第163章 考慮寶積電

  考慮寶積電

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  並且按照周坤的要求，這一代的標準版的產品可謂是閹割之後再閹割。

  按照原本工程機的設計，第二個版本的手機的攝像頭是採用的雙IMX500傳感器。

  但是按照周坤的要求，直接將這一次的兩顆傳感器閹割成了一顆。

  不僅如此，整個手機的揚聲器也做了一定規模的縮減，從原本的1014的揚聲器直接閹割成了0912的揚聲器。

  整個揚聲器的體積縮減了大概23.7%，音質方面自然而然會有一定的降低。

  更重要的是這一次的手機閹割了這麼多的東西之後，成本公司的一些設計部的成員想要將整個手機再重新的加回陶瓷後蓋。

  但直接被周坤一口回絕了。

  在周坤看來，公司這一次發布的手機的名稱雖然說是極星手機X2。

  但實際上這款手機真正的名稱應該叫做極星手機X2E。

  沒錯，就是X2E！

  畢竟這款產品在配置上面，其實並沒有採用最新的公司的供應鏈上面的頂尖技術。

  在產品上面去做出一些閹割，也是理所應當。

  當然這款產品還有一個非常重要的作用，就是用來襯托星耀手機，後續的Pro和UItra

  版本的強悍。

  另外這樣做的話，也能夠讓整個產品的利潤得到一定的提高。

  算是公司對於高端化的一次稍微的調整。

  當然這款產品在周坤看來，恐怕是無法再繼續維持5299的超高定價。

  不過周坤的腦海之中已經有了一個新的數字來，給這款產品作出一些定價方面的改變。

  與此同時ARM公司和星河半導體雙方之間在周坤的牽線搭橋上，終於是有了深層次的聯繫。

  雖然說ARM公司並沒有成為星河半導體的子公司，但是雙方之間也算是兄弟公司。

  現在的周坤手中擁有這兩家金融風投公司。

  第一家就是位於國內的星群風投，旗下擁有著星耀公司以及一眾的供應鏈，頂尖的科技公司。

  至於另外一家則是在今年剛剛成立的繁星風投，繁星風投的主要的旗下公司一般都是海外的科技公司。

  顯然星群風投和繁星風投算是兄弟公司分別面向國內和國外兩個不同的市場。

  而他們旗下的星河半導體以及才收購不到一個月的ARM公司兩家基本上算作是堂兄弟了。

  在有了這一層關係之後，兩家公司可以說是經常進行視頻會議，對於技術層面方面的東西進行探討。

  並且這一次的星河半導體也首先的拿到了最新的A73架構！

  這個架構按道理來說應該是在今年的年底才正式發布，但是靠著雙方之間的這一層關係，星河半導體率先的拿到了新的架構。

  提前半年拿到新的架構，這也就意味著能夠在晶片的生產設計方面領先同行半年的時間。

  同時雙方之間擁有著如此深的關聯之後，這一次的ARM也開放了底層的核心的權限和架構以及接口。

  這相當於將核心的完全的修改權交給了星河半導體，星河半導體可以在此核心的基礎上面進行大規模的修改完善。

  這也就意味著這一次的公司在進行魔改版本的A73，其整體的修改的內容和屬性將會遠超去年公司所修改的A72X。

  除此之外，按照周坤的要求。

  ARM公司的內部也在進行新的核心的設計，這個新的核心的設計目標是一種類似於果子移動端處理器上面的超大核心。

  後續這種類型設計的核心將會專門供應給星河半導體。

  只不過思來想去還是被周坤所否決了，這顆核心必須要公開透明，同時也能夠讓其他的晶片廠商用上。

  只不過作為堂兄弟公司的星河半導體，至少需要半年甚至一年的獨占權。

  而接下來的這段時間，星河半導體也開始了對於新的核心框架的魔改。

  A73算是一顆相對來說非常成熟的核心，這顆核心誕生了火龍處理器晶片有史以來最為知名的兩顆處理器晶片。

  第一顆是膏通翻車許久之後，終於是重新站起來的火龍835。

  火龍835的處理器晶片核心就是基於A73魔改的核心。

  另外一顆則是在整個市場上面輝煌了差不多將近兩年，甚至是三年時間的火龍660處理器晶片。

  相比於火龍835的高口碑和低銷量來說，火龍660的評價是銷量很高口碑也很不錯。

  甚至火龍660這顆處理器晶片還用在了3000元以上的產品上面。

  除此之外，在有了這方面的合作之後，公司的圖形處理器晶片可以完全的去採用星河X系列和P系列圖形處理器晶片。

  星河半導體原本在設計對外銷售的處理器晶片的時候，曾經在設計過程之中考慮採用星圖GPU。

  但是由於安卓和ARM在底層代碼和核心方面有一定的不兼容之後，最終還是只能採用公版的瑪麗圖形處理器晶片。

  而現在完全不同了。

  ARM直接和星河半導體通過商議之後，達成了協議授權的合作。

  雖然雙方之間是兄弟公司，但是該出的錢還是得出。

  只不過以前是花錢也買不到的合作，現在是能夠通過花錢達成合作。

  通過每年一千萬的授權費用，星河半導體終於是拿到了ARM底層的圖形處理器晶片的核心以及底層代碼。

  公司只需要在原有的星圖圖形處理器晶片上面進行修改並且加入這些框架核心和代碼O

  便能夠讓星圖GPU真正的完全兼容安卓系統，並且能夠運用在對外銷售的手機市場。

  這一次ARM為公司完全的開後門之後，公司在晶片的核心的設計方面的難度進一步的降低。

  在花費了將近一個月的時間之後，公司終於是設計出來了全新的A73X。

  A73X這顆處理器晶片的核心相比於原本的公版的A73核心，在同等頻率下面的運算速度基本上提升了20%。

  相比A72X來說整體的運算速度提升了大概39%，比現在的A72的運算速度提升了大概51%。

  算是一顆非常強勁的修改核心。

  在圖形處理器晶片上面，這一次修改的圖形處理器晶片並沒有直接採用星圖300！

  反倒是選擇了星河X2處理器晶片所採用的成熟的星圖200的GPU圖形處理器晶片。

  一方面考慮這類型的圖形處理器晶片相對成熟，另外一方面則是為了能夠保持星河X3

  的市場地位。

  整個圖形處理器晶片在進行了修改之後，首先是縮小了核心的占用體積，同時在原有的核心上面能夠加入更多的核心數量。

  最終全新的八核心的星圖200S圖形處理器晶片終於是設計完成。

  按照設計來說這款圖形處理器晶片在同等頻率下面，相比於星圖200圖形處理器晶片強大概20%的性能。

  公司在這顆核心和GPU修改設計完畢之後，也對於新的處理器晶片進行了全面的設計。

  當然處理器晶片的設計完全是依照著星河9X1的晶片基礎進行稍微的修改完善出來的一顆新的晶片。

  上一代的處理器晶片的評價還算非常不錯，雖然說採用的是2+3+3有些激進的設計，但是整體的性能表現和功耗控制也屬於及格水平。

  特別是面對於競爭對手火龍820，連發科的X20，星河9X1的表現可謂是可圈可點。

  只不過在知名度上面有些不如火龍處理器晶片，導致目前搭載這顆處理器晶片的市面機型也就只有大概八台左右。

  雖然說搭載的機型數量非常的少，但這些機型的評價和口碑都非常好連帶著星河處理器的知名度也得到了提升。

  而這一次在星河9X2的設計方面依舊是延續了上一代的基本設計。

  兩顆大核加上三顆中核，再加上三顆能效核心。

  兩顆2.4Ghz的A73X，三顆2.0Ghz的A73X，再加上三顆1.85Ghz的A53X核心。

  圖形處理器晶片這一次則是從原本的瑪麗T880X換成了由星河半導體自研的星圖200S

  8P（八核心）。

  同時星圖200S處理器晶片的頻率也直接拉高到了496Mhz。

  在處理器晶片設計完畢之後，重點需要考慮的則是這一次晶片的代工生產的廠商。

  在晶片設計完畢之後，林建國在第一時間就聯繫到了周坤，並且直接提出了自己心中的顧慮。

  「叄星那邊最近傳來的消息，似平和膏通簽訂了兩年的合作協議，這一次我們設計的公版處理器晶片，如果是交由叄星代工的話，很有可能會出現產能不足的問題！」

  林建國對於市場以及消息的把控還是非常準確，說出了自己心中最深層次的擔憂。

  作為一款公版處理器晶片，必須要保證處理器晶片足夠多的產能，才能夠真正的推向市場。

  按照自家老闆的想法，這顆處理器晶片應該由叄星代工。

  但是林建國也有著自己的擔憂。

  公司原本自研的星河X3後續則是交由叄星代工，最近也聽聞膏通也和叄星簽訂了兩年的合作協議。

  如果自家的公版的處理器晶片再一次的交由對方代工的話，很有可能因為對方的訂單數量實在是太多，導致無法進行大規模的生產。

  「最近寶積電有沒有什麼消息？」

  周坤也覺得林建國說的還是非常有道理，在這種情況還是要多一分考慮。

  於是將目光重新的鎖定在了和自己公司還算是有一定合作的寶積電身上。

  林建國則將最近寶積電的一系列的發展消息告訴了周坤。

  其中也包括對方公司在7月份正式的進行了10納米的晶片的代工，並且現在已經開啟了10納米晶片製成的訂單的預訂。

  「寶積電這麼快的嗎？」在聽到林建國匯報了整個寶積電最近的發展，周坤也感到有些驚訝。

  周坤沒有想到寶島台積電竟然會如此快地走入到10納米的製成工藝。

  其實在10納米製程工藝的節點位置上面，叄星和寶積電的水平已經算作是伯仲之間。

  直到七納米製程工藝之後，寶積電以一記絕塵之勢完全的碾壓了叄星。

  「暫時以我們公司原本設計的標準版的星河X3送去寶島台積電，嘗試10納米製程工藝的流片，看看對方的工藝到底如何！」

  周坤想到的第一個去代工的晶片並不是公版的星河9X2，而是公司將處理器晶片分成兩個定位的星河X3。

  畢竟現在的極星手機需要一顆能夠穩住高端定位的移動端處理器晶片。

  若是寶積電的工藝水平能夠滿足的話，或許自家公司極星手機X2的標準版本將會採用10納米寶積電製程工藝的晶片。

  而這一次採用的是14納米製程工藝的設計版本，14納米的設計工藝的版本，整體的頻率要稍微的低一點。

  公司也能夠通過相同的設計稿所生產出的晶片，用來真正的了解到寶積電的製程工藝到底如何。

  林建國倒是一個幹活非常快的人，只花費了一周的時間就聯繫到了寶積電。

  不過作為最新的製程工藝，整個晶片的流片費用相比於14和16納米來說要貴了許多。

  整個晶片的流片費用竟然直接達到了8000萬一次。

  這點數字對於星河半導體來說並不是特別大的難事，現在的公司可是一點都不差錢。

  在及時交納流片的費用之後，在8月中旬，新的寶積電製程工藝的移動端處理器晶片就出現在了周坤面前，並且同時還有著星河半導體內部員工所作出的報告。

  這一次的晶片是先在公司進行了測試之後，再將測試數據送到了星耀公司周坤這裡。

  至於整體的移動端的處理器性能表現方面，由於採用了同樣的設計感，使得這兩款處理器晶片的性能差距非常的小。

  周坤最在意的則是處理器晶片的功耗和發熱問題。

  通過專門的測試發現，10nm這顆移動端處理器晶片在中低頻段的情況之下，相比於14

  納米的處理器晶片的功耗低了5%。

  但是在極限性能方面，兩者之間的功耗卻相差無幾，甚至差距不到1%。

  這也就意味著採用10納米製程寶積電工藝的星河X3，在中低頻段的表現上面的確是要比14納米優秀。

  但是在高頻段和極限性能的情況之下，功耗就有些稍微的和14nm有些差不多了。

  通過這樣的測試數據能夠得到一個結論，現在剛剛出爐的寶積電的10納米製程工藝，相比於叄星的14納米工藝來說還是要強一些的。

  但是強也強不到哪裡去。

  「可以考慮給中核心的頻率稍微的提升到2.05Ghz，大核心可以考慮稍微的提升到2.3

  Ghz！」

  在得到了這項的測試數據之後，周坤也覺得這顆處理器晶片，倒是能夠完全的用在自家公司的產品上面。

  甚至後續公司的產品在使用方面也有著一個新的使用方式。

  極星手機X2標準版，星耀手機8Pro這些手機用寶積電版的10nm星河X3。

  極星手機數字系列，極星手機X2系列（除開標準版），則是考慮可以使用叄星的10nm星河X3。

  至於星耀手機數字系列的標準版本，以及星耀手機V系列則是可以使用14納米的星河X3。

  這一次的公司的一顆處理器晶片，擁有著三種不同的形態，也給公司的產品劃分了三種不同的定位。

  「立刻下訂單，爭取在今年的九月份實現量產再決定好在極星手機X2標準版本上面使用寶積電的星河X3後，周坤澤立馬安排星河半導體向寶積電下單。

  爭取能夠在10月份之前，將這顆晶片用在產品上面。

  （還有更新耶）