  所以這一次參加這次學術會議的人並不在少數。

  其中有半導體領域的從業人員，也有數碼領域的公司派人前來。

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  北方華創、中維、盛美魔都、拓金科技、華海清科、長川科技、華大九天、方正、三安等等。

  值得一說的是，這些公司加起來的市值都沒有銀河科技的市場估值高。

  半導體雖然是高新科技，但是因為技術落後國際先進水平的原因，所以國內的這些企業估值很低。

  時間一到。

  王東來也沒有謙虛什麼，當即就握著話筒登上了台。

  「今天，邀請諸位過來，主要是有兩個目的。」

  「一個呢，是針對國際EDA聯盟以及國外EDA軟體公司無端的指責和污衊，我已經委託律師所進行搜集證據，公正，並進行起訴。」

  「我們國內在半導體領域確實不如國外的水平高，但是這並不意味著我們永遠發展不起來。」

  「如果諸位了解的話，就會知道我除了搞出了先進封裝設計方案之外，還解決了刻蝕機的問題，所以我在半導體領域還是有幾分天賦的。」

  「很多人都很好奇先進封裝設計方案是怎麼設計出來的，憑什麼我就能在封裝這一領域完成突破，領先國際水平。」

  「原因很簡單，因為在半導體領域，有些技術的突破並不是那麼的難。」

  「所以我希望可以和諸位一起合作，合力完成半導體技術產業鏈的國產化，將技術代差縮小到一代，然後再慢慢追趕。」

  誰也沒有想到，王東來會這麼直接。

  沒有畫大餅，也沒有慷慨激昂的演講，而是平鋪直敘地將自己的想法說了出來。

  聯合國內廠商，一起完成技術突破，還要將代查縮小到一代。

  這簡直就是在做夢。

  張如京此刻心情也有複雜，雖然說是多少猜到了可能會出現這樣的情況，但是當真的出現了，還是有些驚訝。

  其次，便就是張如京並不覺得王東來會成功。

  因為道理很簡單，口號誰都會喊，但是真到了做事的時候，就需要拿出真金白銀出來做研究。

  大廳裡面，安靜了一下，頓時就有人站了起來，高聲說道：「王總，你還說第二件事吧！」

  此人說完之後，大廳裡面頓時傳出一陣轟笑聲。

  很明顯，並沒有多少人看好王東來的建議，也沒有人當真。

  王東來也不意外，就出聲說道：「我剛才的話還沒有說完，請這位客人不要急。」

  「銀河科技的銀行帳戶上趴著六十億的活動資金，注意，這是除去員工工資和供應商的應付款項之外的活動資金，並不是什麼流水。」

  當王東來爆料銀河科技的公司帳戶上有六十億的時候，下面頓時傳來了驚呼聲。

  這個錢，已經超過了很多人的公司估值了。

  「我之所以提到這六十個億，是為了堅定我的決心，也是為了讓大家放心。」

  「唐都市將會大力發展半導體產業，會建設半導體產業園，而銀河科技集團已經成了銀河科技半導體公司以及實驗室，將會對半導體領域的難關進行攻克。」

  「在接下來的三年內，銀河科技初步計劃將會持續投入最低五十個億的研發資金，用以研究發展。」

  王東來每說一句，下面眾人心中的震驚就多一分。

  狼來了！

  這是眾人此刻心裡齊齊浮現出來的念頭。

  銀河科技已經表現出了自家的科研實力，眾人也都看在眼裡。

  如果真的按照王東來所說的投入那麼大的話，難以想像，將會是何等可怕的後果。

  很有可能，在場大部分的公司都會被擠兌的辦不下去。

  所以，之前還有些漫不經心，也不以為意的眾人，此時也都是一臉的凝重，眉宇間帶著擔心。

  「第一件事就是這件事，接下來便說第二件事情。」

  第一件事就是這麼大的手筆，眾人心裡更是好奇起來，不知道王東來的第二件事又該是怎麼樣的。

  想著，就聽到了王東來的聲音。

  「第二件事就很簡單了。」

  「這是我研發出來的EDA軟體，我將其命名為河圖。」

  「為了表達我對於國產半導體行業的支持，所以我在此宣布，河圖EDA軟體將會對國產半導體公司進行免費，後續不會收取任何費用。」

  隨著王東來的話音落下，他身後的巨大屏幕上就出現了一個軟體的圖標，正是河圖軟體。

  而王東來所公布出來的消息，也讓在場之人震驚不已。

  眾人在聽到第一個事情之後，下意識地就覺得第二個事情可能會更加的重要，可是卻沒有想到並不是這樣。

  王東來居然會進行免費。

  不過，眾人很快也都反應了過來，這多半是河圖EDA軟體的性能一般。

  被國際EDA聯盟點名質疑，銀河科技不得不拿出自己研發的河圖軟體，而為了擴大用戶，就選擇了免費。

  這麼一想，邏輯嚴密合理。

  而在眾人如此想著的時候，王東來再次開口起來。

  「說完了這兩件事情，接下來，就開始學術交流，我先來拋磚引玉，講解一下先進封裝設計思路。」

  隨著王東來這句話說出口，原本有些吵鬧的大廳頓時變得無比安靜下來。

  眾人都對王東來研發出先進封裝設計方案而感到好奇。

  現在，好不容易有王東來分享思路的機會，眾人自然不會錯過，紛紛豎起耳朵聽了起來。

  「大家都是行內人，所以一些簡單的概念我就不說了。」

  「摩爾定律的存在，就意味著先進位程的開發成本和製造成本會越來越高，疊代也會耗費更長的時間，這樣就會導致大量的公司無法具備更高製程晶片的製造，造成人為壟斷。」

  「在製程工藝發展受限的後摩爾定律時代，先進封裝技術通過優化晶片間互連，在系統層面實現算力、功耗和集成度等方面的突破，是突破摩爾定律的重要發展方向。」

  「先進封裝的包括Bump(凸點/凸塊）， RDL（再布線）， Wafer（晶圓）/WLP， TSV（矽通孔）四大要素，四要素組合形成不同的工藝，如倒裝/FC，晶圓級封裝/WLP， 2.5D，3D封裝等等」

  「傳統晶片通過引線實現晶片PAD和框架之間的電氣連接，而先進封裝用凸點/凸塊替代引線進行連接，從而縮短了電流路徑和物理尺寸。」

  「……」

  「再布線技術可以實現引腳重新布局，滿足更多的晶片管腳需求。RDL再布線技術可以實現晶片水平方向互連，重新規劃連線途徑，變換晶片初始設計的I/O焊盤位置和排列，調整為新的互連結構。」

  「……」

  「先進封裝技術如3D堆迭和2.5D集成，依賴於晶圓作為基礎來實現更高的集成度。晶圓在先進封裝中不僅是晶片的載體，還作為RDL和TSV等互連技術的介質，這些技術在晶圓級別上實現更複雜的電路布局和更高的I/O密度。」

  「……」

  「而TSV則是在晶片和晶片之間，晶圓和晶圓之間製作垂直導通孔並填充金屬等導電材料來實現晶片垂直互連，首先是利用深反應離子刻蝕（DRIE）製作TSV孔，等離子增強化學氣相沉積（PECVD）製作介電層，物理氣相沉積（PVD）製作阻擋層和種子層、電鍍銅（Cu）填孔，化學機械拋光（CMP）去除多餘的金屬。在3D集成時，還需要進行晶圓減薄和薄晶鍵合。」

  「……」

  王東來在台上侃侃而談，下面的眾人則是聚精會神地聽著。

  有的人則是聽得如痴如醉，時而恍然大悟，時而疑惑不解。

  而有的人則是完全一臉懵逼，如聽天書。

  說實話，在國內的環境之中，很少出現過這樣的畫面。

  道理也很簡單，因為真正的技術人員，已經將全部的精力放到了技術研發上面，根本不會待在管理崗位，更不會在當老闆了之後，還在繼續研發技術。

  還有一個原因，那就是國內的公司其實並不怎麼重視技術，也不重視技術人才。

  你不干有的是人干！

  這句話，深刻地刻在了國人的骨子裡。

  而王東來卻不一樣，技術實力強，又是公司創始人。

  所以，就形成了這樣的畫風。

  王東來的思路分享並沒有持續太長時間，半個小時也就結束了。

  這次分享，王東來並沒有故意藏私，而是大大方方地拿出了自己的真本事。

  先進封裝技術是很重要，但是又不是那麼的重要。

  重要是因為國內落後的半導體現狀，可以因為先進封裝技術，在一定程度上將晶片性能追趕上去。

  不那麼重要則是因為晶片製程還會繼續發展，而先進封裝技術的發展空間卻很有限。

  王東來一直都沒有放棄過實現半導體技術全面突破的想法。

  從矽晶體，到封裝技術，再到刻蝕裝備，光刻膠，光刻機等等，都要完成突破。

  對此，他也有這個信心，所以根本不怕國內其他廠商完成突破。

  錢，是賺不夠的，市場也不可能讓一家徹底壟斷。

  等到王東來研發出更先進的技術之後，他就會把一些落後的技術賣出去。

  眼下，只是講述自己的研發思路，也能起到一個篩選的作用。

  如果真的有公司能從王東來的分享中，完成了技術的突破，這樣的公司才是王東來真正想要看到的公司。

  在王東來的帶動下，張如京等大佬，也上台做了學術交流分享，這場學術交流會議還算成功。

  可是，直到最後結束。

  也沒有幾個人主動上門來和王東來商議合作的事情。

  反倒是有不少人想要從王東來這裡拿到投資，毫無疑問，這些人是惦記上了銀河科技半導體公司帳戶里的錢。

  「怎麼樣？有沒有覺得很失望？」

  張如京走到王東來的身邊，好奇地出聲問道。

  王東來搖搖頭，沒有說話。

  「看你的樣子，也不像是失望，難道說你這一次就是為了單純的學術交流？」

  張如京更加好奇起來，完全摸不准王東來的想法，心裡暗自思索自己該不會是猜錯了吧。

  「張老，您願意和銀河科技合作嗎？」

  王東來沒有回答張如京的問題，反而是問出這麼一個問題。

  張如京思索了一下，才說道：「合作自然是沒有問題，但是要看是什麼方面的合作。」

  「也就是說，張老其實也不怎麼相信我會完成技術突破？打破國外的壟斷？」

  王東來沒有任何遮掩的直接問了出來。

  張如京沉默了一下，才點頭說道：「我相信你的科研實力，但是半導體領域不一樣，涉及的行業領域太多了，是當今世界最為複雜的工藝，這是一個由眾多頂尖企業共同完成的一個複雜過程。」

  「半導體製造工藝非常多，上千個步驟，無比的複雜，要求也很高。」

  「以你的實力，可以完成刻蝕技術的突破，可以研發出EDA軟體，但是這還遠遠不夠，晶圓製造、光刻、離子注入、薄膜沉積、封裝測試，這些不僅僅是需要大量的技術儲備，還需要大量的合格員工，以及海量的資金投入。」

  「比如要建設屬於自己的晶圓廠等等，這些都是需要考慮的地方。」

  「而這樣一來，就加大了風險。」

  說到這裡，張如京就沒有再繼續說下去，但是意思卻已經表明了。

  王東來卻是不見絲毫的氣餒，而是面帶笑意地說道：「張老說的很中肯，我知道這是實話，但是我更相信事在人為。」

  「技術一項項突破，一點點積累，日拱一卒，我們遲早會完成技術突破。」

  「風險有，但是一旦成功後的收益也是驚人的。」

  「作為科研人員，我更加相信自己的大腦和雙手。」

  「張老，你帶領新勝半導體研究矽材料，我還是很看好的，我也希望張老能早點研發出來，一同為國產半導體出一份力！」

  張如京聽出了王東來堅定的信念，心裡越是欣賞，同時也越是覺得有些可惜，出聲問道：「好，那你接下來準備怎麼做？」

  「張老，這是保密項目，到時候您就會知道了！」

  王東來賣了一個關子，並沒有說出自己接下來的打算。(本章完)

  （還有更新耶）