第112章 3D晶片堆疊技術！

  第112章 3D晶片堆疊技術！

  「第一個要發布的，正是星火EDA軟體。」

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  在李明遠說話的時候，身後的投影屏幕畫面就出現了星火EDA軟體的截圖。

  在這些截圖裡，既看到了複雜的代碼，也看到了複雜的電路圖，顯得相當複雜。

  這也是讓很多人看到這裡後，紛紛搖頭起來，覺得這星火EDA軟體太過複雜了，根本看不懂。

  「我們的星火EDA軟體立項研發時間是1997年8月。

  在去年8月份的時候，我前去視察華芯公司。

  結果卻是得知了歐美日韓拒絕出售0.25微米製程工藝晶片製造設備的情況。

  這也提醒了我們，告訴我們歐美日韓並不靠譜！

  於是我決定立項研發星火EDA軟體，準備提前將危機消滅在萌芽之中。

  事實證明我的決策是英明的，歐美日韓確實是冒天下之大不，公然斷供了E

  DA軟體！」

  聽到這裡，現場的國內觀眾與記者心裡，也是不由佩服起了李明遠。

  不得不說，無論星火EDA軟體究竟行還是不行，李明遠的眼光都是讓人佩服的。

  星火科技早在去年8月就提前立項研發星火EDA軟體，這也給華夏節約了8個月的時間。

  光是這一點，李明遠與星火科技對於華夏的貢獻，那都是不可磨滅的，值得大書特書！

  不過心生佩服之後，他們當即是對星火EDA軟體心生好奇起來，不知道這星火EDA軟體究竟如何呢。

  迎著人們的視線，接下來投影屏幕就出現了星火EDA軟體當前可支持的製程工藝。

  當前星火EDA軟體最高可支持的製程工藝，竟然顯示為0.5微米製程工藝！

  「這怎麼可能？！」

  新思科技的總裁蓋新思震驚的站了起來。

  只因為據他所知，熊貓EDA軟體目前也只支持2.5微米製程工藝。

  結果現在星火EDA軟體最高卻是支持0.5微米製程工藝，這怎麼可能？！

  「如大家所見，我們的星火EDA軟體目前最高支持0.5微米製程工藝。

  之所以可以做到支持0.5微米製程工藝，這是因為我們收購的華芯公司。

  這華芯公司當前的製程工藝，正是0.5微米製程工藝，在研發星火EDA軟體的時候。

  華芯公司給予了大量的實驗數據，讓我們研發的星火EDA軟體不至於脫離實際」

  。

  聞言，現場的人們露出恍然大悟的表情。

  很多經常關注星火科技動向的粉絲，更是回想起了當初星火科技舉債10億收購華芯公司的事情。

  沒有想到當初舉債10億收購華芯公司，結果卻是成為了星火EDA軟體研發成功的關鍵。

  然而此時貴賓席里，蓋新思在驚訝過後很快就冷笑起來。

  因為這星火EDA軟體最高只支持0.5微米製程工藝。

  對比起可以完美支持0.18微米製程工藝，正在向著90納米製程工藝進軍的新思科技來說。

  這星火EDA軟體完全沒有任何威脅嘛。

  想到這裡，蓋新思如何不是冷笑起來，看向李明遠的眼神滿是蔑視呢。

  「我們的星火EDA軟體是一個自主研發，擁有自主智慧財產權的國產EDA軟體。

  雖然我們研發的過程里，確實是借鑑了熊貓EDA軟體的諸多部分代碼與軟體資料庫。

  但它確實是一個自主研發，擁有自主智慧財產權的EDA軟體。

  作為一個自主研發的EDA軟體，我們在研發之初，自然會吸取前輩的經驗。

  這就如同新建的樓房，總會針對老式樓房的諸多缺點，進行針對性改進優化一樣。

  而這些針對性改進與優化的地方，正是我們星火EDA軟體可以取勝的關鍵之處。」

  頓了一下，李明遠身後的投影屏幕畫面出現了3D晶片堆疊技術」的文字。

  「3D晶片堆疊技術？這是什麼東西。」

  「3D？這是三維的意思嗎？」

  「晶片堆疊？怎麼個堆疊法？」

  現場的觀眾記者們相互議論起來，不知道這3D堆疊晶片是什麼意思。

  畢竟這年代裡，並沒有媒體炒作3D晶片堆疊技術，普通人與記者自然不知道這是什麼東西。

  「3D晶片堆疊技術，顧名思義就是採用三維立體結構的晶片技術。

  大家可能不知道，我們當前的電晶體其實統統都是平面的結構。

  它實際就是一層平面，上面塞滿了幾百萬個電晶體。

  在這樣的情況下，我們如果將一層平面的電晶體，變成兩層乃至於三層與更多層會有什麼好處呢？」

  伴隨著李明遠的話語，眾人當即是思索將一層變成兩層、三層乃至於更多層的好處。

  這一思考，第一個也是最顯眼的好處立即是浮現了出來！

  「沒錯，最大的好處就是同樣的電晶體面積，可以塞下多一倍的電晶體！

  兩層就相當於將兩個晶片集成在一起，三層就相當於將三個晶片集成在一起。

  大家想像一下，如果將兩個星火電腦CPU處理器集成在一起。

  那我們的星火電腦性能，究竟有多麼的強大，有多麼的神奇！」

  聞言，眾人當即是眼前一亮，旋即是亢奮起來。

  如果兩個星火電腦CPU處理器集成在一起，變成一個星火電腦CPU處理器。

  那這顆CPU處理器絕對是十分強大，性能也肯定是相當驚人！

  「大家也知道，歐美日韓他們拒絕向我們出售0.25微米製程工藝的晶片製造設備。

  所以我們星火科技在製程工藝上面是處於弱勢局面的，為了打贏0.25微米製程工藝，打贏0.18微米製程工藝。

  我們自然是另闢蹊徑，決定跳出和其他公司比拼電晶體柵極長度的競爭策略。

  而是直接玩降維打擊，用三維立體結構晶片去降維打擊二維平面晶片！」

  「啪啪啪啪————」

  密集的掌聲響起，為星火科技如此敢想敢幹，想出了如此驚艷世人的破局思路而喝彩。

  然而星火科技的競爭對手們，臉色就顯得不是很好看了。

  只因為他們之前全都篤定沒有EDA軟體可用的星火科技，命運已經註定了，逐步衰亡是星火科技的必然結局。

  結果垂死病中驚坐起，小丑竟是我自己。

  星火科技竟然絕地翻盤，想出了使用三維立體結構的晶片去打敗二維平面結構的晶片這一破局思路。

  先不說三維立體結構的晶片缺點是什麼。

  光是從理論上來說，三維立體結構的晶片性能，肯定是遠遠強於二維平面結構的晶片性能！

  畢竟你只有薄薄的一層平面，而人家卻有兩三層，可以塞下更多的電晶體！

  有更多的電晶體，自然代表性能可以變得更強。

  明悟到這一點後，他們的臉色如何不是剎那間變得陰沉起來呢。

  可以說此時他們的臉色全都陰沉無比，宛如吃了一坨黃色的條狀不明物。

  （還有更新耶）