第577章 發現端倪

  SAGE中心機房的隔壁，同樣是一間寬大的機房。

  這裡算是備用機房，前幾代淘汰的大型機便被留在此處，以做備用。

  除此之外，一些額外測試，維修檢修與保養工作，也會在此處進行。

  眼下，屋內空氣中不斷飄來淡淡的焦糊味。

  那台出故障的摩托羅拉大型機機櫃已經被完全拆解，寬大的主板上密密麻麻的元器件暴露在強光照明燈下。

  「把受損區域的供電模塊和核心運算節點都拆下來，重點排查三號節點的晶片，找出過載擊穿的根源。」

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  埃爾克中校站在操作台前，眉頭緊鎖地指揮著。

  「是，長官。」

  文特戴著防靜電手套，小心翼翼地拿著恆溫烙鐵和鑷子，開始對主板上燒毀的區域進行元器件拆除。

  隨著清理工作的深入，文特看清了受損最嚴重的區域。

  不出意外，就是一大片的核心運算晶片受損，表面封裝已經嚴重碳化，甚至出現了明顯的物理開裂與擊穿痕跡。

  「中校，擊穿面積很大，看起來像是高溫電流過載導致的雪崩效應。」

  文特一邊匯報，一邊用無水酒精和細毛刷清理晶片表面的焦黑物。

  隨後取出一部分，放置到工作檯進行進一步分析。

  不過片刻，文特檢查的動作突然頓住了。

  透過顯微鏡，他觀察到那塊因高溫而剝落了部分封裝樹脂的晶片內部。

  尤其是那些裸露出來的矽晶圓表面，其電晶體排列的紋理、核心區域的布局，甚至邊緣殘留的極微小的雷射蝕刻標識，都讓他感到一種強烈的熟悉感。

  「這…這怎麼可能？」

  文特喃喃自語著，眼睛幾乎貼到了顯微鏡的目鏡上。

  腦中也瞬間回憶起這晶片內部的熟悉感從何而來，就是來自華方的晶片！

  只是這…這怎麼可能！？

  文特在工作檯前愣了幾分鐘，最終默默轉身，從大型機中又拆除了片完好的晶片，同時還將此處本就有的L-3晶片取來。

  五角大樓內，尤其是他們SAGE的技術軍官，對於各類晶片研究也不會落下。

  華國的晶片哪怕使用有風險，但研究卻是必選項。

  他平日裡也常常拆開華國晶片的封裝，觀測其晶片內部的電路排布規劃，哪怕工藝限制無法仿製，但起碼能給個開拓性的思路。

  眼下熟練的將華國的晶片封裝拆除，一層層剝離，直至最後的內部電路模塊。

  只是一眼，他便確認了這內部情況與那塊燒毀的晶片極其相似。

  不過保險起見，他還是將大型機中那枚完好的晶片同樣拆除封裝。

  這枚「聖微製造」的晶片封裝初看與華國L-3晶片類似，唯獨蝕刻的標記不同。

  且內部封裝似乎還有些許變動，集中在散熱與供電區域。

  一個不敢想的大膽念頭突然湧上心頭…

  文特吞了口唾沫，心中暗暗祈禱著。

  不要…可千萬不要！

  「聖微製造」這家新公司應該是有自己的新技術才是…可別真是如他所想…！

  熟練地將「聖微製造」晶片從主板上取下，隨後將其放置到一旁的高精度晶片性能測試儀和電子顯微鏡下。

  隨著測試程序的載入和顯微鏡下畫面的放大，文特臉色徹底僵硬。

  屏幕上跳動的數據和分析圖像，無情地揭示了一個令人震驚的事實。

  「文特，你那邊怎麼樣了？」

  「能不能確認具體故障原因！？」

  只見埃爾克中校此刻正從大型機周邊起身，幾步便已到了他身前。

  看著他桌上這一堆雜亂的拆除與測試，眉頭瞬間皺起。

  「你這是在做什麼其他測試？」

  「難道不知道現在最重要的是具體的故障分析麼？」

  「隔壁科爾頓上將可還在等著咱們的報告呢！」

  …

  「長官…我…我…」

  文特下意識地從顯微鏡前退開。

  面對質問，一時間也猶豫該不該說。

  畢竟這麼大的醜聞，「聖微製造」更是如今科爾頓上將每每掛在嘴邊的公司。

  只是在埃爾克中校嚴厲的視線威懾下，最終還是開口。

  「長官，這台大型機內的晶片…似乎…似乎有問題…」

  …

  「什麼問題？」

  埃爾克臉色愈加嚴肅，還以為文特是在逃避他的詰問。

  「長官，他們的晶片內部電路…似乎…似乎跟華國的晶片一致…」

  此話一出，埃爾克中校當即一愣，隨即臉色驚變。

  下意識地回頭，看著還在不斷拆除大型機的眾人，見大家注意力都不在他們這兒，這才壓低聲音道。

  「你確定看清楚了麼？」

  「拆除的晶片是聖微製造的麼？會不會是摩托羅拉公司他們自家的晶片？或者說這台大型機用的就是華國晶片，是他們自己搞錯了？」

  文特臉色為難，面對這連串的詢問，也不知道如何作答。

  最終側身一步，完全將顯微鏡與測試台空間讓了出來。

  埃爾克此刻心中也一下發冷，猶豫之後才繼續開口道。

  「把這裡的東西收拾下，再幫我取一片華方L-3的晶片。」

  說罷，自己則從摩托羅拉的大型機中，若無其事地取下其中一片完好的晶片。

  封裝一層層剝離拆除，看著裡頭幾乎相同的結構，眼神愈發冷了下來，額頭更是冒出汗珠。

  一刻鐘後，兩片晶片被放置在顯微鏡上。

  架構完全一致！

  電晶體數量一致，排布一致！

  底層邏輯門結構完全吻合…！

  這都說不上什麼仿製，完全就是同一款晶片。

  唯獨有差的便是晶片封裝上的供電和散熱模塊，比起L-3晶片的原封裝有一處細微損毀，使得整個晶片的性能比起L-3晶片有3%左右的差距。

  真要這麼說起來，這枚所謂「聖微製造」的晶片，幾乎就可以等同於華國晶片的貼牌罷了。

  將晶片內部的和原封裝的「L-3」型號與出廠編號抹去，其餘完全一致。

  到了這兒，埃爾克中校的臉色已陰沉到了極點。

  同時也明白了這台摩托羅拉的大型機為何會突然故障，最終擊穿燒毀。

  一方面是摩托羅拉本身大型機經驗欠缺，另一方面這「聖微製造」的晶片封裝動過手腳後，本身性能就不太穩定。

  導致晶片在高負載運算時，供電與散熱無法匹配其真實的物理需求，最終引發了局部過熱和電壓波動，導致了災難性的過載擊穿。

  「該死！」

  埃爾克中校咬著牙，眼中閃過一絲厲色，最終看向文特。

  「把這份臨時的性能檢測報告帶上，顯微鏡這兒別動，跟我去隔壁！」

  …

  （還有更新耶）