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第568章 耐人尋味&你特麼愛停不停!

  重回05,從校內網開始狂卷! 第571章

  此次小米3發布會,雷布斯依舊妙語連珠,金句頻出。

  什麼「安免免跑分超38000分,全面超越三星、HTC」;

  「迄今為止最快的小米手機」;

  「小米3是小米工藝的轉折點,我們用航空鋁合金邊框」挑戰成本極限」;

  還有一堆聽起來賊拉玄平的新功能。

  如「超靈敏觸控」、「手套模式」、「無線密碼分享」等等。

  定價依舊延續小米「高配低價」傳統,分為1999/2499兩個檔位。

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  現場的粉絲也是驚呼不斷,全程氛圍都異常火熱。

  該說不說,小米的營銷思路,確實超前於行業。

  就是再給洛川一個腦子,他都想不到這麼刁鑽的功能和角度。

  就比如這個「無線密碼分享」功能。

  核心邏輯是,允許用戶將當前的WiFi密碼,通過雲端共享的方式,分享給其他小米手機用戶,從而實現無需手動輸入密碼,即可快速連接網絡。

  雷老闆在發布會上強調,該功能主要針對公共場所WiFi,如咖啡廳、商場等,旨在解決用戶反覆詢問密碼的痛點。

  並披露,截至發布會當天,小米伺服器已存儲23萬個公共WiFi密碼。

  嘖嘖~

  簡直貼心到家了。

  但不出意外,果然出意外了。

  這功能,用戶確實方便了。

  但問題是,商家提供的公共WiFi,雖然免費,但通常只提供給正常來消費的顧客。

  這種未經授權的大規模「蹭網」行為,顯然是絕大多數商家不喜歡的。

  此外,小米還計劃通過共享密碼,為商家提供GG位,被不少網友質疑,「利用他人資源牟利」。

  正在搗鼓錘子手機的羅太君,也跳出來,批評該功能「缺德」,呼籲雷老闆恢復「MIUI的良好形象」。

  面對洶湧的輿情,小米的反應還是相當迅速的。

  離發布會只隔了一天,便立即宣布停止該功能,並銷毀伺服器上存儲的所有WiFi密碼。

  不過這些小功能上的爭議,其實沒什麼太大的影響。

  此次小米3發布會中,還有一個很有趣的細節。

  作為小米的投資人,高通高層在小米1/2發布時,都不遺餘力的「站台」。


  甚至在去年,還把最新款驍龍晶片的全球首發,放到了小米2身上。

  但此次的小米3,站在雷老闆身邊的,卻換成了皮衣黃。

  雷老闆介紹英偉達的時候,甚至將其抬到了和高通比肩的程度。

  稱其為「史上最強兩大平台」。

  此外,發布會上,雷老闆只公布了,搭載英偉達晶片的小米3,將於十月中旬上市。

  並未公布,搭載高通驍龍晶片的版本,具體的上市時間。

  這就有點耐人尋味了。

  前世其實也發生過這一幕。

  據傳,早在去年下半年,小米剛開始籌備紅米手機的時候,就跟高通生出了嫌隙。

  當時,雷布斯跟聯發科、英偉達、展訊等晶片廠商頻頻接觸,便引發了投資人高通的不滿。

  其後,小米跟聯發科在紅米手機的結盟,更是引得意圖在國內力推驍龍200低價方案,打壓聯發科的高通的強烈反對。

  雷老闆應該也存著,擺脫高通鉗制的想法,強力推行了下去。

  再然後,便出現了小米3「雙平台」的事兒。

  但可惜的是,英偉達的晶片不給力。

  用戶實測,遊戲1小時,機身溫度超50℃,且拍照算法優化不足,夜間噪點多。

  軟體適配方面,也存在著明顯的不足。

  賣了沒倆月,就逼得小米不得不宣布,後續批次全部採用驍龍800處理器。

  但高通那邊,當時還在跟雷老闆耍小脾氣呢~

  8月份開的發布會,直到11月份,雷老闆才通過微博宣布,搭載高通驍龍處理器的小米3,預計將於12月中旬上市。

  此後,雷老闆還在小米年會上,特意提及供應鏈問題,稱「某供應商答應的晶片沒到貨,導致小米3缺貨」。

  同時,小米聯合創始人李萬強,更是在採訪中直接點明,「高通產能管理存在問題」。

  對此,高通官方未直接回應小米,但對外強調,「晶片供應按訂單優先級分配」。

  這就是高通占據高端晶片,壟斷地位的強勢所在。

  事實上,也不只是小米,星光此時也正在跟高通談判。

  星光X4搭載的,同樣也是高通最新一代高端晶片。

  早在星光崑崙晶片,流片成功之際,高通那幫白毛鬼,就有點不太高興。

  主動找到他們,言語中的意思大致是,只要星光停止自研崑崙晶片,高通可以向星光保持穩定供貨,甚至可以提供更高的價格優惠。


  洛川自然不會同意,讓林彬教授糊弄了過去。

  當時,高通也沒多說什麼,應該是打算再觀望觀望。

  直到7月份,微光S2上市即大爆,且用戶反響頗為不俗,高通才再次找上門來。

  這次更是直接以,停止高端晶片和射頻前端模塊供貨為由,明晃晃的威脅他們,延長CDMA專利授權協議,並提高費率,作為供應晶片的前提。

  這就相當於,強制星光接受「購買承諾」條款一即星光必須採購高通的CDMA晶片,否則需支付更高專利費。

  雖星光的崑崙晶片,已逐步替代中低端的高通方案。

  但在高端晶片領域,還是有不小差距的。

  至於射頻前端模塊,星光雖已聯合華威海思射頻部門、中芯國際、長電科技、華夏電子集團等企業,集中攻關射頻晶片、收發器、濾波器、功率放大器、封裝測試等技術瓶頸。

  但想要完成全鏈條自主生產,估計至少也還需要個三五年。

  即便外部採購部分核心組件,估計也需要兩三年,才能逐步替代高通方案。

  也就是說,短期內,星光很難擺脫對於高通的依賴。

  但洛川對於高通的回應,也只有一句話。

  你特麼愛停不停!

  星光就是兩三年不賣星光系列,甚至不賣手機,又能怎麼樣?

  有星光智能家居,以及網際網路服務的盈利做支撐,極光那邊還可以持續輸血,星光穩得很~

  而且,以洛先知對後世智能機,發展路線的了解,想要打造爆款,重新打響星光智能機的名頭,簡直不要太easy~

  真給他逼急眼了,大家都別想好過!

  (還有更新耶)


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