第99章 產能鎖死，10億EDA打破壟斷

  一通通電話打進來，話術大同小異。

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  核心訴求只有一個：拿TD晶片，進場新賽道（拋棄的賽道）。

  整個華創前台、客服部和市場部門忙得腳不沾地。

  接線、登記、答疑、回復，全員連喝水的空隙都沒有。

  所有人都能清晰感受到，一場席捲整個國產通信行業的洗牌，已經正式開啟。

  蘇琳守在辦公室，有條不紊地對接各路廠商。

  經歷過公司瀕臨破產的低谷，如今面對全網追捧，巨頭爭搶的盛況，她早已能穩住局面。

  但她沒有擅自答應任何一家的合作請求。

  只是統一回覆：

  「所有產能已鎖定中國移動，暫不承接外部代工訂單，僅開放純晶片定製設計業務。」

  無數廠商聽到答覆，滿心火熱的期待瞬間被澆滅大半。

  焦急的情緒，籠罩了幾乎所有國產企業高層。

  不少廠商商務負責人不死心，反覆追問，也反覆爭取。

  哪怕溢價，哪怕縮短合作周期，也想擠進華創的合作名單。

  可惜無一例外，全部被蘇琳禮貌回絕。

  辦公室內，蘇誠神色平靜，心裡卻算著一筆精準的產能帳。

  他一早就讓生產負責人陳為軍統計了最新產能數據，沒有半點虛數，全是實打實的量產真實水平。

  目前華創十二英寸晶圓廠僅單線量產，滿負荷運轉的情況下，每月產出晶圓四萬片。

  適配90nm製程工藝切割封裝，理論晶片產出量為兩千萬顆。

  結合現階段產線調試、設備損耗、人工操作誤差，綜合良率穩定在91%，最終每月有效合格晶片產量，固定在1820萬顆左右。

  這個數據，放在2007年的國內市場，說不上頂尖，只能算新晉梯隊。

  蘇誠心裡清楚行業真實體量。

  2006年，中芯國際每月晶片產能4500萬顆，靠著多年積累的產線和技術，穩居國內代工龍頭。

  而台積電作為全球頂尖代工廠，每月產能高達6億顆，體量完全是碾壓級別的。

  華創的產能，放在全國中規中矩。

  但是在全球賽道里，根本不算什麼。

  更關鍵的是，就是這每月1820萬顆的晶片產能，如今已經被中國移動的年300億訂單徹底吃滿。

  移動的定製晶片品類多、需求量大、疊代頻次高。

  覆蓋通信主控、終端適配、基站配套等全品類晶片，完全填滿了華創的單線產能，沒有一絲多餘空間。

  別說承接其他廠商的代工訂單，就算是移動後續追加小批量需求，華創現階段的產能都勉強承壓，根本無力對外分流。

  而且，華創還要生產自家的手機晶片。

  不過得等手機研發成功。

  還需要幾個月的時間。

  突然，內線電話響了。

  「老闆，現在外面電話快打爆了。」

  陳為軍有些無奈的說道：

  「所有廠商都盯著咱們的TD晶片，想讓我們代工生產。但咱們這條線，滿打滿算就這麼點產量，移動的單子都堪堪飽和，真的是一粒多餘的晶片都擠不出來。」

  蘇誠淡淡開口：「我知道，所以所有代工需求全部回絕，只接純設計訂單。」

  蘇誠讓他全部回絕。

  這些大廠還真是，誰的電話都打。

  不過，這也是他了解到產能後，一早敲定的規則。

  代工需要占用晶圓、產能、產線資源，現階段完全沒有餘量支撐。

  但晶片設計不同，只消耗人力、技術和軟體資源，不占用量產產能，是目前華創唯一能對外承接的業務。

  靠著獨家90nm設計能力和TD適配技術，即便只做設計，也足夠讓各大廠商擠破頭合作。

  陳為軍點點頭，語氣帶著幾分擔憂：「老闆，只接設計單也有問題。剛才研發部孟哲找我反饋，咱們現在用的EDA設計軟體，撐不住大規模、多品類的90nm晶片定製設計。」

  蘇誠轉頭看向他：「具體問題？」

  「咱們初期圖省錢，只採購了基礎版EDA工具，年費兩百萬。」

  陳為軍如實匯報。

  「這套基礎軟體做單一品類晶片設計沒問題，適配移動的定製需求剛好夠用。

  但現在多家廠商同時諮詢TD晶片定製，品類雜、參數多、適配標準不一樣。

  基礎版EDA算力不夠、模塊不全、仿真效率極低。」

  「孟哲說，繼續用這套舊軟體，多開幾個設計項目就會卡頓、報錯、仿真失真。

  根本沒法保質保量交付，強行接單只會砸了我們的技術口碑。」

  蘇誠心裡瞭然。

  EDA，晶片設計的核心工業軟體，相當於半導體行業的「工具機」。

  沒有全套高端EDA工具，再頂尖的設計團隊，再先進的架構方案，都沒法落地成型。

  2007年的國內EDA市場，幾乎被國外巨頭壟斷，全套商用授權價格極高，根本沒有議價空間。

  「全套高端EDA商用年費，多少錢？」蘇誠直接問道。

  「孟哲核實完了，行業統一報價，全套正版工具、全模塊授權、全年技術維護，年費1000萬。」

  陳為軍苦笑一聲：「直接翻了五倍，比我們現在的基礎版貴太多，但這是唯一能支撐多項目並行設計的方案，沒得選。」

  1000萬年費。

  這個數字放在2007年，對剛回血的華創來說，不是一筆小數目。

  蘇誠下意識摸了摸下巴，腦子裡瞬間閃過系統界面。

  他之前解鎖系統技術時，就留意過系統科技樹里的配套資源。

  系統技樹里有全適配高端EDA工具。

  兼容性、算力、疊代速度，全部碾壓市面商用版本。

  完美適配90nm及後續更先進位程的晶片設計。

  但兌換代價，極其誇張。

  系統兌換條件：10億，永久解鎖全套高端EDA工具，無需疊代升級，適配所有晶片設計。

  蘇誠心裡忍不住吐槽，真是造孽。

  剛從中國移動拿到10億預付款，公司帳上剛回血，擺脫破產危機，還沒來得及穩固現金流，轉頭就要全部砸進去。

  這筆支出，甚至比當初兌換TD-SCDMA全網優化技術的代價還要高。

  市面EDA是年年續費，年年燒錢。

  看似1000萬年費划算，長年累月也是巨額開銷，還處處受限。

  可系統的永久EDA，直接10億買斷，一步到位，徹底解決後續所有設計軟體短板。

  利弊取捨，一目了然。

  而且，他們也可以賣不是？

  也年費授權！

  又是一筆收入！

  蘇誠心裡快速算帳。

  目前公司入帳10億現金。

  各大廠商急於入局TD賽道，哪怕只做晶片設計，也願意提前預付定金，首批設計訂單的預付總額，剛好有1億到帳。

  扣除必要的產線運維、員工薪資、原材料儲備，剩餘可流動資金剛好夠兌換系統EDA工具。

  唯一的緩衝底氣，來自晶片設計業務的1億預付款。

  這1億現金流，能完美填補短期資金缺口。

  讓公司在大額支出後，依舊能平穩運轉，不會出現資金斷層。

  蘇誠看得足夠長遠。

  現在省一時的錢，未來就要受長久的掣肘。

  國產晶片想要真正崛起，不能只靠製程和架構突破，工業軟體這塊短板，必須徹底補齊。

  這10億花出去，看似掏空了公司短期現金流，實則是徹底斬斷了未來的技術枷鎖。

  2007年的國產半導體，最大的痛點從來不是設備和產能。

  而是處處被國外卡脖子的工業軟體、專利壁壘、技術生態。

  別人捨不得砸的錢，他砸。

  別人不敢走的路，他走。

  風口已至，亂象叢生。

  系統給到的優勢，也在這時候體現出來。

  ……

  【生產隊的驢依舊在肝，沒有停歇，那大家動動小手，點點催更，點點右下角的改編吧！感謝大家的好評，沒有跌到5分（大聲感謝）！】

  （還有更新耶）