第157章 「夸父「之躍(萬字大章!)
第157章 「夸父「之躍(萬字大章!)
「各位,我知道接下來四個月會很艱苦。「他的聲音變得溫和了一些,「但我也知道,你們都是這個行業最優秀的人才,你們有能力做到。」
「12月1日,當我們站在發布會的舞台上,向全世界展示這三款產品的時候,你們會為今天的付出感到驕傲。
中「我們要讓全世界知道,中國公司也能做出世界級的產品,也能引領科技的未來。
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「加油!」
會議室里響起了掌聲。
會議結束後,已經是下午五點。
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李言沒有立刻離開,而是把韓立、艾米麗、周光平、佐藤健幾個核心負責人留了下來0
「我知道你們壓力很大。「李言給每個人倒了一杯茶,「但我想再強調一遍——「三體計劃「對星辰的意義。
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「這不只是三款產品,這是我們對抗蘋果、三星這些國際巨頭的唯一武器。」
他說,「蘋果有iOS生態,三星有Android陣營,我們靠什麼?靠的就是比他們更好的協同體驗。
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「用戶買了iPhone,就會想買iPad和MacBook,因為它們之間的協同太方便了。我們要做的,就是比蘋果做得更好。」
「而且,這只是開始。「李言看著遠處的落日,「等到「三體「成功了,我們還會有「四體「、五體—一智能手錶、智能音箱、智能家居,一步步構建起一個完整的生態。」
「到那時,用戶買了一件星辰的產品,就會想買第二件、第三件,因為它們在一起,能創造出1+1>:2的價值。
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「這就是生態的力量。」
韓立、艾米麗、周光平、佐藤健幾個人,都沉默了。
他們能感受到李言話語中的那種遠見和決心。
「李總放心,我們一定全力以赴。「韓立最先開口。
「我也是。「艾米麗說,「雖然我來星辰只有幾個月,但我已經深深被這裡的氛圍吸引了。在谷歌,我只是一個執行者;在星辰,我能真正實現自己的想法。
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「我會把「瑤光「做到最好。「佐藤健鞠了一躬,「讓它成為比MacBookAir還要優秀的產品。」
周光平推了推眼鏡,「我這把年紀了,本來想著退休享福,結果跟著你們這幫年輕人,又開始拼命了。不過說實話,這種感覺,挺好的。
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李言笑了,舉起茶杯,「那就,為「三體「乾杯!
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「乾杯!」
接下來的一個月,星辰科技進入了前所未有的「戰時狀態「。
深圳、矽谷、台北三地的研發中心,燈火通明,24小時不停歇。
韓立帶領著軟體團隊,瘋狂趕工,統一帳號系統、雲同步服務、跨設備剪貼板,一個個功能被開發出來,測試,修復bug,再測試。
艾米麗的團隊在瘋狂打磨交互細節,每一個手勢、每一個動畫、每一個轉場效果,都要做到完美。
周光平穿梭於各個供應鏈廠商之間,協調產能、優化工藝、解決技術難題。
佐藤健則帶著他的團隊,一次又一次地測試Unibody工藝,調整CNC加工參數,把良品率從78%提升到82%,再到85%,最終在9月底達到了87%。
林葳作為C00,成了最忙的人。她需要協調三大事業部的供應鏈需求、平衡成本和質量、解決產能瓶頸、處理與供應商的各種糾紛。
每天的會議排得滿滿當當,經常是剛開完一個會,立刻又要衝去下一個會議室。
而李言,則真正成為了「三體技術委員會「的靈魂。
每周一次的例會,他都會親自主持,聽取各項目的進展匯報,解決各種技術和管理難題。
任何跨團隊的衝突,只要提到他這裡,他都能用最簡潔的方式做出決策有時候是技術方案的選擇,有時候是資源的調配,有時候只是一句話:「按韓博說的辦「或者「聽Emily的「。
他的果斷和專業,讓所有人都心服口服。
8月底的一天,李言飛到了矽谷,專門視察北美研發中心在「極光「語音助手上的進展。
「李總,您看這個。」
理察興奮地演示著最新的版本,「我們優化了語音識別算法,在嘈雜環境下的識別準確率從60%提升到了75%。而且,我們增加了上下文理解能力,現在可以處理連續的對話了。」
他對著手機說:「極光,明天的天氣怎麼樣?」
手機回答:「明天矽谷多雲,最高溫度22攝氏度。
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「那我需要帶傘嗎?」
「不需要,降水概率只有10%。
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「太棒了!「李言拍了拍理察的肩膀,「繼續,我希望在發布會上,極光能給全世界一個驚喜。」
中旬,李言又飛到台北,視察「瑤光「筆記本的生產準備情況。
在富士康的生產線上,他看到了第一批量產的「瑤光「筆記本——銀灰色的金屬機身,在流水線的燈光下泛著冷峻的光澤。
工人們小心翼翼地組裝著每一個部件—主板、屏幕、鍵盤、電池,然後進行功能測試、質量檢驗、包裝入庫。
整個流程行雲流水,效率極高。
「郭董,這條產線的產能如何?「李言問站在旁邊的郭台銘。
「單條線日產能500台,我給你們準備了5條線,月產能可以達到7.5萬台。「郭台銘說,「如果需要擴產,我可以隨時增加產線。」
「謝謝郭董。「李言說,「筆記本這個項目,離不開您的支持。」
「應該的。「郭台銘笑了,「你們星辰,現在是我們富士康最重要的客戶之一。而且說實話,我也很期待看到你們的「三體「發布會,想知道你們能給市場帶來什麼驚喜。
月底,李言回到深圳,主持了一次「三體計劃「的全面評審。
三大事業部的負責人逐一匯報了最新進展:
手機事業部—「北極星Pro「和「北極星「兩個版本的工程樣機都已經完成,所有核心技術難題基本解決,供應鏈備貨進度正常,預計10月底可以開始小批量試產。
平板事業部—「星河「平板的硬體和軟體都已經基本定型,交互體驗達到預期,殺手級應用也開發了4款,應用生態雖然還不夠豐富,但已經有了基本的雛形。
筆記本事業部—「瑤光「筆記本的Unibody工藝良品率達到87%,Windows定製版系統開發完成,與StarOS的基本互通功能已經實現,量產準備就緒。
「很好。「李言看著三份報告,點了點頭,「各個項目的進展都符合預期,甚至有些超出預期。」
「但是,「他話鋒一轉,「我們不能掉以輕心。距離發布會還有兩個多月,這兩個月,是最關鍵的階段。」
「接下來,我們要做的,是全面的系統集成測試和用屍體驗驗證。」
「我要求,每一個產品,都要經過至少1000小時的極限測試—跌落測試、防水測試、高低溫測試、按鍵壽命測試、電池循環測試,一個都不能少。
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「我還要求,組織內部用戶進行真實場景的體驗測試,收集反饋,發現問題,及時修復。」
「11月,我們要完成小批量試產,並且把工程樣機送到全球各地的媒體手中,提前預熱。
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「12月1日,我們要以最完美的姿態,向全世界展示「三體「。
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會議室里,所有人都感受到了最後衝刺的緊張氣氛。
但同時,也有一種即將登頂的興奮。
他們知道,自己正在創造歷史。
南山科技園的辦公樓里,星辰科技的工程師們依然在加班加點。
李言站在十八層的落地窗前,俯瞰著樓下的深圳灣。
夜幕降臨,萬家燈火璀璨,遠處的深圳灣大橋如同一條巨龍橫臥在海面上。
他的手機響了,是韓立發來的消息:「李總,統一帳號系統、雲同步、跨設備剪貼板,三大功能全部開發完成,正在進行聯調測試。預計10月15日可以提交版本。」
李言回覆:「辛苦了,繼續保持。
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又是一條消息,來自艾米麗:「李總,平板的殺手級應用開發完成,效果超出預期!我錄了一段demo視頻,改天給您看。」
李言回覆:「好,我很期待。
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接著是周光平的消息:「李總,潛望式攝像頭良品率突破90%了!我們做到了!
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李言回覆:「太好了!這是個重大突破,通知供應商,開始備貨。
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還有林葳、佐藤健、劉峰————一條條消息湧進來,都是好消息。
李言放下手機,嘴角露出一絲笑容。
「三體計劃「,正在他的掌控之下,穩步推進。
雖然過程中遇到了無數困難,雖然團隊經歷了無數次的爭吵和妥協,雖然每個人都承受著巨大的壓力.....
但最終,他們做到了。
在全球頂尖人才的引領下,在所有人的共同努力下,「三體「即將呈現在世人面前。
而這,只是星辰帝國崛起的開始。
李言轉身,走向辦公桌,打開電腦,開始撰寫12月1日發布會的演講稿。
那將是一場載入史冊的發布會。
那將是星辰科技,真正向全世界宣戰的時刻。
他要讓所有人知道—
來自中國的科技公司,也能站在世界之巔。
窗外,深圳的夜色如水,星光璀璨。
這座年輕的城市,正在孕育著下一個科技傳奇。
而李言,就是這個傳奇的締造者。
2009年10月15日,深圳,南山科技園。
在科興科學園,有一棟看起來與其他辦公樓沒什麼不同的矮樓。
門上沒有任何標識,只有一個不起眼的門禁讀卡器,以及角落裡那個幾乎看不見的針孔攝像頭。
但如果仔細觀察就會發現,這扇門的玻璃比普通玻璃厚了近三倍,是防彈級別的鋼化夾層玻璃。
門框內側,隱藏著電磁鎖和機械栓,即使是最專業的開鎖工具也無法在短時間內打開。
這裡,就是「夸父計劃「的核心研發區域。
虞承堯內部代號「燧人「,在門禁前刷了工卡,又按下指紋,再對著攝像頭進行了虹膜識別。
三道驗證程序走完,電磁鎖才發出輕微的「咔「一聲。
他推門進去,身後的門立刻自動關閉,門框上方的指示燈從綠色變成了紅色。
門內,是一個與外界完全隔絕的世界。
這片大約800平米的區域,被分割成了幾個不同功能的空間—開放式的辦公區、獨立的仿真實驗室、潔淨度達到千級的測試間,以及一個被單向玻璃隔開的核心設計室。
所有的窗戶都被密封,外面加裝了特殊的屏蔽網,確保任何電磁信號都無法從內部泄露。
空調系統是獨立的,與大樓的中央空調完全隔離,24小時保持恆溫恆濕。
整個區域沒有對外的網絡連接,所有電腦都是內網運行,數據傳輸只能通過經過加密的專用伺服器。
牆上貼著醒目的保密條例任何人不得攜帶手機、相機等電子設備進入;
不得對外透露項目任何信息;
所有設計文檔必須存放在保險柜內;
離職人員需簽署五年競業協議..
這種級別的保密措施,在中國民營企業中幾乎聞所未聞。
但對「夸父計劃「來說,這一切都是必要的。
虞承堯走進核心設計室,裡面已經有十幾個人在工作了。
雖然現在是周六早上八點,但對這個團隊來說,周末和工作日沒有任何區別。
過去的三個月,他們幾乎每天工作16小時以上,很多人乾脆在辦公室打地鋪,連家都不回。
不是因為公司強制加班,而是因為每個人都清楚,他們正在做一件前所未有的事情—為中國設計第一顆真正意義上的高性能圖像信號處理器(ISP)晶片。
房間中央的巨大白板上,密密麻麻地畫滿了電路圖、時序邏輯圖和各種標註。
「3D降噪算法的延遲問題解決了嗎?「虞承堯走到一個正在對著電腦調試的年輕工程師旁邊。
「還在優化。「工程師頭也不抬,「我們在pipeline里增加了一級緩存,理論上可以把延遲從15ms降到8ms,但需要多占用2.3mm的晶片面積。
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「做權衡分析,如果面積增加不超過3%,可以接受。「虞承堯說完,又走到另一個工位。
這裡的兩台顯示器上,同時顯示著波形圖和代碼。
負責模擬電路設計的工程師正在進行仿真測試,屏幕上不斷滾動著各種參數——電壓、電流、溫度、信號完整性...
「ADC(模數轉換器)的線性度怎麼樣?「虞承堯問。
「在理想條件下可以達到11.5bit的有效位數。「工程師說,「但是在極端溫度下會有衰減,最壞情況可能降到10.8bit。」
「不夠。「虞承堯搖了搖頭,「我們的目標是12bit,至少也要11.8bit以上。繼續優化,看看能不能改進bias電路的溫度補償。
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他繼續在辦公區巡視,不時停下來看看這個工程師的進度,問問那個模塊的狀態。
整個團隊32人,清一色的碩士以上學歷,其中博士8人。
核心成員大部分來自台積電、聯發科、展訊這些晶片公司,還有幾個是從歐美頂尖大學挖回來的海歸。
薪資待遇都是行業頂尖一最低年薪50萬起步,核心骨幹超過100萬,虞承堯自己更是拿到了300萬年薪加股權的package。
但即使是這樣的待遇,當初虞承堯在歐美的老同事們,依然有很多人覺得他瘋了。
放著已經功成名就的安享晚年不要,跑到一個深圳的手機廠商去做晶片?
「承堯,你要想清楚啊。」
當時一位老同事苦口婆心地勸他,「做晶片不是開玩笑,尤其是手機晶片這種高度複雜的晶片。
你知道這些大廠花了多少年才做出來?你覺得一個手機廠商,能有那個技術積累和耐心?」
「正因為沒人做過,所以才值得做。「虞承堯當時這樣回答。
他沒有告訴對方,打動他的,不僅僅是李言開出的天價薪酬和股權,更是那個年輕人眼中的堅定和魄力。
現在,三個月過去了。
他帶領團隊從零開始,搭建起了完整的設計流程和工具鏈,完成了架構設計、電路設計、版圖設計的大部分工作。
他們設計的這顆ISP晶片,代號「夸父一號「,採用65nm製程工藝,晶片面積約40mm2。
其核心功能包括:
支持1200萬像素的圖像傳感器輸入實時處理">1視頻內置自動對焦、自動曝光、自動白平衡算法3D降噪、HDR處理、人臉識別加速低光增強和防抖算法如果一切順利,這顆晶片的性能將達到2009年行業中等偏上水平一雖然比不上索尼、三星的旗艦級ISP,但足以應用在星辰手機上,並且比目前採用的聯發科集成方案要強得多。
更重要的是,這是完全自主設計的。
虞承堯走到會議室,桌上攤開著厚厚一疊文檔—這是即將提交給李言的「流片評審報告「。
所謂「流片「(Tape—out),是晶片設計行業的術語,指將設計好的晶片版圖數據提交給代工廠進行試生產的過程。
在膠片時代,工程師會把設計圖輸出到膠片磁帶上,然後送到工廠,所以叫「tape—o
ut「。
雖然現在早已進入數字時代,都是通過網絡傳輸加密的GDSII格式文件,但這個術語保留了下來。
流片,是晶片設計最關鍵的里程碑。
在此之前,一切都只是圖紙上的設計、軟體里的仿真。
只有流片後,真正的矽片製造出來,經過測試驗證,才能知道設計是否正確,性能是否達標。
但流片的成本極其高昂。
採用65nm工藝,一次多項目晶圓(MPW)流片的費用就要200萬人民幣起步。
如果要獨立流片,成本更是高達上千萬。
而且流片不是一次就能成功的。
業內的統計數據顯示,第一次流片的成功率通常不超過30%。
即使是經驗豐富的團隊,往往也需要經過三到五次流片疊代,才能最終量產。
每一次流片失敗,都意味著數百萬甚至上千萬的資金打了水漂,以及數個月的時間損失。
這也是為什麼很多晶片創業公司,明明技術團隊很強,最後還是倒在了流片這個環節燒不起這個錢,也等不起這個時間。
虞承堯拿起報告,仔細檢查著每一頁。
這份報告厚達300多頁,詳細記錄了設計的每一個細節、每一項仿真結果、每一個潛在風險點。
報告的最後一頁,是他用紅筆寫下的結論:「經過團隊評估,「夸父一號「ISP晶片的設計已達到可流片標準。建議啟動首次流片程序。預計成功率:40—50%。即使首次流片失敗,設計中也已預留足夠的冗餘和調試接□,可以在下一版本中快速修正。」
他看了看時間,上午九點半。
再過半小時,他要去李言的辦公室,向這位年輕的董事長匯報,並且請求批准投入至少300萬美元,進行「夸父一號「的首次流片。
虞承堯深吸了一口氣,合上了文件夾。
上午十點,李言的辦公室。
巨大的會議桌上,擺放著三份一模一樣的厚重文件。
李言坐在主位,左邊是虞承堯,右邊是從矽谷回來不久的梁俊偉博士他已經正式加入星辰,擔任「夸父計劃「的技術顧問。
蘇晴坐在角落,抱著筆記本電腦記錄。
「虞總,開始吧。「李言說。
虞承堯點點頭,打開筆記本電腦,將其連接到牆上的大屏幕。
屏幕上首先出現的,是一張複雜的晶片版圖—密密麻麻的彩色幾何圖形,每一塊顏色代表不同的功能模塊,每一條線代表一根金屬連線或者矽層結構。
這就是「夸父一號「。
在外行眼裡,這不過是一堆看不懂的色塊。
但在虞承堯這些晶片工程師眼中,這是一件精密到極致的藝術品每一個電晶體的位置、每一根導線的寬度、每一層金屬的疊加,都經過了反覆優化和權衡。
「李總,這是我們的設計全貌。「虞承堯用雷射筆指著屏幕,「整個晶片分為七個主要功能模塊—
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他逐一介紹:「第一,傳感器接口模塊,負責與CMOS圖像傳感器通信,支持MIPICSI—2協議,最高帶寬1.5Gbps。」
「第二,ADC模塊,將傳感器輸出的模擬信號轉換為數位訊號,我們設計的是12—bit
流水線型ADC,採樣率可達200MHz。」
「第三,圖像預處理模塊,包括黑電平校正、鏡頭陰影校正、壞點修復等功能。
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「第四,核心ISP流水線,這是整個晶片最複雜的部分,包括去馬賽克算法、色彩矩陣轉換、Gamma校正、銳化、降噪等十幾個子模塊。」
「第五,3A算法引擎,即自動對焦(AF)、自動曝光(AE)、自動白平衡(AWB),這部分採用了可編程的DSP架構,可以靈活調整算法參數。
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「第六,視頻編碼接口,可以將處理後的圖像數據輸出給H.264編碼器或直接送到顯示屏。」
「第七,控制和總線接口,通過標準的AHB總線與主CPU通信,接收控制指令和發送狀態信息。」
虞承堯切換到下一頁幻燈片,是一張性能對比表。
「我們與目前市面上的主流ISP晶片進行了對標。「他說,「在關鍵指標上,「夸父一號「的表現如下——」
李言仔細看著屏幕上的數據。
「可以看到,「虞承堯解釋道,「我們的性能介於高通和三星之間,明顯優於聯發科的集成方案。
功耗控制得也還可以,雖然比不上三星那種用最先進位程的高端晶片,但在65nm工藝下已經是不錯的水平了。
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「最關鍵的是,「他的語氣變得更加堅定,「這是完全自主設計的。每一行RTL代碼、每一個IP模塊,都是我們團隊寫的或者購買了永久授權的。我們對這顆晶片的每一個電晶體都有完全的掌控權。
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李言點了點頭,「繼續。
心虞承堯切換到下一部分風險評估。
「根據我們的仿真和評審,目前存在以下幾個主要風險點—
」
「第一,功耗。雖然仿真結果顯示平均功耗在180mW左右,但實際流片後,由於工藝偏差和寄生參數的影響,可能會增加10—20%。如果超過220mW,在手機應用中就會有發熱問題。」
「第二,時序。我們設計的工作頻率是200MHz,根據靜態時序分析(STA),在typicalcorner下有10%的餘量。但在worstcorner下,餘量只有3%,如果代工廠的工藝偏差偏向最壞情況,可能會出現時序違例,導致晶片無法正常工作。」
「第三,ADC的線性度。這是模擬電路,對工藝波動非常敏感。我們做了大量的蒙特卡洛仿真,但實際情況可能還是會有偏差。
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「第四,良率。第一次流片,由於設計經驗不足,可能會有一些工藝規則(DRC)或者版圖寄生效應的問題沒有被完全識別,導致良率偏低。
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虞承堯頓了頓,看著李言。
「綜合評估,我認為首次流片的成功率在40—50%之間。這裡的「成功「,指的是至少有一半以上的功能能夠正常工作,性能達到設計目標的80%以上。
,會議室里安靜了幾秒。
梁俊偉接過話頭,「李總,我補充一點。
他推了推眼鏡,「虞總的評估已經很客觀了。但我想強調的是,40—50%的首次成功率,對一個全新的團隊、全新的設計來說,已經是很樂觀的預期。」
「業內有個說法,叫「晶片墓地「。「梁俊偉苦笑了一下,「很多初創公司,第一次流片失敗,第二次又失敗,錢燒光了,團隊散了,項目就夭折了。所以在矽谷,VC投資晶片公司都非常謹慎。」
「我的建議是,「他看著李言,「我們要做好失敗的心理準備。即使這次流片完全失敗,矽片回來一點都不能用,也不要氣餒。把問題找出來,在下一版設計中修正,這是晶片行業的常態。」
李言聽完,靠在椅背上,手指輕輕敲擊著扶手。
辦公室里只有空調送風的輕微聲音。
良久,他開口。
「兩位博士,我問幾個問題。」
「您說。「虞承堯和梁俊偉同時回答。
「第一,如果這次流片失敗,我們能從中學到什麼?
」
「很多。「虞承堯立刻回答,「失敗的晶片也是有價值的。我們可以通過測試,知道哪些模塊工作正常,哪些有問題。可以用電子顯微鏡分析版圖,看是否有工藝缺陷。可以用探針台逐級測試信號,定位故障點。這些信息,對下一版設計至關重要。」
「第二,如果我們不流片,繼續做仿真,能不能把成功率提高到70%、80%?
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虞承堯搖了搖頭,「不能。仿真永遠無法100%還原真實矽片的行為。有些問題,只有流片後才能發現。如果一直不流片,就永遠停留在紙面上,永遠不知道設計到底行不行。」
「第三,這次流片需要多少錢?多長時間?
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「採用TSMC的65nm工藝,多項目晶圓流片,費用約300萬美元。
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虞承堯說,「從提交設計到矽片返回,大概需要10—12周。如果加上前期的最終驗證和後期的測試,整個周期大約4個月。」
李言又問,「如果失敗了,下一次流片最快什麼時候?
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「如果只是小修小補,3個月後可以再次流片。如果需要大改,可能要半年。
,「明白了。「李言站起身,走到落地窗前,看著窗外深圳灣的景色。
外面陽光明媚,海面波光粼粼。
遠處香港的高樓在薄霧中若隱若現。
他轉過身,自光堅定。
「批准流片。」
「就按虞總的方案,找台積電,300萬美元,我們出得起。
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「即使失敗,也要把經驗和教訓帶回來。「他的語氣沒有任何猶豫,「這筆學費,我們交得起,也必須交。晶片這條路,本來就是要交學費的。交了才能學會,學會了才能走得更遠。」
「另外,「李言繼續說,「既然首次成功率不高,我們要做好PIanB。虞總,你們在等待矽片返回的這段時間,不要閒著,開始第二版的設計。把這次設計中的不確定因素,在第二版中加以改進。這樣即使第一次失敗,我們也能快速疊代。」
「明白!「虞承堯眼中閃過激動的光芒。
「梁博士,「李言又看向梁俊偉,「你在InteI做了這麼多年,肯定認識TSMC那邊的人。這次流片,麻煩你去協調一下,爭取最快的周期和最好的工藝支持。
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「沒問題。「梁俊偉點頭,「我跟TSMC的幾個技術總監都是老朋友,我會親自去台灣跟進這個項目。
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「很好。「李言回到座位上,拿起桌上的筆,在文件最後一頁簽下了自己的名字。
「「夸父計劃「第一階段,正式啟動。」
接下來的一周,整個「夸父「團隊進入了最緊張的衝刺階段。
雖然設計已經基本完成,但在提交流片之前,還有大量的驗證工作要做。
DRC(設計規則檢查)—確保版圖符合代工廠的所有工藝規則,沒有任何違規。
LVS(版圖與電路圖一致性檢查)確保最終的版圖與電路圖完全一致,沒有漏連、短路或元器件參數錯誤。
ERC(電學規則檢查)一檢查是否有懸空節點、過大的電流密度等電學問題。
天線效應檢查防止製造過程中等離子體刻蝕對柵極氧化層的損傷。
時序收斂反覆疊代,確保在所有工藝角下,時序都滿足要求。
功耗分析—對各個模塊在不同工作模式下的功耗進行詳細評估。
每一項檢查,都要運行幾個小時甚至幾天,生成數GB甚至數TB的日誌文件。
工程師們需要從這些海量的日誌中,找出每一個warning和error,分析原因,修正設計,然後重新檢查。
「又發現17個DRC違規!「一個工程師盯著屏幕,有些抓狂,「都是金屬間距不足,得手動調整版圖。」
「我這邊LVS報告顯示,ADC模塊有3個netmismatch!「另一個工程師喊道。
「時序又沒收斂!關鍵路徑還差200ps!
」
「ESD保護電路的面積超了,得重新設計...
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整個辦公區充斥著這樣的對話。
虞承堯在各個工位之間穿梭,解決各種技術問題,協調資源,鼓舞士氣。
他已經連續三天沒有回家了,就睡在辦公室的行軍床上,每天只睡四五個小時。
眼睛布滿了血絲,下巴上長滿了胡茬,但眼神卻異常亢奮。
「別急,慢慢來。「他拍了拍那個為DRC違規煩惱的工程師的肩膀,「版圖調整是個細緻活,急不得。我來幫你看看。」
他俯下身,叮著屏幕上那些密密麻麻的彩色方塊,手指在鍵盤上飛快地敲擊著。
十分鐘後,「搞定了。你看,這幾根線改個走向,間距就夠了。不過要注意,改完之後要重新跑一次寄生參數提取,確保對時序沒有影響。
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「謝謝虞總!
」
凌晨兩點,辦公室里還有十幾個人在工作。
虞承堯泡了一大壺濃茶,給每個人倒了一杯。
「兄弟們,再堅持一下。「他端起茶杯,「等這次流片成功了,我請大家去馬爾地夫度假!
」
「虞總,你都說了三次了!「有人開玩笑道。
「那就三次!「虞承堯笑了,「每次成功就去一次!
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笑聲在辦公室里迴蕩,疲憊似乎也被沖淡了一些。
周六,晚上十點。
最後一項檢查終於通過了。
所有的DRC、LVS、ERC,零錯誤,零警告。
時序在所有工藝角下都有至少5%的餘量。
功耗分析顯示,平均功耗185mW,峰值功耗230mW,都在可接受範圍內。
「可以提交了!「虞承堯看著屏幕上那行綠色的「PASS「,長長地舒了一口氣。
他拿起內線電話,撥通了李言的號碼。
「李總,我們準備好了。」
電話那頭,李言正在家裡,剛洗完澡,穿著睡袍,手裡拿著一杯紅酒。
「好,提交吧。「他說,「辛苦了,讓兄弟們回去好好休息。
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「是!」
掛斷電話,虞承堯站起身,環顧辦公室。
所有人都看著他。
「兄弟們,「他的聲音有些哽咽,「咱們的「夸父一號「,今晚,要飛向台灣了。」
掌聲響起,然後是歡呼聲。
有人打開了偷偷藏在柜子里的香檳,「砰「的一聲,白色的泡沫噴灑出來。
虞承堯接過別人遞來的塑料杯,裡面裝滿了香檳。
「敬「夸父「!
」
「敬「夸父「!」
所有人舉起杯子,一飲而盡。
那一夜,這個團隊釋放了三個月來所有的壓力和疲憊。
而與此同時,在辦公室的伺服器機房裡,一台專用的加密傳輸設備正在工作。
一個體積達到15GB的GDSII格式文件,經過AES—256加密後,通過專線網絡,一點一點地傳輸到台灣新竹的台積電數據中心。
傳輸過程持續了近兩個小時。
當進度條最終走到100%,屏幕上顯示「TransferComplete「時,虞承堯才真正放下心來。
「夸父一號「,正式開始了它從圖紙到矽片的轉變。
接下來的兩周,是焦急的等待。
雖然團隊已經開始了第二版設計的前期規劃,但每個人的心思,其實都在第一版的流片上。
代工廠那邊,會經歷以下流程:
接收數據,進行Format檢查(1—2天)
製作光罩(MaskMaking,7—10天)
晶圓製造(WaferFabrication,30—40天)
晶圓測試(WaferTest,3—5天)
封裝(Packaging,5—7天)
最終測試(FinalTest,2—3天)
運回深圳(2—3天)
整個流程,預計需要60—70天,也就是大約十周。
在這十周里,「夸父「團隊能做的,就是等待,然後為測試做準備。
他們設計了詳細的測試方案—一從最基礎的電源電壓、工作頻率測試,到各個功能模塊的逐一驗證,再到整體性能評估,列了上百個測試項目。
還定製了專用的測試板,採購了高精度的示波器、邏輯分析儀、功耗分析儀等設備。
但等待的過程,依然煎熬。
虞承堯每天早上第一件事,就是檢查郵箱,看台積電那邊有沒有發來最新的進展報告。
直到這天,他收到了一封郵件,標題是「MaskMakingCompleted「。
光罩製作完成,這是第一個好消息至少說明版圖數據沒有問題,可以順利製作成光罩。
9月20日,又一封郵件:「WaferFabricationStarted「。
晶圓開始投產了。
虞承堯把這個消息告訴團隊,大家都很興奮。
「再等一個月,咱們的晶片就出來了!「有人說。
「希望一次點亮!
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「一定能成功!」
但虞承堯心裡清楚,真正的考驗,還在後面。
晶圓能夠順利製造出來,只是第一步。
晶片能不能正常工作,性能能否達標,只有測試後才知道。
而這段等待的時間,對李言來說,卻是安排另一件事情的好機會。
他需要離開一段時間,去歐洲。
(還有更新耶)